中国大陆IC设计年市占率正式超越台湾地区

根据IDC最新全球半导体报告预估，2026年整体半导体市场规模将达8890亿美元。IDC资深研究经理曾冠玮表示，在英伟达、AMD等AI芯片大厂与美系云端服务商自研AI芯片带动下，美国稳居全球IC设计龙头。但今年，中国大陆IC设计公司市占率已正式超越台湾地区，预计2026年大陆市占可望扩大至约45%，台湾地区则将滑落至约40%，全球排名退居第三。

值得注意的是，台湾地区在全球半导体供应链的关键地位仍保持不变。IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%26%，市占率维持约73%的绝对领先；在先进封装方面，台积电CoWoS产能明年将大增约72%，市场仍将供不应求。

而台湾地区IC设计市占会在今年被大陆反超，关键在于缺少自研AI芯片；在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下，中国大陆相关IC设计业者快速发展，反观台湾地区除联发科外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，要追上大陆市占“仍有难度”。

IDC分析指出，中国大陆IC设计版图得以迅速扩张，主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 —— 在美国制裁下，大陆芯片设计公司持续技术突破，寒武纪等业者的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂。