拆解：Nvidia Jetson AGX Orin 开发者套件

随着人工智能在整个电子市场中的重要性不断提升，英伟达的 GPU 与数据中心处理器已成为市场主流。

为推动开发者开展创新研发，英伟达推出了 Jetson AGX Orin 开发套件。这是一套可用于量产的 AI 开发平台，包含 Jetson AGX Orin 64GB 模块、散热片与载板。

该套件让工程师能够基于 Jetson Orin 开发 AI 设计原型、AI 机器人及其他自主设备。

以下是对该开发板的部分深度拆解内容。

规格总结

64GB 移动 LPDDR5X 内存

2048 核心英伟达安培架构 GPU，含 64 个张量核心

发布时间：2023 年 3 月

价格：1999 美元

全球供货

目标市场：创客、开发者

主板搭载英伟达 Jetson AGX Orin 开发套件的主内存与处理器。

主板

主板包含主处理器 ——2048 核心英伟达安培架构 GPU（含 64 个张量核心），以及 SK 海力士的 16GB 移动 LPDDR5X 内存。板上其他元器件包括：

• 旺宏（Macronix）：串行闪存 & 串行 NOR 闪存

• 安森美：500mA 可调 LDO 稳压器

• MPS：降压转换器 & 50A 智能相控方案

• 铠侠（Kioxia）：多芯片内存 — 64GB MLC NAND 闪存

• 亚德诺：12.5A 降压 DC-DC 转换器

• 恩智浦：双施密特触发器缓冲器 & 双输入与门

• 德州仪器：温度传感器、分流及总线电压监测器

• 微芯科技：串行 EEPROM 内存

英伟达 Jetson AGX Orin 开发套件内部的副板。

副板

副板元器件如下：

• 微芯科技：320 位 ARM Cortex-M0+ 微控制器 & 串行 EEPROM 内存

• 安森美：2 位电压转换电路

• 德州仪器：8 位双向电压电平转换器、DC/DC 转换器、4 位双电源总线收发器

• Diodes Inc.：LDO 稳压器

• 恩智浦：可配置多功能门电路

• 英飞凌：USB Type-C 控制器

• Gstek：3A 降压转换器

• 美满科技（Marvell）：以太网 PHY 收发器

• 瑞昱：USB 3.1 HUB & PD 3.0 控制器

• 华邦电子：串行闪存

英伟达 Jetson AGX Orin 开发套件内部的 Wi‑Fi 板。

Wi‑Fi 板

Wi‑Fi 板用于实现 Wi‑Fi 连接，元器件包括：

• 瑞昱：单芯片 Wi‑Fi / 蓝牙模块

• 声表面波滤波器（SAW filter）

英伟达 Jetson AGX Orin 开发套件内部部分元器件。

主要组成部分

• $410.28 — 2048 核心英伟达安培架构 GPU（含 64 个张量核心）— 英伟达（1个）

• $152.53 — 多芯片内存 — 16GB 移动 LPDDR5X — SK 海力士（4 个）

• $28.23 — 板对板连接器：主基板（1个）

• $10.89 — 12 层积层 FR4/HF 电路板 — UMT（1 个）

• $8.52 — 10 层积层 FR4/HF 电路板 — UMT（1个）

• $7.77 — 50A 智能相控方案 — MPS（8 个）

• $7.28 — 多芯片内存 — 64GB MLC NAND 闪存（eMMC 5.0）— 铠侠（1个）

• $4.29 — Wi‑Fi 板子系统 — Azure Wave（1 个）

• $3.63 — 小型无源元件：电容、电阻、铁氧体（907 个）