热阻测试原理与失效分析
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2．2 热阻测试预判断失效
热阻测试前的预判断测试项目IF>50 A、IG>500 mA、VT1>4 V、VT0．1 V发生失效，实际上并不是真实的热阻失效，而是产品开短路或漏电过大或测试设备不良导致的。所以，这一类失效，此时并不需要分析热阻，而是要分析测试设备是否有问题，产品是否开短路或漏电。
2．3 热阻低于规范值
真正的热阻测试失效有两种情况，一类是低于规范值、一类是高于规范值。热阻测试规范中设置下限，实际足为了防止混管，实际上，热阻越小越好，所以当热阻低于规范值时，只需要确认是否混管或误测，如果鄙不是，可以直接放宽规范下限或取消规范下限，将不良品复测即可。
2．4 热阻测试高于规范值
热阻高于规范值失效，目前，已知可能的原因有以下几种：
①上芯空洞超标、结合不良；
②锡层厚度偏厚、倾斜；
③芯片内阻大；
④测试规范上限设置过于严格；
⑤测试条件设置不合理；
(1)空洞超标、结合不良
空洞超标、结合不良会导致热阻偏大，是由于空气的导热系数远小于锡。空气在标准标准状态下的导热系数是0．0244 W／(m．k)，而锡的导热系数是67 W／(m．k)，相差近3000倍。所以空洞对热阻的影响是非常大的，远大于锡层偏厚或倾斜的影响。热阻分布如图4所示。本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/192806.htm
(2)锡层厚度偏厚、倾斜
锡层厚度偏厚或倾斜，增加了热传导的距离，一定程度上使产品温度上升较快，导致热阻偏大，但其影响远低于空洞或产品自身内阻增加造成的热阻偏大。热阻分布如图5所示。
(3)芯片内阻偏大
当芯片内阻偏大时，产生的热量会明显增加，导致产品温度上升，热阻增加。热阻分布如图6所示。
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