线性集成稳压散热器的设计

在利用集成稳压器构成线性稳压电源时，为使稳压器能正常工作并达到设计指标，必须给它装上合适的散热器，把芯片内部产生的热量及时散发掉。散热途径是从管芯-小散热板-散热器-最后到周围空气。由于芯片是由半导体PN结所构成的。因此通常将芯片温度简称为结温。若因散热不良致使管芯温度超过最高结温，内部保护电路就进行过热保护，将输出电流迅速拉下来，此时稳压器已无法正常工作了，严重过热时还会造成稳压器的永久性损坏。因此，正确设计散热器是使用集成稳压器的前提条件。

1、散热器的设计原理

稳压器的最大允许功耗取决于芯片的最高结温TPM，仅当TTM时稳压器才能正常工作。因此，稳压器的散热能力愈强，实际结温就愈低，它所有承受的功率也愈大。稳压器的散热能力取决于它的热阻。所谓热阻，是用来表征各种材料传导性能的物理量，以每单位功耗下材料的温升来表示，单位是C/W。温升愈低，说明材料的散热能力愈强，即热阻小；温升高表明散热能力差，热阻大。

2、散热器的设计方法