首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> sip

sip 文章

小型化与低功耗趋势催热SIP立体封装技术

  •   随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及,相关电子产品功能整合日趋多样化,在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下,IC器件尺寸则不断缩小且运算速度不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。   SiP(系统级封装System In a Package)综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势,有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装,开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法,较好地解决了SoC中诸如工艺兼
  • 关键字: 钜景科技  SIP  SoC  201402  

医疗设备的全新供电方案

要有中国特色SoC或SiP产品路线图

  •   应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位,以此作为产业跨越式发展的根本切入点。   迄今为止,我国集成电路产业定位不明确,没有摆脱粗放式的跟踪发展模式,从而造成技术创新、知识产权等整体布局不清晰。同时,IT和IC两大产业供需间关联度小,缺乏具有中国特色的IC和IT产品的创新开发价值链体系。   为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者,我们认为,在2020年前,我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技
  • 关键字: SoC  SiP  

先进封装:埋入式工艺成竞争新焦点

  • 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展,引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多,传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起,随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
  • 关键字: IC封装  PCB  SiP  

采用紧凑式SIP的QFN封装

  • 背景介绍  SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事。与 70 年代的电子产品相比,手机、家电等现代电子产品均 ...
  • 关键字: 紧凑式  SIP  QFN封装  

中国PCB产值占全球42.7% 中小型厂为主

  •   大陆已成为全球PCB生产重镇,据IEK资深分析师董钟明表示,2012年全球PCB产值597.9亿美元,中国大陆产出值占42.7%,仍以多层板为产品大宗,单双面板居次;PCB陆商多属中小型规模,仅有一家厂商进入全球二十大,23家厂商进入全球百大。   董钟明表示,全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持,但中国大陆已能提供CSP,PBGA,SiP…等封装所需载板,并实际出货国际封装大厂,PCB陆商载板产品已浮出台面。   另外,陆厂受限于环境排放、生产规模、市场等因素,厂商遍地开花,每
  • 关键字: PCB  SiP  

汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化

  • 研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下,来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。
  • 关键字: ESiP  英飞凌  SiP  

Android平台下基于Wi―Fi的可视化VoIP通话系统设计

  • 随着移动终端设备朝着越来越智能化的方向发展,原本只具备简单通话功能的手机,也开始增加越来越多的服务功能。在移动终端上实现更多的功能,已经成为研发人员的一个新目标之一,这些功能为人们的生活提供
  • 关键字: VoIP  SIP  OpenSIPS  Android  

安可科技副总将在IPC ESTC上探讨最佳封装设计实现

  • 近几年来,随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合,引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。
  • 关键字: 安可  SiP  SoC  

SIP、3D IC和FinFET将并存

  • 三者未来会并行存在,各有千秋,不会出现谁排挤谁的现象。
  • 关键字: 明导  SIP  3D  

SIP立体封装技术在嵌入式计算机系统中的应用

  • 摘要:描述了立体封装芯片技术的发展概况,SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等。
  • 关键字: 嵌入式  SIP  201301  

医疗芯片抢占移动医疗先机

  •   具备心电图(ECG)功能的智能手机即将问世。   借力SiP技术,系统整合厂将于明年推出更具性价比、尺寸优势的ECG模组;待手机品牌厂正式导入后,银发族用户将可透过ECG手机进行远程医疗服务,届时可望掀起一波移动医疗的风潮。智能手机导入医疗芯片是大势所趋。看准移动医疗商机,国内、外多家芯片大厂正积极研发可用于智能手机的医疗芯片,以期增加智能手机的附加价值。其中,包含亚德诺(ADI)、三星(Samsung)等厂商已着手展开医疗手机相关芯片的布局,以期获取手机品牌厂的青睐,以打入消费性市场与医院体系,抢
  • 关键字: Samsung  医疗手机  SiP  

SIP立体封装技术在嵌入式计算机系统中的应用

  • 摘要:描述了立体封装芯片技术的发展概况,SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等。
  • 关键字: 立体封装  SIP  堆叠  

Freescale MC12311 SiP无线连接解决方案

  • Freescale MC12311 SiP无线连接解决方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性价比的系统级封装(SiP)1GHz内无线节点解决方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK调制的收发器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收发器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
  • 关键字: 连接  解决方案  无线  SiP  MC12311  Freescale  

基于LTCC技术的SIP的优势和特点

  • 0 引言   微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复
  • 关键字: LTCC  SIP    
共120条 3/8 « 1 2 3 4 5 6 7 8 »

sip介绍

  介绍   什么是SIP   SIP是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以好似Internet多媒体会议、IP电话或多媒体分发。会话的参与者可以通过组播(multicast)、网状单播(unicast)或两者的混合体进行通信。   SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了 [ 查看详细 ]

相关主题

CSIP  SIP  H.323-SIP  CSIP2011  Sipex  SIPLACE  EAP-SIP 

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473