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漫谈SoC 市场前景

  • 据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量,将从2005年的11.1亿成长到17.7亿,复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用,对快速扩展的数字功能的支持,视频合成、人工智能,以及得到改善的功耗与成本效率,将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展,在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的提高,将有助于改善成本、尺寸和功耗性能,同时保留灵活性并使厂商能够透过软件升级来迅速地向市场推出产品。 
  • 关键字: SiP  SoC  封装  封装  

SiP设计:优势与挑战并行

  • 随着SoC开发成本的不断增加,以及在SoC中实现多种功能整合的复杂性,很多无线、消费类电子的IC设计公司和系统公司开始采用“系统级封装”(SiP)设计以获得竞争优势。一方面是因为小型化、高性能、多用途产品的技术挑战,另一方面是因为变幻莫测的市场竞争。他们努力地节约生产成本的每一分钱以及花在设计上的每一个小时。相比SoC,SiP设计在多个方面都提供了明显的优势。  SiP独特的优势  SiP的优势不仅在于尺寸方面,SiP能够在更小的占用空间里提供更多的功能,并降低了开发成本和缩短了设计周
  • 关键字: SiP  封装  技术简介  封装  

集成电路封装高密度化与散热问题

  •   曾理,陈文媛,谢诗文,杨邦朝  (电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054)  1 引言 数字化及网络资讯化的发展,对微电子器件性能和速度的需求越来越高,高阶电子系统产品,如服务器及工作站,强调运算速度和稳定性,而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高,同时,个人电子产品,如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器(PDA)等的显著需求,使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外,半导体技术已进
  • 关键字: SiP  SoC  封装  集成电路  封装  

时尚手机引发半导体封装工艺技术的挑战

  •   摘 要:近年无线技术应用惊人发展,使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。  关键词:封装,SOC,贴片,射频 中图分类号:TN305.94 文献标识码:D 文章编号:l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展,使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新,电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
  • 关键字: SiP  SoC  半导体  封装  工艺技术  封装  

多芯片封装:高堆层,矮外形

  •      SoC 还是 SiP?随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升,系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时,将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。      要 点       多裸片封装是建立在长久以来确立的提高电路密度的原则基础上的。用90nm工艺开发单片系统ASIC 的高成本促使人们研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封装的前兆是用
  • 关键字: SiP  SoC  封装  芯片  封装  

系统级封装应用中的元器件分割

  • 系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同,今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此,需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现,这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样,才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。    下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是S
  • 关键字: SiP  分割  封装  元器件  封装  

汽车电子为SiP应用带来巨大商机

  • 一、前言 未来几年内,SiP市场出货量,或SiP整体市场的营收状况,虽然增长率都可维持在两位数的成长,但每年的增长率都会有微幅下滑,主要有以下几点原因。首先,由于SiP目前的主要应用市场仍集中在手机部分,而全球手机市场几乎已达饱合的阶段,也造成SiP的极高增长率无法持续维持。其次,SiP的整合特性所造成,由于许多SiP主要应用系统产品持续往低价方向发展,使得厂商不断将芯片封装整合,比如,2003年手机RF端原本可能具备二个SiP的模块,每个单价各1.5美元,但2007年手机RF端的SiP模块可能已经把原本
  • 关键字: SiP  封装  汽车电子  应用  封装  汽车电子  

3D封装的发展动态与前景

  • 1 为何要开发3D封装  迄今为止,在IC芯片领域,SoC(系统级芯片)是最高级的芯片;在IC封装领域,SiP(系统级封装)是最高级的封装。 SiP涵盖SoC,SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装,SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠,如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠,扩大了3D封
  • 关键字: 3D  SiP  SoC  封装  封装  

SIP和SOC

  •  缪彩琴1,翁寿松2  (1.江苏无锡机电高等职业技术学校,江苏 无锡 214028;2.无锡市罗特电子有限公司,江苏 无锡 214001)  摘 要:本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。 关键词:系统级封装,系统级芯片,多芯片封装,叠层芯片尺寸封装 中图分类号:TN305.94文献标识码:A文章
  • 关键字: SiP  SOC  封装  技术简介  封装  

SiP:面向系统集成封装技术

  • 集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统,与SoC互补,能够实现混合集成,设计灵活、周期短、成本低。 多年来,集成化主要表现在器件内CMOS晶体管的数量,比如存储器。随着电子设备复杂程度的不断增加和市场需求的迅速变化,设备制造商面临的集成难度越来越大,开始采用模块化的硬件开发,相应地在IC上实现多功能集成的需求开始变得突出。SoC在这个发展方向上走出了第一步。但受到半导体制造工艺的限制,SoC集成的覆盖面有固定的范围。随着网络与通
  • 关键字: SiP  封装  技术  系统集成  封装  

SiP封装技术简介

  • 电子工程的发展方向,是由一个「组件」(如IC)的开发,进入到集结「多个组件」(如多个IC组合成系统)的阶段,再随着产品效能与轻薄短小的需求带动下,迈向「整合」的阶段。在此发展方向的引导下,便形成了现今电子产业上相关的两大主流:系统单芯片(System on Chip;SoC)与系统化封装(System in a Package;SiP)。 由发展的精神来看,SoC与SiP是极为相似的;两者均希望将一个包含逻辑组件、内存组件,甚至包含被动组件的「系统」,整合
  • 关键字: SiP  封装  技术简介  封装  

基于IMS架构的业务应

  • IMS多媒体子系统是是一种由SIP业务到支持实时的、可定制的多媒体业务的完整解决方案,支持一个终端同时运行多个SIP Session, 创造全新的数据服务,为未来的全IP网络搭建统一的基于IP的应用平台,对运营商网络带来积极变革并为开发新的业务奠定了基础。  IMS业务应用主要分为3种类型,根据采用的不同应用服务器,可分为包括基于SIP AS的业务应用、基于OSA的业务应用和基于SSF的业务应用。 对于OSA应用服务器,用户可以根据标准的API(如Parlay)在该服务器上进行增值业务开发
  • 关键字: IMS多媒体  SIP  通讯  网络  无线  

RECOM R-78XX系列低功耗电源转换器应用指南

  • Recom的R-78xx系列从根本上解决了由于输入电压不稳定,引起的输入电压和输出电压差值较大,所导致较大的内部损...
  • 关键字: 稳定  损耗  SIP  稳压  

基于SIP协议的语音网关开发设计

  • 对于市场定位在小用户,要求价格介于低端产品与中高端产品之间的网关产品设计,选择IP2022和DSP111作为网关的主控制器和语音的编解码处理器。
  • 关键字: 网关  开发设计  语音  协议  SIP  基于  

2005年10月6日,瑞萨科技到目前为止出货1亿颗SiP器件

  •   2005年10月6日,瑞萨宣布已实现了SiP(系统级封装)业务的一个重要的里程碑,率先成为世界上出货100百万颗SiP器件的公司。
  • 关键字: 瑞萨  SiP  Renesas  
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sip介绍

  介绍   什么是SIP   SIP是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以好似Internet多媒体会议、IP电话或多媒体分发。会话的参与者可以通过组播(multicast)、网状单播(unicast)或两者的混合体进行通信。   SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了 [ 查看详细 ]

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