热阻测试原理与失效分析
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(4)测试规范上限设置过于严格
如果热阻测试规范上限设置过于严格，热阻典型值基本全部集中在测试规范的上限附近，当芯片内阻稍偏大或锡层稍偏上限，或空洞稍偏大(但全部在控制规范内)，热阻就会偏大超标。其热阻分布如图7所示。本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/192806.htm
(5)测试条件设置不合适
当热阻测试条件设置不合适时，例如：IM过于临界，产品出现一点波动时，热阻可能会出现“虚高”。通过调整IM参数，“虚高”的产品和正常产品，用调整后的程序测试，会得到基本一致的热阻值。数据如表3所示，其热阻分布如图8所示。
(6)测试环境
如果测试环境的温度较高，或散热能力差，会影响到产品的散热。所以当产品热阻测试失效时，首先要确认测试环境是否存正常的测试规范内，然后冉进行其他方面的进一步分析。
(7)锡层厚度、倾斜度对热阻的影响程度
取T0—220产品BT137—600调试不同的锡层，同时保证空洞一致，测试空洞是在0．2％～0．6％之间，然后一对一测试热阻。热阻测试值随锡层厚度增加而升高，但升高幅度很小，和锡层倾斜度(在40um以内)关系不大(见图9)。锡层厚度的影响如图10所示。
3 结束语
本文阐述了热阻的概念、测试原理、大效模式及对应的原因分析，同时将各类失效模式，利用SPC技术，转换成图表，更加清晰明了。
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