- AVX-512在某些工作负载中提升性能高达10倍。第五代至强Emerald Rapids CPU
Linux基准测试网站Phoronix对英特尔的第五代至强Emerald Rapids可扩展CPU进行了测试，以查看启用AVX-512指令后其运行速度提高了多少，结果显示平均性能翻倍。在一些工作负载中，性能甚至提升了十倍以上，而功耗却没有大幅增加。Phoronix使用了一台服务器进行测试，配备两颗英特尔顶级的Xeon Platinum 8592+ 64核CPU，1TB DDR5内存，3TB SSD，运行在I
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- Huawei最近推出了一款名为清云L450的笔记本电脑，配备了全新的海思麒麟9006c芯片。这款芯片之所以与最近推出的华为麒麟芯片不同，是因为它是一款5纳米的SoC。迄今为止，在美国的制裁之后，华为只能推出7纳米的芯片。因此，在清云L450笔记本电脑内看到一款5纳米的华为麒麟SoC引起了人们的兴趣。许多人认为，这家中国制造商终于找到了一种突破限制、生产先进芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的谣言。结果显示，华为麒麟9006c并非由中国半导体制造厂商中芯国际（SMIC）制造，而是来
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- 1月5日消息，据报道，消息称一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片，主要是出于成本考虑。不同于消费芯片和工业芯片，车规级芯片对可靠性的要求更高，例如工作温度范围、可靠性、不良率等。同时，汽车芯片的生命周期远高于消费电子芯片。从安全性上来看，一些不重要的系统，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，由于不会影响到驾驶安全，可以更换为非车规级芯片。
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- 近日，印度ET时报援引知情人士的话称，高塔半导体已经重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工厂的提案。这一消息引发了业界对高塔半导体未来发展的关注。高塔半导体是一家全球领先的半导体公司，专注于芯片制造领域。此前，英特尔曾宣布将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。然而，由于无法及时获得监管机构的批准，双方已同意终止之前达成的收购协议。尽管英特尔收购失败，但高塔半导体并未放弃其在芯片制造领域的战略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工厂的提案，显示了高塔半导
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- 据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。据悉，石川县能登市震度为7度，新泻县中越市震度为6度以下，新泻县上越市、佐渡市东部及西部地区震度为5度以上，并且日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。据了解，此次的日本7.4级大地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地则位于日本的东海岸周边以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。目前在
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- 新的光子芯片具备完整功能首次，研究人员在标准芯片上放置了光子滤波器和调制器。悉尼大学的研究人员已经成功将光子滤波器和调制器结合在一个芯片上，以便精确检测广泛的射频（RF）频谱中的信号。这项工作使光子芯片距离有朝一日有可能替代光纤网络中更庞大且更复杂的电子RF芯片又近了一步。悉尼的研究团队利用了受激布里渊散射技术，这种技术涉及将电场转换成在某些绝缘体中的压力波，比如光纤。2011年，研究人员报告说，布里渊散射在高分辨率滤波方面具有潜力，并开发了新的制造技术，将硫系列（chalcogenide）布里渊波导与硅
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- 12月26日消息，日前，四维图新公告，子公司杰发科技收到某国际知名电子厂商发出的定点通知，杰发科技将为国际知名电子厂商提供杰发科技全新一代智能座舱芯片AC8025。杰发科技的具体销售数量和销售金额取决于国际知名电子厂商的产品销量。公开信息显示，AC8025是四维图新第二代智能座舱芯片，是面向中高阶舱驾融合趋势而研制，可提供专业的智能座舱芯片辅助舱驾融合方案，具有更强大的算力（8+2 CPU组合60K+DMIPS），更灵活的显示输出能力，可最大支持车内7屏显示及长条屏高清超大屏显示。同时内置高性能NPU，可
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- 英特尔首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前英特尔首席执行官Pat Gelsinger对其18A工艺表示信心，声称它在性能上与台积电的2纳米节点竞争激烈，而且发布时间也更早。英特尔18A工艺节点采用背面供电和增强硅利用率，据称在性能和交付方面领先于台积电的2纳米英特尔首席执行官Pat Gelsinger在团队蓝色最近的AI Everywhere活动上与巴伦报对话，该活动中公司发布了其最新的Meteor Lake处理器。在与该出版物交谈时，首席执行官Gelsinger就英特尔的18
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- IBM在2023年12月早些时候的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管。纳米片晶体管将通道分割成一堆薄硅片，完全被栅包围。IBM的高级研究员鲍汝强表示：“纳米片器件结构使我们能够在指甲大小的空间内容纳50亿个晶体管。”这些晶体管有望取代当前的FinFET技术，并被用于IBM的首个2纳米原型处理器。纳米片技术是逻辑器件逐步缩小的下一步，将其与液氮冷却技术搭配可能会带来更好的性能。研究人员发现，在77K的温度下运行，与在大约300K的室温条件下运行相比，设备
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- 11月6日，联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新，取消了低功耗核心簇，转而采用“全大核”架构，包含四颗Cortex-X4 超大核（最高频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略，反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
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- 近年来，中国芯片产业蓬勃发展，逐渐走出国门，成为国际舞台上的一颗耀眼明星。与此同时，中国企业也不断加大研发和创新力度，计划在乌兴建设全球领先的芯片厂，为全球科技行业注入一股强劲的动力。这一计划的实施将不仅是中国芯片产业迈向新征程的标志，更是中国技术实力和创新能力的集中体现。2024年在乌兴建芯片厂：拓展海外市场，降低对进口芯片依赖随着科技的不断发展，芯片作为现代科技产业的核心组件之一，日益成为国家发展的重要战略资源。然而，在过去的几十年里，我国在芯片领域一直依赖进口，造成了对进口芯片的高度依赖。为了解决这
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- 台积电布局海外，广受全球瞩目，外界都在关注是否可以重现在中国台湾打造的芯片奇迹。但外媒报导指出，中国台湾成为「芯片超级巨星」之路并不容易复制，因为中国台湾的终极秘密武器：大批技术精湛且吃苦耐劳的工程师，显然难以在海外寻得。全球有超过一半以上芯片都是由中国台湾生产。BBC特地专访中国台湾半导体产业先锋、工研院院士史钦泰，试图了解中国台湾的成功秘诀。尽管BBC认为没有人确切知道中国台湾擅长芯片制造的原因，但史钦泰表示答案很简单，「我们拥有全新的机器、最先进的设备，招募了最优秀的工程师，就连机械操作员也都个个技
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- 美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令，美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具，中国大陆厂商想方设法突破禁令，根据路透社报导，大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚，这将让旗下的产品更容易在大陆以外的市场销售。报导指出，三位知情人士透露，中国大陆有越来越多IC设计公司，将部分高阶封测订单转向马来西亚，在马国生产大陆国产GPU。知情人士表示，这些大陆公司的作法仅涉及最下游组装，并不涉及芯片的制造，不违反美国的任何规定。知情人士补充说明，虽然现阶段的作法不受美国出口限制，但因为
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- 随着每一代Intel Xeon SP服务器处理器的推出，我们不禁想到同样的事情：如果这款芯片一年前或两年前就发布了，对于Intel和客户来说都会更好，而且肯定是计划中的。今天发布的新型“Emerald Rapids”处理器是Xeon SP系列的第五代，确实是Intel迄今为止推出的最优秀的服务器CPU，但它将面临来自AMD的Epyc系列以及一些由超大规模计算和云服务提供商制造的本土Arm服务器CPU的激烈竞争。更不用说Arm服务器CPU新秀Ampere Computing。过去几年一直如此，Intel将在
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- 2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST
台积电（TSMC）正式提到了其1.4纳米制造技术，很可能将成为未来苹果硅芯片的基础。苹果硅1特性
在其“未来逻辑”专题的幻灯片中（通过SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4纳米节点的官方名称，“A14”。该公司的1.4纳米技术预计将在其“N2” 2纳米芯片之后推出。N2计划于2025年底开始大规模生产，随后将在2026年底推出增强版“N2P”节点。因此，任何A14芯片在2
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