SITRI iPhone 7 Plus 技术全解析

　　指纹传感器

　　iPhone7上保留了Home键，全新的“按压”体验也引起了大众的广泛关注。通过直观的对比，我们可以看到模组外形从iPhone一贯的方形改成了简洁的圆形，圆形模组的直径为10.55mm，模组厚度为1.55mm。模组中的指纹传感器芯片及控制芯片，与前一代产品iPhone6s Plus相比差别不大。

　　Module Overview and X-Ray Photo

　　Sensor Package X-Ray Photo

　　Sensor Die Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　惯性传感器 (6-Axis)

　　相比前一代产品iPhone6s Plus，Apple的惯性传感器供应商依然选用了Invensense。 但ASIC Die的设计与前一代产品有所不同。下面表格罗列了具体尺寸的区别，下面图片的比较也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具体区别

　　Package Photo (iPhone7 Plus)

　　Package X-Ray Photo

　　Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

　　Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

　　MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

　　MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

　　电子罗盘

　　ALPS的地磁产品继去年首次出现在iPhone6s Plus的产品上后，今年也用在了iPhone7 Plus上，除去Mark有些许变化外，其余没有太大改变。其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

　　Package Photo

　　Electronic Compass ASIC Die Photo

　　Electronic Compass ASIC Die Mark

　　lectronic Compass Sensor Die Photo (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

　　Electronic Compass Sensor Die Mark (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

　　环境光传感器