- 影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
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PCIe 4.0 SSD
- 首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了!深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘,具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问,为什么是首款纯中国芯?难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗?为什么一定要强调是纯中国芯呢?我们来看下这次产品的中国芯方案设计,主控:国产忆芯STAR1000P主控;闪存:国产长江存储64层3D TLC NAND;缓存国产:长鑫缓存。制造商,深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字,都是国产的。本来在全球
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光威弈Pro M.2 NVMe SSD
- 8月14日,第八届中国电子信息博览会(CITE 2020)在深圳会展中心拉开行业交流大幕,上千家电子行业知名企业汇聚于此。在本次展会上,造物工场带来了从创意到制造的一站式硬件创新解决方案和产品,向观众展示基于互联网+协同制造,实现数字化、信息化服务创新,融合产品方案、电路设计及电子工程服务的一站式硬件创新服务平台,吸引了众多观众在展台驻足参观、咨询、体验。专注于为智能硬件、通信、物联网、工业控制、汽车电子、军工、航空航天、医疗、新能源等领域,造物工场提供IDM一站式在线下单、IDH服务、高速PCB设计、E
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CITE 2020 IDM
- 8月15日,由CITE 2020、造物工场主办的“2020造物IDM技术论坛”在深圳会展中心举行,邀请到深圳高促会、中科院深圳先进技术研究院、广东赛迪工业和信息化研究院、金百泽科技等相关机构和企业的嘉宾齐聚一堂,共同为电子产业中IDM发展献计献策,并展望2020年IDM的新商机、新模式与新亮点。深圳市高科技协同创新促进会的秘书长尹辉首先做开场致辞,她表示金百泽旗下的造物工场从研发设计端到制造端,提供了贯穿客户全产业链全生命周期的优质服务。充分发挥了技术研发灵活、产业聚焦精准、企业奋斗拼搏的特点,造物IDM
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IDM CITE 2020 ARM
- 特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日,据台湾工商时报报道,全球半导体设计龙头博通(Broadcom)与特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)晶片,将以台积电7纳米制程投片,并采用台积电整合型扇出(InFO)系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产,初期投片约达2000片规模,明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称,博通为特斯拉打造的HPC晶片,将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片(ASIC),可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐
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台积电 特斯拉 HW4.0
- 如今“颠覆性”一词可能被过度使用,但它通常只适用于一种技术。例如,当90年代末期PC产业真正开始腾飞时,半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力,但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切,这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术,以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来,物联网(IoT)一直被视为是这一触发器,但或许由于其迥然不同的性质,它尚未真正产生这样的影响。但是,现在随着5G技术的出现,对人工智能的兴趣和发展的增加,云计算的持续重要性,以及增强/
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IoT PC IDM ASP SMS AiP RF
- 为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛,Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出,作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展,旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误,从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
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IC SoC IDM
- 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
- AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
- 近日,中国IGBT驱动领军企业青铜剑技术推出多功能高精度脉冲信号发生器(PSG-06_V2.0)。PSG-06设备主要用于IGBT、MOSFET及其驱动器测试系统,是IGBT研究、IGBT驱动及其他电源类产品开发做前期设计验证的理想工具,同时也可用于IGBT功率模组的测试系统,服务于产线。PSG-06_V2.0可以工作在单、双、多脉冲模式、连续周期脉冲模式和SPWM模式,精准模拟控制器下发到IGBT驱动器的开关信号。在各类功率变换器产品的开发阶段,因为脉冲信号发生器的存在,可以将开发任务中的功率部分与控制
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脉冲信号发生器 PSG-06_V2.0 IGBT功率模组测试 双脉冲测试
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日开始备货 Panasonic PAN1780 模块。这款蓝牙™ 5.0低功耗模块能够在无连接的情况下传输大量数据,为 物联网 (IoT)、信标 (beacon) 和网状网络 (mesh) 等应用提供紧凑型解决方案。贸泽电子分销的 Panasonic PAN1780 模块采用 Nordic nRF52840&nb
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RAM 工业4.0
- 简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中,我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案,该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间,让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面,包括选择合适的MEMS加速度计和物理层,以及EMC性能和电源设计。此外,还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分,着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
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MEMS EMC 工业4.0
- 2020年6月初,嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块,基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境,非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件,提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务,ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件,
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研华 SMARC 2.1模块 ROM-5620 工业控制 自动化
- 今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此,研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720,跨平台兼容,x86和Arm-based平台统一设计,凭借I/O多样性和灵活性优势,并支持大量接口方案,轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
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研华嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模块 X86核心模块 ROM-5720 SOM-2569
- 本周,PCI-SIG组织将发布PCIe 6.0最新标准草案,版本号可能是v0.7或者0.9,可以说是准正式版了。今年2月,v0.5版本签署,但仅属于初始草案规范。按计划,1.0正式版将在2021年正式发布,而等它大规模在PC产品中应用恐怕得2023到2024年了。可能有网友疑问,PCIe 4.0不是才刚刚铺开,怎么5.0、6.0的节奏如此之快。事实上,这是因为4.0标准出台太晚,距离2010年的3.0规范间隔了7年之久,而PCI-SIG组织又急于恢复8年两版标准的既定节奏……据悉,PCIe 6.0向下兼容
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PCIe 6.0 PCI-SIG
idm 2.0介绍
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