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应用材料公司在华40周年携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

作者: 时间:2024-03-15 来源:EEPW 收藏

2024年时逢在华40周年,将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202403/456388.htm

伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业发展的基石,也是电子设备的核心组成部分,广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前,应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加,其中包括建立在非前沿工艺节点的专有芯片。我们的ICAPS事业部(物联网IoT、通信Communications、汽车电子Automotive、功率和传感器Power and Sensors),专为特殊工艺半导体市场定制产品和技术组合。在过去5年中,我们提供了20余款针对ICAPS领域的新产品。”应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示,“在应用材料公司在华40周年之际,我们也期待携手更多全球客户与伙伴推动半导体行业迈向更可持续的未来。”

作为全球半导体设备的领导者之一,应用材料公司在中国长期支持并参加SEMICON China和CSTIC。今年应用材料公司将继续积极参与其中,活动亮点包括:

●   3月17-18日集成电路科技大会(CSTIC):应用材料公司ICAPS事业部技术副总裁Michael Chudzik博士将在3月17日大会主题演讲上担任特邀嘉宾,并以“面向专有器件市场的模块集成解决方案”为题发表演讲。此外,应用材料公司还将在CSTIC如下四场分论坛发表主题演讲,并在六场分论坛展示50余篇学术海报。

1)3月17日,干湿法刻蚀和清洗论坛及光刻与图案化论坛-光刻和刻蚀分会场:应用材料公司刻蚀事业部工艺开发应用高级总监孙晖将作为受邀演讲嘉宾以“创新的Sym3®刻蚀解决方案在逻辑BEOL图案刻蚀中的应用”为题发表演讲。

2)3月17日,薄膜、电镀和工艺集成论坛-器件集成分会场:应用材料公司工艺经理王宗斌博士将以“熔融键合与混合键合应用中高键合力氧化硅和碳氮化硅的薄膜沉积解决方案”为题发表演讲。

3)3月18日,干湿法刻蚀和清洗论坛-原子层刻蚀和图案化分会场:应用材料公司工艺支持工程师崔翰林将以“超低温高深宽比氧化物穿透刻蚀”为题发表演讲。

4)3月18日,量测、可靠性和检测论坛-检测三分会场:应用材料公司检测产品经理陈维寅将以“先进功率和汽车半导体设备的新型工艺控制解决方案”为题发表演讲。

●   3月21日,SEMICON China 功率及化合物半导体产业国际论坛:应用材料公司ICAPS事业部高级总监郑毅将以“加速 Si、SiC 以及 GaN 功率器件的PPACt(功率、性能、面积、成本、产品上市时间)技术迭代”为题发表演讲。

应用材料公司在中国有着40年坚实的发展历史。1984年应用材料公司在北京设立了中国客户服务支持中心,成为第一家进入中国的国际半导体设备公司。经过40年的发展,应用材料公司在中国已经成为半导体和显示面板生产设备与服务领域的顶级供应商之一。四秩笃行,应刻华章!正值应用材料公司在华40周年,我们将继续携手全球客户与合作伙伴共同推动半导体产业的可持续发展,实现更美好的未来。



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