FloTHERM优化电子设备热设计

　　五、FloTHERM产品套餐

　　1.

　　能快速将机械计算机辅助设计(MCAD)软件的数据导入到FloTHERM。兼容的MCAD软件包括Pro/ENGINEER、SolidWorks和CATIA等。

　　不仅仅是一个接口文件，它能智能地为某一特定元件或组件筛选模型信息，并为分析流程创建一个简约的热等效模型。该步骤非常关键，因为生产制造流程用的MCAD固体模型包含大量热分析时不需要的细节(倒角、小孔、切角和螺母等)。这些细节不仅对于提高热分析结果精准度没有任何帮助，反而会极大地减慢求解速度。对元件细节的转化功能大大地提高了建模的效率。

　　2.

　　能方便、快捷地将印刷电路板设计从电子设计自动化(EDA)软件中导入到FloTHERM中，兼容的EDA软件包括 BoardStation、Allegro和CR5000等。

　　通过提取EDA工具内的走线、器件参数等信息创建FloTHERM可读取的PCB板布局的模型。通过细化(用户可自行控制细化程度)的热传导率分布图来说明每层铜的分布情况。该滤过功能使得PCB内复杂的铜分布情况用非常精准、简洁明了的方式显示，删减模型细节。

　　导入模型后，的众多功能帮助快速描述PCB板的更多特征：

　　◎对于在EDA工具中不体现而对热分析很重要的常见元件(如散热器、导热孔、子板和屏蔽罩等)，可通过一次简单点击鼠标建立该器件模型;

　　◎元件筛选功能，忽略对热分析结果影响微小的部件，提高计算时间;

　　◎自动或手动选择FloTHERM元件库中的器件，替代EDA工具中相应的元件;

　　◎导入和导出可视化的热能分布图。

　　非常适合现行的设计流程，允许用户快速导入现有的EDA数据，并简单地进行必要的模型简化。

　　3.

　　是一款基于网络的软件程序，提供可靠、准确的IC封装以及相关器件的热模型，而生成这些模型，仅需要用户提供最基本的芯片封装参数。为满足封装设计领域日益增强的创新意识而设计，基于网络，并为每一个元件都设计了参数化设置菜单。用户只需使用日常应用的浏览器，输入描述IC封装的数据，就可充分利用。例如，想要建立一个BGA 封装模型，用户只需要输入如下这些数据：焊球/管脚数目、衬底传导率、裸片尺寸以及衬底金属层厚度和覆盖率。

　　如果用户没有元件内部模型的详细信息，内的JEDEC标准模型库的SmartParts向导可帮助用户快速轻松地创建基于其预测的热分析模型，而用户只需回答关于这个元件的三四个问题。利用基于行业设计惯例的智能化内置规则，SmartParts向导自动搜寻到其他相关信息。

　　同样允许用户预览三维模型，确认输入的参数正确。快速浏览后，将模型下载到电脑，拖入FloTHERM分析模型中。

　　的功能可以为用户带来产能的极大提升。事实上，用户用在元件建模上的时间减少了20甚至更多。考虑了模型创建过程的每一步，完全可以帮助用户集中精力于优化设计。

　　支持业内应用广泛的所有封装形式，包括球栅阵列封装(BGA)、引线封装(Leaded Packages)、针脚栅格阵列 封装(Pin Grid Arrays)、晶体管外形封装(Transistor Outline Packages)、芯片尺寸封装(Chip-Scale Packages)以及堆栈封装(Multi-die Packages)。

　　4.

　　是一款独特的高效的PCB研发软件，不仅为优化印刷电路板热设计提供了一种跨专业的设计环境，使电路板设计工程师们能够在设计电路板的概念阶段开始就很容易地将热设计也考虑在内。而且，还可以应用于PCB详细设计阶段、系统级验证阶段的热设计，贯穿了PCB设计周期的始终。不仅确保了PCB板可靠的热设计，同时加快了PCB板设计流程。可加快印刷电路板散热设计过程，此过程甚至能够从绘制功能模块原理图开始，并且使系统构架工程师、电路(硬件)设计工程师和机械热设计工程师们能够在共同的设计环境中进行协作。一个简单的鼠标点击就能实现电路板在功能模块原理图、物理布局模型和热分析结果这三种不同视图之间的切换。在其中任何一个视图中所做的改动，会立即反应在其他视图中，使整个设计团队保持“同步”，并使其在各个方面的设计改进能实时地反映到整体设计开发过程中。由于产品在电气性能、机械结构和散热等方面的问题可以在详细设计开始之前就得到解决，就可使优化设计更省时，大大减少了重复工作的成本。