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LTCC技术在SIP领域的应用

  • 0 引言微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复杂的系
  • 关键字: LTCC  SIP    

SIP协议在3G网络中的应用介绍

  •  会话起始协议SIP是3G的IP多媒体子系统中提供多媒体业务的核心技术。文章首先介绍了SIP的基本工作原理,然后对3GPPUMTSR5定义的IMS进行了简要描述,最后详细阐述了SIP在IMS提供服务的过程及对漫游用户的处理。  会
  • 关键字: 应用  介绍  网络  3G  协议  SIP  

H.323和SIP协议的对比

  • H.323和SIP分别是通信领域与因特网两大阵营推出的建议。H.323企图把IP电话当作是众所周知的传统电话,只是传输方式发生了改变,由电路交换变成了分组交换。而SIP协议侧重于将IP电话作为因特网上的一个应用,较其它应
  • 关键字: 对比  协议  SIP  H.323  

SIP协议及会话构成介绍

  • SIP协议及会话构成介绍,SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了IP网络,固定网运营商也会逐渐认识到SIP技术对于他们的深远意义。   一、介绍  什么是SIP  SIP(Sessio
  • 关键字: 介绍  构成  会话  协议  SIP  

基于SIP协议栈的嵌入式环境下的设计方法介绍

  • 基于SIP协议栈的嵌入式环境下的设计方法介绍,会话初始协议(SIP协议)是一种用于IP网络多媒体通信的应用层控制协议,可建立、修改、和终止多媒体会话。SIP具有良好的互操作性和开放性,支持多种服务且具有多媒体协商能力,能够在不同设备之间通过SIP服务器或其他网
  • 关键字: 设计  方法  介绍  环境  嵌入式  SIP  协议  基于  

CEVA提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件

  • 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。
  • 关键字: CEVA  DSP  SIP  

LTCC实现SIP的优势和特点

  • 引言  LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术,由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性,广泛 ...
  • 关键字: LTCC  SIP  优势  特点  

IMS与PSTN互通中SIP与ISUP之间转换的设计

  • 摘要:文章探讨了在3GPP IMS与PSTN互通的过程中SIP与ISUP两种不同的协议数据单元之间的转换问题。提出了实现转换的机制,定义了两种不同的协议数据结构,重点研究基于ISUP数据单元格式两种协议数据的转换方法,并给出
  • 关键字: 之间  转换  设计  ISUP  SIP  PSTN  互通  IMS  

基于SIP协议的IP电话通信系统的组成原理

  • 0 概述
    IP电话以其通话费率低、方便集成和智能化等优势而得到了众多消费者的极大认可,并因此而对原有固定电话运营者的长途电话和国际电话业务造成了巨大冲击。因此,随着以太网接口的直接入户,开发出一种带有RJ-4
  • 关键字: 系统  组成  原理  通信  电话  SIP  协议  IP  基于  

基于LTCC技术实现SIP的优势和特点

  • 0 引言   微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复
  • 关键字: LTCC  SIP  技术实现    

基于LabVIEW的SIP系统仿真的设计与实现

  • 基于LabVIEW的SIP系统仿真的设计与实现将虚拟仪器的概念引入大亚湾核电站的SIP系统的仿真,利用计算机仿真技 ...
  • 关键字: LabVIEW  SIP  系统仿真  

追求卓越,天马用“新”点亮未来

  •   7月14-15日,由创意时代主办的“2011便携产品创新技术展”在深圳会展中心举行,全面呈现了推动手机和平板电脑、电子书等便携终端技术革新的各种新技术、新材料与工艺。而作为我国新型显示产业的领跑者,天马微电子股份有限公司(以下简称:天马微电子)携多款高科技新产品亮相本次盛会,受到业界的广泛关注。   在此次便携展上,天马微电子重点展出了AM-OLED、LTPS、SIP、电子纸及3D显示等新技术和新产品。其中3.2”AM-OLED和 3.7”LTPS两款
  • 关键字: 天马微电子  LTPS  SIP  电子纸  

高集成度RF调谐器应对移动电视技术

  • 在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收...
  • 关键字: 高集成度  RF调谐器  移动电视  sip  

SIP应用层网关技术

  • 引言  SIP (Session Initiation Protocol)称为会话初始协议[1][4],是一个与HTTP和SMTP类似的、基于文本的协议,SIP独立于传输层协议和其它会话控制协议,可以与其他协议(如RSVP,RTSP等)一起构建多媒体通信系统如
  • 关键字: 技术  网关  应用层  SIP  

CEVA-TeakLite-III DSP 通过DTS-HD Master Audio Logo认证

  •   所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性   全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上,利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的,可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案,帮助其简化设计流程,大幅缩短
  • 关键字: CEVA  DSP  SIP  
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sip介绍

  介绍   什么是SIP   SIP是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以好似Internet多媒体会议、IP电话或多媒体分发。会话的参与者可以通过组播(multicast)、网状单播(unicast)或两者的混合体进行通信。   SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了 [ 查看详细 ]

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CSIP  SIP  H.323-SIP  CSIP2011  Sipex  SIPLACE  EAP-SIP 

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