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美国半导体BB率下滑为0.92

  • 　国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计数据显示，美国半导体设备制造商今年十一月份的BB率（ book-to-bill 半导体设备订单与出货的比率，是研究半导体行业重要景气指数之一）从十月份0.95下滑为0.92。  　　统计数据显示，美国今年八月份、九月份和十月份的 BB率分别为 0.97、 0.90 和 0.95 。今年十一月份，美国半导体装备全球定单三个月平均金额为10.9亿美元；和十月份持平。但比去
  • 关键字： BB率  美国半导体  下滑  
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