- SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14号馆和16号馆盛大开幕！本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势，链接商务资源，促进产业链供应链良性互动，助力企业赢得新发展。 一、600+精选展商蓄势待发，引爆商贸机遇 这场新老朋友翘首以盼的半导体行业盛会，定将不负众望，期待与您相见 二、专业买家已就绪，超强
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SEMI-e 深圳国际半导体展
- 奈梅亨，2023年5月10日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出首批支持低电压(100/150 V)和高电压(650 V)应用的E-mode（增强型）功率GaN FET。Nexperia在其级联型氮化镓产品系列上增加了七款新型E-mode器件，从GaN FET到其他硅基功率器件，Nexperia丰富的产品组合能为设计人员提供最佳的选择。 Nexperia的新产品包括五款额定电压为650 V的E-mode GaN FET（RDS(on)值介于80 mΩ至19
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Nexperia E-mode GAN FET
- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
- 提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及。如今，这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆，而且随着技术的成熟，这一趋势只会持续下去。然而，随着技术的发展，ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中，我们将介绍ADAS的硬件需求，FPGA如何填补这些空白，以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中，最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
- 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
- 凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案，以帮助开发者即使在产品项目周期的后期，也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案，软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段，甚至是生产和制造阶段，以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
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IAR Embedded Secure IP 开发后期安全性
- 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司近日宣布：已开发并演示了其最新的WiSA E技术，该技术旨在赋能下一代沉浸式音频产品。WiSA E专为电视机而设计，可提供高质量的多声道音频传输，可支持多达8（甚至10）个独立扬声器单元，而无需HDMI线缆连接到条形音箱（soundbar）。“消费者、以及行业领导者和电视机品牌商一直在寻求一种完全采用无线方式的多声道沉浸式音频解决方案，”WiSA Technologies首席执行官Brett Mo
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WiSA E 电视机HDMI连接线
- 电力行业是关系国计民生的基础能源产业。 随著全球经济的稳步发展及人民生活水准的逐步提高，各国对电力的需求急速增加，要求各国持续加大电力基础设施投资力度，从而带动电网建设。在新能源技术、 智能技术、资讯技术、网路技术不断创新突破的条件下， 智能电网成为全球电力能源输配电环节发展的必然选择，全球掀起一片智能电网建设热潮。智能电表和用电资讯采集系统产品作为智能电网建设的关键终端产品之一，对于电网实现资讯化、自动化、互动化具有重要支撑作用，随著智能电网投资的快速增长，其市场和盈利空间亦快速拓展。智能电表是一种新型
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安森美 FSL4110 E-meter
- 第五届深圳国际半导体展即将于5月16-18日于深圳国际会展中心重磅启幕！作为半导体行业重要的交流展示平台，深圳国际半导体展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。500+参展企
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SEMI-e 半导体产业 第五届深圳国际半导体展
- 2月23日，半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报，报告期内，公司预计实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%；预计实现归属于母公司所有者的净利润7381.43万元，同比增长455.31%。芯原股份表示，2022年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，公司保持了营业收入同比快速增长趋势。其中知识产权授权使用费收入预计同比增长28.79%、特许权使用费收入预计同比增长12.49%、芯片设计业务收入预计同比增长4.46%、量产业务收入预计同比增长36.41%。2022年
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IP 芯原股份
- 亮点: ● 第五代片上网络互连硅IP技术● 与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍● 使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络（NoC）互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA
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Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络 IP
- 车辆自动化趋势是汽车行业的一个热门话题，尽管新冠疫情期间行业面临诸多挑战，但近年来自动驾驶功能背后的颠覆性技术已经取得巨大进步。今年早些时候，麦肯锡公司发布的一份报告表明先进的汽车自动驾驶功能不仅为消费者或制造商带来巨大的增长潜力，还有望革新交通运输行业乃至整个社会。这一趋势在2023年国际汽车展上尤为明显，莱迪思在展会上与其他行业领导者一起探索了汽车行业的最新创新成果，包括莱迪思技术如何帮助我们的客户进行创新并加快其设计开发。莱迪思展台展示了各类汽车级解决方案的最新演示，可用于打造基于莱迪思低功耗FPG
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莱迪思 Avant-E FPGA
- 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司近日宣布：向首批开发多声道音频系统的领先音频品牌交付其WiSA E开发工具套件。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，能够以合理的价格提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。“WiSA E是我们最新推出的性能最高的软件解决方案，其设计目标是在当今拥挤的Wi-Fi环境中实现稳定可靠的多声道高性能音频传输，”WiSA Technologies业务发展和战略副总裁Tony Parker表示。
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WiSA WiSA E 多声道音频功能开发工具
- 倍捷连接器（PEI-Genesis）总裁兼首席执行官Steven Fisher正式宣布收购有40年历史，总部位于加州的连接、被动、和机电元器件（IP&E）供应商Testco Inc.,。Steven Fisher表示：“此次收购将为客户提供更广泛的IP&E产品方案。我们是行业值得信赖的互连专家，本次收购有助于提升我们解决互连问题的能力，更丰富的产品和服务，会进一步加强我们和客户的合作。”40年以来，Testco Inc. 为全球科技公司提供连接、被动、和机电元器件（IP
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倍捷连接器 IP&E Testco
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装，与传统的TO-263封装产品相比，安装面积减少约40%。此外，新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测。由于全新IPD即使在低负载时也能检测异常电流，因而允许工程师设计高度安全和精确的电源控制系统，甚至可以检测到最细微的异常情况。瑞萨电子汽车模拟应用特定业务部副
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瑞萨 汽车级智能功率器件 E/E架构
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