首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装 —— 能够降低热阻从而显著延长LED照明的使用寿命 作者： 时间：2011-12-07 来源：电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 首尔半导体大中华区销售总经理李剑明(Eric Lee)表示，“ZC封装系列，使制造商便于研制出各式LED照明设计，同时通过降低用电成本并提供照明时间更长的LED灯具，消费者也能从中受益。与近期发布的交流LED封装Acrich 2一样，此次直流LED封装ZC系列的推出同样彰显了首尔半导体通过持续的研发投资从而向消费者提供多种创新产品组合的决心。”本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/126727.htm ZC系列尺寸小巧，满足不同设计需求 上一页 1 2 下一页
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