SITRI iPhone 7 Plus 技术全解析
又是苹果发布季,果粉的盛大节日如期而至。 虽然在发布前,关于新一代产品信息已通过各个渠道流露,缺少革命性的技术创新也使得市场对iPhone7/7 Plus并不看好。 然而产品上市后,产品预订和销售却出奇的火爆, 特别是iPhone 7 Plus出现了一机难求,iPhone7/7 Plus的销量更是历史性的接近1:1,大尺寸的Plus拥有更高的硬件配置和全新的功能, 俨然已成为iPhone系列中真正的旗舰手机。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/201609/297155.htmSITRI 如约而至,第一时间在全球发布iPhone新产品的深入解析报告, 带大家探秘Apple帝国的技术动向!
整机结构图

主要部件图

64位架构的A10 Fusion处理器
A10 Fusion芯片的中央处理器采用新的四核设计,拥有两个高性能核和两个高能效核,可以根据不同的需要,来达到理想的性能与能效表现。
Die Photo

Function Block Distribution

主屏幕固态按钮
主屏幕按钮采用固态按钮式设计,不仅坚固耐用、响应灵敏,而且支持力度感应。配合Taptic Engine,在按压时提供精准的触觉反馈。
iPhone6s Plus与iPhone7 Plus主屏按钮对比图

新iPhone在硬件配置与功能方面相对之前的产品有了不错的提升,然而在目前的手机市场中却并不出彩。曾经iPhone凭借其领先的设计和工艺,一直都引领着行业潮流。如今iPhone在创新方面已不再领先,LG G5拥有双后置摄像头且工作原理与其相似;一加3手机的Home键功能理念与iPhone7的Touch ID很是一致;乐视Max2也抢先撤去3.5mm耳机接口;立体声扬声器的设计早就出现在HTC的产品中;然而快速充电与无线充电这样的实用功能却未出现在这次的产品中。
相对于过早曝光且无亮点的产品配置与功能设计,作为应用功能支撑的各类传感器依然是谜,SITRI将一一为您揭晓。

后置双摄像头
iPhone7 Plus除了拥有一个1200万像素广角摄像镜头外,还搭配一个1200万像素长焦镜头,可以做到2倍光学变焦和最高10倍数码变焦。双摄像头系统配合A10 Fusion芯片内置的图像信号处理器技术,能很好的提升照片与视频的质量,即将上线的景深效果更是令人期待。2个摄像头的尺寸不同, SITRI团队后续将进行详细分析。
Module Photo

Module X-Ray Photo

Telephoto Image Sensor Die Photo

Telephoto Image Sensor Lens

前置摄像头
Package Photo

Sensor Die Photo

Sensor Lens OM Photo

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