堆叠硅片互联技术的可行性

　　针对硬件定制市场的分析体现了市场增长情况，但由于市场发展受到各种设计方法局限性的约束，例如标准单元 ASIC 设计成本非常高，因而客户需要等待 12 个月的时间才能获得原型。

　　不过，可编程逻辑市场到 2015 年之前的增速都会超过总体 IC 市场，因为 FPGA 解决方案不断发展，功能越来越先进、越来越强大。由于全球经济环境的不景气，整体半导体市场的发展可能在 2013 年减速。

　　采用赛灵思堆叠硅片互联技术使我们能够获得一部分标准单元 ASIC 和 ASSP 市场，下表显示了 FPGA 市场发展的量化情况。

　　表2

　　市场前景(新技术)

　　
IBS 公司，“堆叠硅片互联技术的可行性”，2010 年 10 月

　　到 2015 年，FPGA 市场采用赛灵思新技术所实现的潜在增长可达 34.32 亿美元(不包含原有的 FPGA 市场)。因此，除了快速接受28nm 高门数 FPGA 产品产生的短期影响之外，我们还能获得长期财政收益。长期收益才是体现新技术价值的战略优势所在。

　　如果赛灵思决定除了分区 FPGA 功能之外还进一步集成不同的 IC 模块并提供应用解决方案，那么与表中所示的水平相比甚至还将实现更大的上升空间。此外，如果赛灵思能够实现超高容量的 FPGA 产品(需要大型中介层)，则能获得额外的发展潜力。

　　5. 结论

　　赛灵思的新技术概念极富创新性，采用了在大批量制造中业经验证的技术，不仅具有较低的风险，而且还能为客户提供显著的优势并为赛灵思带来良好的财务回报。

　　相关优势如下：

• 　　加快 28nm 大容量 FPGA 产品的上市进度，预计 20nm 及更先进工艺节点的产品也能从中受益。堆叠硅片互联技术的性能和可靠性水平与集成型设计旗鼓相当，能够为客户提供可选用低成本集成型产品的无缝接口。
• 　　能够将硬件功能混合以作为多芯片解决方案的一部分，这大大丰富了系统的架构内容。这种方案不但能让客户受益匪浅，也使赛灵思 FPGA 产品能实现更高的系统价值。

　　通过高效利用业经验证的 TSV 技术以及低时延中介层结构，赛灵思进一步扩展了 FPGA 产品的功能。赛灵思使用的技术已用于大批量制造环境之中，能确保最终产品的高质量和高可靠性，客户的风险将会非常低。