鸿海夏普爱东芝 传暗示赴美设半导体厂
鸿海投资的夏普传积极参与东芝内存竞标。 日媒报导,夏普高层透露与鸿海合作收购东芝内存的强烈意愿,并暗示若成功,不排除在美国设半导体厂。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/201705/359095.htm日本共同通信社报导,夏普(Sharp) 展现了对参与东芝内存(Toshiba Memory)竞标的强烈意愿,并暗示美国建厂计划。
报导引述夏普高层谈话指出,夏普高层表达与鸿海集团合作、参与收购东芝内存作业的强烈意愿。 夏普高层并暗示,若收购案顺利完成,夏普不排除在美国设立半导体工厂的可能性。
日本媒体 Sankeibiz指出,日本政府担心东芝内存技术外流,考虑用外汇管制法中止或重新评估东芝内存竞标。 不过夏普高层对于收购东芝内存仍保持期待感。
东芝内存各方人马频布局。 传出有意参与东芝内存竞标的企业集团包括台湾鸿海集团、韩国SK海力士(SK Hynix)、美国芯片大厂博通(Broadcom)等。
彭博(Bloomberg) 日前引述知情人士消息报导,美国投资基金 KKR正与东芝针对内存事业商讨优先收购(preemptive bid)事宜,这可能加速东芝内存完成出售,并终止东芝与其他潜在买家之间的协商。 不过东芝尚未决定是否接受KKR的提议。
日媒日前报导,美国投资基金 KKR传出有意与日本产业革新机构(INCJ)合作,共同参与东芝半导体事业竞标作业。 报导指出,美国威腾电子(WD)和日本政策投资银行DBJ也传出也有意参加由KKR和INCJ合作的框架。 美国和日本联合进军东芝半导体的轮廓浮上台面。
外媒日前报导,鸿海有意联合苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、戴尔(Dell)以及投资的夏普(Sharp),形成「日美台」联合阵线,共同参与东芝半导体竞标。 鸿海规划透过日本和美国企业出资8成、鸿海出资2成这样的规划,消除外界对东芝半导体技术外流疑虑的意见。
朝日新闻日前报导,东芝半导体内存释股预计5月中旬进行第2次招标作业, 东芝规划在6月中旬决定买家。
东芝在 2月下旬分拆旗下半导体新公司,新公司称为东芝内存(Toshiba Memory),新公司将继承东芝储存和电子装置解决方案事业。 相关分拆协议在3月底东芝股东临时会上通过,4月1日生效。
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