第四次工业革命正在改变我们制造产品的方式,这要归功于制造和加工设备的数字化。过去几十年,我们已经见证了自动化技术带来的好处,现在随着数据处理、机器学习和人工智能的 进步,进一步促进了自动化系统的发展。如今,自动化系统的互联水平日益提高,可以实现数据通信、分析和解译,并在工厂区域实现辅助智能决策和操作。智能工厂计划则通过提高产量、资产利用率和整体生产力来创造新的商业价值。它们利用新数据流来实现灵活性和优化质量,同时降低能耗并减少废物残留。此外,云端连接智能系统通过支持大规模定制,使制造环境更加高效。工业4.
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工业4.0 PHY TSN
莫仕 (Molex) 近日宣布已加入 SPE工业合作伙伴网络,该网络汇聚行内领先企业,推广并支持 SPE 技术成为快速发展的工业物联网(IIoT)的基础。莫仕全球产品经理 Johann Ried 表示:“IIoT 和工业 4.0 都在向智能工厂推广有线连接上的新标准,从设备到云,这些工厂都需要快速而又可靠的数据传输。与此同时,对结构紧凑、节省空间并且重量更轻的工业基础设施的需求也在上升。”SPE 技术利用一条双绞线铜缆,在长达 1,0
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工业4.0 SPE 合作
工业应用为什么要采用以太网?越来越多的工业系统采用以太网连接来解决制造商面临的工业4.0和智能工厂通信关键挑战,包括数据集成、同步、终端连接和系统互操作性挑战。以太网互联工厂通过实现信息技术(IT)与操作技术(OT)网络之间的连接,可提高生产率,同时提高生产的灵活性和可扩展性。这样,使用一个支持时限通信的无缝、安全的高带宽网络便可监控工厂的所有区域。规模计算和可靠的通信基础设施是互联工厂的命脉。当今的网络面临着流量负载不断增长以及众多协议之间互操作性的挑战,这些协议需要使用复杂且耗电的网关来转换整个工厂的
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PHY OT 工业4.0
近日,杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》(以下简称《重点实施项目》)与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》(以下简称《重点预备项目》),提及了多个半导体项目。
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IDM 存储 12英寸晶圆 杭州
AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、支持超频、支持USB 3.1等等,让千元级主板也有了旗舰级的享受。这还没完。根据早先消息,AMD还准备了一款更加入门级的A520芯片组,现在它也迫不及待地现身了,华硕率先披露了五款新型号:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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AMD主板 PCIe 4.0 芯片组 A520
全球超过24,000台芯片生产设备通过其提供的生产监控软件进行连接,全球主要封测厂的数据都与其对接,其全球数据库管理了超过4000 TB的半导体数据。在全球半导体行业追逐顶尖制程的过程中,有一家公司一直致力于用大数据分析的方法来推动全行业提升工艺的良率水平和生产效率,这就是成立于1991年的普迪飞公司(PDF Solutions)。在近30年的时光中,普迪飞公司与国际一流的流片厂及设计公司密切合作,帮助先进 Fab、 Fabless、IDM/System等国际领先的半导体公司完成了众多先进工艺量
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中国半导体2.0
历史性地,USB4接口和DisPlayPort 2.0(以下简称DP2.0)走到了一起。 VESA组织宣布了DisplayPort Alt Mode 2.0规范,允许USB Type-C接口转换为DP2.0模式,用以传输音视频资源。 DP2.0规范去年6月揭晓,可提供最大77.4Gbps的带宽,是DP1.4的近三倍,它可以传输16K分辨率(15360 x 8640)、60Hz、30色深(bpp)的视频资源。 不过,基于雷电3的USB 4最大带宽只
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USB4 DP2.0
Jos Martin (MathWorks 高级工程经理) 摘 要:2020 年预计将呈现七大趋势:通过标准化协议实现联网机器无缝互操作,强化学习再度升级,协作机器人与人类密切合作,仿真使虚拟调试成为现实,预测性维护和 AI 不断发展,利用优质数据消除部分AI 部署障碍,数据科学家将不再是唯一的主导群体。 关键词:工业4.0;生产力;利润率 在工业4.0的推动下,制造业的生产力和利润率得到前所未有的提升。Jos Martin(数学计算软件供应商MathWorks高级工程经理)指出2020年预计将
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202005 工业4.0 生产力 利润率
Ludger Boegerging(u-blox 蜂窝通信产品中心 战略(市场开发) 高级专员) 摘 要:在5G 的大趋势下,一个观念正逐渐被人淡忘或忽视:就是在未来 10 年中,4G LTE 仍将是工业物联网解决方案的最具竞争力的通信技术。本文将阐述其中的原因。此外,我们还将研究如何为全新 5G 时代做好准备,探讨如何使用当今的 4G LTE 技术,并持续发掘 5G 技术中所蕴藏的价值。 关键词:4G LTE;5G;工业物联网;工业 4.0 尽管5G毋庸置疑将会为各行各业乃至我们的日常生活带来
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202005 4G LTE 5G 工业物联网 工业 4.0
Teledyne e2v的多功能产品EV10AQ190A已被证明是评估视频图像系统运行状况的数据采集卡的关键器件。“使用单个ADC产品实现多种配置的能力是无价的。” Marc Stackler, Teledyne e2v. 工厂需要有效的方法和流程保证设备不会由于关键器件的失效或老化引起性能下降或发生故障,以减降低停工的风险。这样,工厂可以保持产能最大化,产品质量也得到了保证。过去,人们通常采用所谓的保养制度,定期检查设备,成本高而且耗时长。 如今我们步入了工业4.0/IoT时代,关键的运行数据更容易被获
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ADC 工业4.0
AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存16MB,热设计功耗65W,自带幽灵Stealth散热器
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AMD CPU处理器 锐龙Zen 2
4月21日晚,AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存18MB,热设计功耗65W,自带幽灵Ste
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AMD CPU处理器 锐龙Zen 2
4月13日,OPPO 正式推出搭载最快充电组合的高性能 5G 手机 OPPO Ace2 。OPPO Ace2 首次量产最高功率 40W AirVOOC 无线闪充,加之 65W SuperVOOC 超级闪充与 10W 反向无线充电,成为目前量产最快的充电组合 ,提供全场景全能闪充体验。OPPO Ace2搭载高通骁龙865 移动平台,最高12GB LPDDR5,全系 UFS3.0+TurboWrite+HPB 闪存。全新的 Hyper Boost 3.0,游戏功耗更低,实现稳定的 90FPS。4 月 7 日
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OPPO Ace 2
日前,广汽新能源公布了ADiGO 3.0自动驾驶(需满足特定条件)系统的功能。该系统将搭载于Aion LX之上,硬件上能满足L3级自动驾驶(需满足特定条件)的要求。
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广汽新能源 自动驾驶系统 ADiGO 3.0
OPPO 去年推出的 Reno Ace 靠着超高速充电、高刷新率屏幕和高达特别版着实让人眼前一亮,或许也正是因为其定位相较其它 Reno 机种实在是过于不同,今年的续作 Ace 2 最终还是被官方独立了出来。而在下周一的正式发布会前,OPPO 照例提前曝光了不少新机的信息。今天在他们的京东官方旗舰店中,Ace 2 的预售页面已经悄然上线。在里面可以看到设备的全方位渲染图,这样一来,Ace 2 正面左上角开孔加背后「奥利奥」四摄的造型也就盖棺定论了。至于配色,则有深灰和紫色两种。除此之外
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Oppo Ace 2
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