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盛群新推出内建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

  •   HT46R73D-3 是盛群半导体新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU,其内建Touch-key功能,再配合丰富及多样化的週边功能,特别适用于电桥式传感器的量测系统,可用来量测压力、温度、溼度变化的产品,如:体重计、压力计、温度计、溼度计、胎压计等。   HT46R73D-3规格包含有4K word OTP 程式记忆体、128 Byte资料记忆体、2个16-bit Timer及1个8-bit Timer,另具备Buzzer硬体输出功能。 最多可达16个I/O Pi
  • 关键字: 盛群  MCU  HT46R73D-3  

u-blox 发布了全新的小型超高速无线通信模块 LISA 系列

  •   u-blox 发布了全新的小型超高速无线通信模块 LISA 系列。LISA 支持各种类型的宽带应用,如移动计算、车载信息娱乐、远程控制系统及手持终端,在这些应用中无线高速互联网连接具有举足轻重的作用。该模块还提供了安全数据交换以支持敏感应用,如自动读表、固定无线终端、远程医疗、远程显示以及 POS 终端。   
  • 关键字: U-blox  无线通信模块  3.75G  

基于MiniGUI 的GPS 自动定位系统设计

  • 引言基于GPS的卫星定位技术,可以将移动目标的动态位置(包括经度和纬度)、时间、状态等信息通过无线通信...
  • 关键字: GPS  模块  MiniGUI  L  PC2103  μC/  OS2II  

一种新的IEC31131-3语言编译器中间结构的设计方案

  • 0 引言  IEC61131—3组态软件是分布式控制系统中的上位软件,是工程师与系统的接口,可完成控制系统中现场设备运行的逻辑组态,从而实现对系统的控制。随着PLC与DCS系统的应用日趋广泛,IEC6113l一3已经在工
  • 关键字: 设计  方案  结构  中间  语言  编译器  IEC31131-3  

Spartan-3实现DSP嵌入系统在FPD中的应用

  • 1前言用FPGA实现的嵌入式系统,均是在更大的芯片中嵌入的重复完成特定功能的计算系统,虽则是隐含嵌...
  • 关键字: FPGA  DSP  FPD  Spartan-3  

Linear 推出单 / 双 / 四路轨至轨运算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7

  •   凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单 / 双 / 四路轨至轨运算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7,这些器件采用纤巧封装,提供了无与伦比的速度-电源效率。LTC6252/3/4 实现了 720MHz 增益带宽 (GBW) 积和 280V/us 转换率,同时仅消耗 3.3mA 电源电流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益带宽积和 1.8V/us 转换率,仅消耗 65uA 电源电流。这些器件与之前推出的 180MHz 增
  • 关键字: Linear  运算放大器  LTC6252/3/4  LTC6255/6/7  

USB 3.0

  • USB 3.0是什么?

    USB 3.0是最新的USB规范,该规范由Intel等大公司发起。目前,USB 2.0已经得到了PC厂商普遍认可,接口更成为了硬件厂商接口必备,看看家里常用的主板就清楚了。

    随着硬件设备的不断发展进步,更
  • 关键字: 3.0  USB  

Diodes全新小巧晶体管实现小型化产品设计

  •   Diodes公司推出全新20V NPN及PNP双极晶体管,它们采用超小型DFN1411-3表面贴装封装,能大大提升电源管理电路的功率密度和效率。该器件采用了Diodes第五代矩阵射极双极工艺设计 (5 matrix emitter Bipolar process)。   这对互补性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面积只有1.1 x 1.4毫米,离版高度为0.5毫米,有助于设计出极其纤巧的便携式产品,还可改善产品的电性能及热特性。   这些微型晶体管适用于MOSFET
  • 关键字: Diodes  晶体管  DFN1411-3  

USB 3.0标准简介

  • usb 3.0标准 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布,该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率,可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。 制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简
  • 关键字: USB 3.0  Intel  微软  惠普  

USB 3.0线缆结构示意图及解析

  • USB 3.0线缆结构示意图及解析,与USB2.0线路结构对比如下:       USB 3.0线缆结构图   USB 2.0仅为4条(Power、Ground、UTP Signal Pair),而USB 3.0则采用对偶单纯形四线制差分信号线,从其线缆的横切面可看到,共包括8条线路,相比USB 2.0增加了4条(SDP Signal Pair),具备独立的Dowmstream和Upstream通道。        USB 3.0双总线架构   USB 2.0为半
  • 关键字: USB 3.0  线缆  双总线  

USB 3.0插座示意图

  • USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的,相对于旧插座来说,USB 3.0插座增加了5pin的金属触片,对应USB 3.0线缆中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX触片。     USB 3.0插座示意图及实物图          USB 3.0 A型接口示意图以及实物   USB 3.0线缆A型接口触片增加到了9pin,其中下方的4pin可兼容旧有的USB 2.0/1.1/1.0标准,而后方增加的5pin则属于USB 3.0,分别为USB3_TX
  • 关键字: USB 3.0  插座  USB3_TX  GND  USB3_RX  

USB 3.0 A型口接口引脚功能及针脚定义

  • USB 是 Universal Serial Bus 的缩写,由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 联合推出。外观上计算机一侧为 4 针公插,设备一侧为 4 针母插。 引脚定义
  • 关键字: USB 3.0  A型口  接口引脚  针脚  

USB 3.0设备的电路保护方案

  • 最新USB 3.0协议(或“SuperSpeed USB”)被开发用于提供更高的数据传输速率,并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能,以及可向后兼容USB 2.0设备的新电缆和连接器。最显著的变化是,4条附加的铜数据线被平行地增加到现有的USB 2.0总线中(如图1所示)。这些附加的铜数据线被用来传输超高速数据,但也会传输ESD(静电放电)和其它有害的瞬态电压。        图1:修订后的USB 3.0协议增加了一条双单工数据通
  • 关键字: USB 3.0  电路保护  数据传输速率  

将USB 3.0用于存储媒体应用

  • 简介
    通过加快内部和外部存储转化的性能,USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度,因此用户当然可以比过去更加充分的利用外部存储器。USB 3.
  • 关键字: USB  3.0  存储  媒体应用    
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