iPhone5拆解:苹果自设A6 三星怒涨代工价
iPhone 5拆解内部解析
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/138815.htmiPhone 5内部有各种金属跟金属之间的接触,我们图中看到的这块连接器,是用来连接前置摄像头的金属框架和后置摄像头的金属框架。或许金属框架本身是某种天线。一时间还还难说清。

iPhone 5拆解
说到天线,位于电池旁边的天线连接器一端很容易从主板撬起来。这个位置的天线在iPhone 4S是蜂窝网络的天线,但是在iPhone 5不知道做何用处,要等进一步拆解才知道。

iPhone 5拆解
在内腔的顶部,我们发现几个天线连接器,被牢牢固定在里面。

天线连接器
解除束缚后,我们将主板从内腔提起。iSight摄像头跟着主板一块儿被提起来,内腔还剩下一些零件没拆。

提起主板

完全拆掉了
我们终于摸到iPhone 5的好东西了:芯片。我们一起来看看iPhone 5的芯片都是什么型号。

主板
主板上的许多零件都用螺丝钉和金属架来固定,看来苹果非常重视主板上的零件,非常好。

继续拆掉螺丝钉
一掀开就看到苹果的A6处理器。

A6处理器
主板上的各种芯片如同木块上面爬着的蚂蚁。传三星上调代工价格的原因主要是由于A6芯片产能不足、良率偏低和成本过高等问题。考虑到苹果有意“去三星化”,此次有可能削减给三星的订单,转向台积电等代工商。
iPhone 5的4G LTE芯片,已经可以肯定是Qualcomm MDM9615M。

Qualcomm MDM9615M芯片
触控板控制器的芯片是Broadcom BCM5976,来个特写。

Broadcom BCM5976
苹果使用了跟MacBook Air一样的触控板控制器。加上德州仪器的触摸屏控制器,造就了iPhone 5 Retina屏幕的触控输入。
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