富士通提出“软硬一体”平台化解决方案

　　的确，工程师在系统设计中会遇到诸如此类的“拦路虎”：如项目初期不明确的SPEC会造成非常多的不明确及设计变更;对新的功能缺乏相关背景知识;软件平台的变化;EMC/EMI故障排除;软件可靠性测试和故障排除;文档和流程工作;紧迫的时间表等。

　　如何有效改善工程师开发的质量，并降低产品开发难度，是业界面临的重要课题，平台化开发解决方案就是一种解决思路。在演讲中，李丹列举了富士通半导体的平台化开发解决方案具体能给工程师带来的好处：

　　1. 模块化系统设计，降低设计的复杂性;
　　2. 系统的变更工作变得比较简单，包括软件和硬件;
　　3. 增强价格谈判能力;
　　4. 更好的物流控制;
　　5. 加快Time to market。

　　另外，平台化还可以应对管理层所面临的挑战。如果没有平台，库存管理会很麻烦;整个供应链管理也很麻烦;因为要备很多不同的器件，如果产品型号过于分散，会降低价格谈判能力;对市场的反应慢;要面临知识积累很弱的问题等。

　　富士通半导体“软硬一体”的平台化开发解决方案

　　富士通半导体的平台化开发解决方案包括硬件平台化和软件平台化两个方面，不过两者是有机结合为一体。

　　在硬件方面，主要体现在提供覆盖更宽泛的产品系列，同一个系列的产品会涵盖到汽车电子中绝大多数的应用和不同层次需求，如下图4所示。随着企业的不断发展，产品种类和阵容都可能发生很大的变化。因此，企业在做平台化的选型时，需要对管脚数量、Flash容量、总线要求、成本等做出综合的考量，避免在产品线拓展时频繁的切换平台。

　　“富士通半导体的汽车电子硬件平台可以在同一个系列中会分别提供汽车级和工业级的产品选择。同样是汽车级的，有些客户需要CAN总线通信，有些不需要，而CAN总线成本较高，我们会在管脚兼容的型号中同时提供带CAN的和不带CAN的两种选择，这就可以在同样的电路设计中兼容带CAN和不带CAN，以来满足成本的优化并带来极大灵活性。”李丹介绍道。　　

 

　　图4中紫红色部分的产品型号都属于主打“高性价比”16FXS系列16位MCU，非常适合中低端和新兴市场，涵盖仪表、音响等各种汽车应用。

　　蓝色的FR81S系列32位MCU则偏高性能，能提供很多特性选择，实现例如多路CAN网关、图形仪表、电动汽车的马达控制等应用，其总体性价比也不错，可以用最低的系统成本做出合适的解决方案。

　　在软件平台方面，李丹介绍说，富士通半导体的开发环境可兼容所有16位/32位硬件平台，以后的产品路线图也将保证具有一样的开发环境，因此客户不需要重新学习，从而可缩短开发周期。