- 这里描述的电源把电压从一节手电筒电池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏，同时用电源把LED和手电筒电池串联起来。设计这种电路是为了用LED对手电筒进行改进。增压电路在有两节电池的手电筒中将代替的一节电池，LED装置则
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LED 3.5 升压 1.5 电池 手电筒
- 随着高新技术的不断提升，外围设备也在不断更新换代，在USB应用方面，USB3.0除了提升速度外，同时对电力的供应也有所提高。针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍，并于在USB 3.0的应
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PPTC USB 3.0 过电流保护
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司和移动设备软件解决方案领先供应商Intrinsyc软件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，双方正携手合作将3.5G 通信功能带到MIPS®架构中。两家公司将把Intrinsyc的RapidRIL软件移植到MIPS架构，帮助全球MIPS授权客户加速开发移动SoC。2月15~18日于西班牙巴塞罗那举行的 “2010年移动通信世界大会&r
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MIPS 3.5G SoC
- 第一个支持PCIe 3.0的高性能通讯发生器和练习器 Summit Z3-16 Exerciser
同步2台WaveMaster 8 Zi 在4通道上同时提供30GHz带宽的Zi-8CH-SYNCH同步器
第一个针对PCIe集成了示波器和协议分析仪的ProtoSync PE
第一个嵌入到仿真软件的PCIe协议分析仪SimPASS
2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布将PCIe 3.0测试解决方案延伸到芯片开发的所有阶段。此外，力科还发布了Zi-8CH
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力科 PCIe 3.0 测试
- NEC电子日前推出12款内置USB2.0通信功能、实现业界尖端低功耗技术的16位全闪存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列产品，并于即日起开始提供样品。
新产品包括6款外部引脚48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数而不同。以128KB全闪存、8KBRAM的64pin QFP封装“78K0R/KE3-L”为例，样品
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NEC电子 USB2.0 微控制器 78K0R/Kx3-L
- 超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)以及闪存存储方案和DRAM模块领导制造商Super Talent科技公司共同宣布，两家公司将在2010年1月7-10日于拉斯韦加斯举行的消费性电子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首创且唯一一款移动USB 3.0闪存驱动器，Symwave的低功耗芯片实现了便利的可携带性，甚至无需外部电源也可连接到标准USB 2.0端口。这一新款Super Talent闪
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Symwave USB 3.0 RAIDDrive
- 全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布，其解决方案助力祥硕科技公司(ASMedia Technology Corp.)将最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA桥接芯片更快推向市场，同时抢占市场先机。
随着计算机行业发展推出基于USB 3.0标准的产品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，对像祥硕科技这样的芯片制造商来说，如果想在竞争激烈的产品市场上占据先机，产品开发上市周期就变得至关重要。USB 3.0最热门的应用之一很可能在大容量媒体存储设备，借助更快的传送
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泰克 USB 3.0 桥接芯片
- 2009年7月WiMAX在日本东京都地区正式开通后，发挥了鲶鱼效应，进一步促进了日本移动通信业的竞争，实现了日本政府发放高速无线通信牌照所期望的效果。
日本政府将WiMAX定位为下一代高速无线通信技术，认为WiMAX可发挥通信运营商、电视广播、业务提供商等多方优势，是将无线通信和固定通信融合的有效手段，是解决边远地区通信，补充各地宽带网和移动通信网不足、实现随时随地通信的信息社会的有力工具。2007年日本总务省在对2.5GHz的两个频段进行招标和发放两个高速无线通信牌照时，专门指定有一个给WiM
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无线通信 WiMAX 3.5G
- 曾经顶着全球第一大无线宽带网络城市及智慧城市首奖的台北市WiFly无线宽带城市项目遭到质疑。据台湾媒体报道，WiFly流失55万收费用户，至今年9月仅剩4.7万人。
WiFly流失55万，流失率九成二
台北市“市议员”陈玉梅5日对WiFly无线宽带城市项目质询，称近3年来WiFly累计收费用户仅60.24万人，而至今年9月有效收费帐号仅4.7万人，与2006年开始收费时所宣称的当年年底110万用户规划有巨大落差，仅为原先目标的4.24%。同时这也相当于流失了55万收
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WiFi 无线宽带 3.5G
- 台湾Digitimes报道,HTC的供应商列表中刚刚出现了Broadcom博通的字样,据了解,Broadcom将向HTC提供更便宜更强大的3.5G芯片.
之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供应商,据猜测可能是HTC打算利用博通来给高通施加竞争压力.
HTC和NVIDIA也有Tegra芯片组的供应关系,其3.5G基带芯片来自爱立信,不过到目前为止还没有Tegra平台产品发货的迹象.
博通的双核处理器最大特点就是价格便宜,如果HTC打算将自己的智能手机产品打入中低阶层,博通的方
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Broadcom 3.5G 智能手机
- 引 言
串行外围设备接口(Serial Peripheral Interface，SPI)总线技术是Motorola公司推出的一种高速同步串行输入／输出接口，近年来广泛应用于外部移位寄存器、D／A转换器、 A／D转换器、串行EEPROM、LED显示器等
- 关键字：
OMA-L 1178 137 ADS
- 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，这些器件用于便携式锂离子/聚合物电池应用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封装中集成了一个 USB 兼容的线性电源通路 (PowerPath™) 管理器、一个独立电池充电器、过压保护 (OVP)、用于 10 个 LED 的驱动器、按钮接通/关断控制
- 关键字：
Linear 电源管理 PMIC LTC3577 LTC3577-1 LTC3577-3 LTC3577-4
- 富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3)，并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片，装入PC外围器件后，数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外，该芯片还内置高速数据加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。MB86C30A的样片从2009
- 关键字：
富士通 USB 3.0 桥接芯片
- XMOS公司推出了其第二代事件驱动处理器XS1-L系列产品。该系列产品定位于大众电子市场，并且售价低于5美元。XS1-L产品系列为嵌入式软件开发商提供了一种高能效的、可扩展的多核解决方案，确保他们可构建一种能将接口、DSP和控制功能完全集成在软件里的完整系统。
XS1-L1基于65纳米工艺，现正在客户群中进行试样。它采用易用性封装，而且器件无论多少都可以按需求很容易地用XMOS连接连接在一起，进而可扩展到更大的系统。双核XS1-L2将于2009年第三季度推出样品。
XMOS公司首席执行官J
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XMOS 65纳米 XS1-L 事件驱动处理器
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