创新引领连接器技术发展

　　5. 随着电子产品日益小型化和超薄化，对连接器提出了哪些挑战?Molex会采取什么样的产品策略来应对这些挑战?

　　Larry Wegner：主要的挑战是信号完整性，因为尺寸和空间的限制会增加串扰和阻抗失配的可能性。另外，对于功率完整性也是一个挑战，因为连接器在受限的空间内挤在一起可能减少空气流通并抑制热耗散。换句话说，设备可能变得太热，可能会影响连接器性能以及其它组件的性能。

　　Molex以“微小型”(micro-miniature) 连接器策略对市场需求作出回应。SlimStack™系统就是一个例子，它具有微小的0.40mm (0.016英寸)间距和0.70mm (0.028 英寸)的低侧高，并且备有多种配置。Molex也开发了一系列用于智能电话和其它紧凑型无线设备的微小型解决方案，包括微型同轴电缆线对板连接器。虽然比柔性解决方案昂贵，但微型同轴电缆解决方案为移动电话、数码相机、笔记本电脑及其它设备提供了更好的性能和功能性。Molex还提供超高速存储卡连接器，使用户能够在他们的移动设备中储存音乐和照片等内容。

　　同时，精细间距柔性印刷线路板(flexible printed circuitry, FPC)连接器是创新的解决方案，用于紧密封装应用。其紧凑尺寸能够节省空间，例如在PC线路板和LCD模块之间节省空间。FPC连接器以一体式解决方案的形式，提供了灵活性和成本节约，无需插配连接器，如线对板或板对板连接器。

　　Molex还开发了微型板对板连接器。40路超低侧高 (H = 0.70mm) 微型板对板连接器仅占用小于28mm2的PCB空间。一些微型板对板连接器更提供了外部金属屏蔽来提高性能。

　　Molex还提供了高清晰多媒体接口 (HDMI) 微型连接器，这是一款19针、0.40mm (0.016-英寸) 间距连接器产品，安装在一个6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不锈钢外壳内，只有目前迷你连接器 (Mini connector) 的一半大小。微型连接器的占位面积和低侧高提供了显着的空间节省。

　　对于空间受限的背板和中间板连接，Molex提供了Impact™ 100欧姆正交直接连接器架构 (Orthogonal Direct Connector Architecture)，能够提供高达25Gbps的数据速率。Impact正交直接技术在高速通道中大幅消除了目前的背板/中间板可能有的气流、串扰和电容限制。节省空间的直接直角插头连接器和子卡组合简化了数据、电信、医疗、网络和其它高速设备的组件管理，并增强了它们的性能。

　　6. 随着高集成IC的大量使用，未来连接器的使用量是否会减少?Molex如何看待这个趋势?未来连接器应用的重点领域是哪些?

　　Larry Wegner：高集成度IC的实现将直接影响封装和与PCB的接口。外设互连、范围广泛的I/O功能，以及线对板和板对板应用都仍需使用连接器。由于设备的复杂性继续增加，因此将会需要更多 (而不是会减少) 的连接器，但这些连接器有可能是小型化或采用集成模块的方式，比如模塑互连设备 (molded interconnect device, MID) (参见问题4的回答)。

　　7. 在智能手机、平板电脑、物联网、车联网、便携式医疗设备、汽车信息娱乐、智能电网等热门应用中，请您选择其中两项，谈谈Molex在此方面将采取哪些措施抓住增长机遇，或有何新产品?

　　Larry Wegner：

　　便携式医疗设备

　　Molex创新的微型互连产品与移动和便携医疗应用朝向更小、更轻的集成解决方案的发展趋势相一致。我们的核心微型产品包括了市场上最小、最具创新的连接器系统之一。例如，相比于竞争产品类型，SlimStack 0.40mm间距板对板系统提供了接近25%的整体空间节省。IllumiMate™2.00mm线对板系统提供了同类低功率连接器系统中最窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。精细间距柔性印刷线路板 (flexible printed circuitry, FPC) 连接器还可以用于便携式医疗设备，并为紧密封装应用提供创新的解决方案。这些产品的紧凑尺寸提供了空间节省，例如在PC板和LCD模块之间节省空间。FPC连接器以一体式解决方案形式，提供了灵活性和成本节约，无需插配连接器，例如线对板或板对板连接器。Molex在研发方面的投入约占收入的5.0%到6%，并将在2012年继续实施这项战略。

　　另外，Molex还将模塑互连设备 (molded interconnect device, MID) 技术用于便携式医疗设备，利用激光直接成型 (laser direct structuring, LDS) 把PCB与连接器集成在一起。该解决方案被称为MediSpec™，是用于空间受限的便携设备的另一项战略。

　　汽车娱乐系统

　　2011年Molex在汽车和运输领域的行动亮点是扩展其HSAutoLink™互连系统，用于功能强大的高速车载数据总线组件。HSAutoLink系统适合空间受限的汽车封装要求，而同时保持高速连接性能，以满足在“连接式汽车”(connected vehicle) 这一细分市场的新兴需求，包括娱乐和其他车载应用。

　　HSAutoLink封装组件将来自消费电子市场、成本较低的5针屏蔽连接系统加入坚固耐用的连接器系统中，以满足汽车制造商的机械要求。HSAutoLink连接器和电缆可通过配置来提供通用串行总线 (Universal Serial Bus, USB 2.0)、低压差分信号 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)、以太网、和其它新兴车载网络技术，带来用于车辆通讯和娱乐系统的最新行业解决方案。