2025美国半导体行业报告：全球挑战和机遇中的投资和创新

半导体行业协会 （SIA） 今天发布了其年度《美国半导体行业状况》（下载）报告。本报告简要介绍了该行业在 2025 年所处的位置：正在进行的进展、未来的挑战和机遇，以及正确实施的利害关系。

2024 年，全球半导体行业销售额达到 6305 亿美元，超过最初的预期，年销售额首次超过 6000 亿美元。据世界半导体贸易统计 （WSTS） 估计，到 2025 年，全球半导体行业销售额将增加到 7010 亿美元，与 2024 年相比增长 11.2%。人工智能、5/6G 通信、自动驾驶汽车等尖端应用的需求不断增长，促使工业显着提高全球产能。

在美国在全球芯片制造能力中的份额持续下降 30 多年后，半导体行业正在通过大规模国内投资使美国重新工业化。2020 年特朗普总统第一个任期内启动的关键芯片制造激励措施正在加快努力并取得成果。截至 2025 年 7 月，半导体生态系统中的公司已宣布对私营部门进行超过五万亿美元的投资，以振兴美国芯片生态系统，预计到 2032 年，美国的芯片制造能力将增加两倍。这些项目预计将创造和支持超过 500,000 个美国工作岗位，包括半导体生态系统中的 68,000 个设施工作岗位、122,000 个建筑工作岗位以及整个美国经济中支持的超过 320,000 个额外工作岗位。

2024 年，海外政府也一直积极参与芯片竞赛，提供数千亿美元的财政激励和一系列其他支持措施，以加强其国内半导体生态系统。这种对全球半导体生态系统各个部分的推动是全球承认半导体是我们共同未来不可或缺的一部分。

在这个全球竞争的时期，健全的政府政策比以往任何时候都更加重要，以支持美国半导体行业的增长和创新。华盛顿和国外的政策决定正在重塑全球格局。美国在这一领域的持续领导地位取决于推进明智的税收、研究和劳动力政策，以及制定在不阻碍创新的情况下实现其目标的贸易和国家安全措施。今天做出的选择将塑造该行业的未来，以及美国在全球价值链中的地位。

在这个充满机遇的时期，半导体行业仍然致力于与政府合作，以加强供应链、实现市场准入并推动创新。半导体将继续作为全球创新的基础，我们的行业已准备好继续为当今和未来的技术提供动力。

报告内容：

半导体是现代技术的奇迹，也是我们数字世界的基础。为现代智能手机提供动力的芯片包含超过 150 亿个晶体管，每个晶体管都比病毒还小，每秒能够打开和关闭数十亿次。当今 AI 数据中心的核心半导体可能包含数千亿个晶体管，这个数字如此之高，以至于如果每秒数一个晶体管，则需要 6000 多年才能数出单个芯片上的所有晶体管。

这项基础技术是推动现代创新的隐藏力量，也证明了先进半导体研究、设计和制造的奇迹。

到 2025 年，半导体不仅仅是消费设备的组件，它们是塑造美国未来的技术的重要组成部分。从人工智能和量子计算到先进的通信网络和防御系统，芯片是 21 世纪全球技术领导地位竞争的核心。

美国工程师在 65 年前发明了半导体，美国半导体行业仍然是全球领导者，占据全球芯片收入的 50% 以上。但是，随着来自世界各地的竞争对手试图挑战美国的领导地位，美国在全球芯片制造能力中的份额急剧下降——从 1990 年的 37% 下降到 2022 年的 10%。如果这一趋势继续下去，美国半导体行业将有可能从制造加工技术、设计和架构以及材料进一步进步的最前沿倒退，这些材料对于开发支撑未来技术的下一代芯片至关重要。

幸运的是，具有里程碑意义的政府激励措施和研究投资帮助扭转了这一趋势，标志着国家重新承诺加强美国在这一关键领域的领导地位。在短短几年内，我们看到了巨大的投资回报：已经宣布了 28 个州的 100 多个项目，私人投资总额超过五万亿美元。这些项目预计将创造和支持超过 500,000 个美国工作岗位，并帮助到 2032 年将美国的芯片制造能力增加两倍。

现在，健全的政府政策比以往任何时候都更加重要，对于我们行业的发展和创新能力至关重要。华盛顿和世界各地的决策正在重塑全球半导体格局。美国在芯片领域的持续领导地位将取决于在国内推进明智的税收、研究和劳动力政策，加强美国供应链，在全球市场上保持成本竞争力，并确保贸易和国家安全政策有针对性和校准，以实现其目标而不扼杀创新。现在做出的选择不仅将塑造该行业的未来，还将塑造美国在世界上的地位。

本报告简要介绍了该行业在 2025 年所处的位置：正在进行的进展、未来的挑战以及正确实施的利害关系。

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