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core-x 文章 进入core-x技术社区

英特尔准备发布其最快i3移动CPU 2330M

  •   自从英特尔在今年初推出其首款Sandy Bridge处理器以来,一直在第二代Core CPU生产线上没有取得突破。日前,该公司出具的最新报告显示,公司正准备发布Core i3-2330M。   
  • 关键字: 英特尔  CPU  Core i3-2330M  

一种X 波段波导缝隙天线的设计与仿真

  • 随着信息化水平的提高和无线电技术的发展,对高效率、低副瓣天线的需求日渐强烈,特别是弹载、机载搜索和...
  • 关键字: X  波段  天线  

Maxim推出业内首款8 x 4卫星IF开关IC

  •   Maxim推出业内首款8 x 4卫星IF开关IC MAX12005,可扩展至16路卫星信号输入。MAX12005具有高度集成特性,且应用十分灵活,非常适合多种空间受限的卫星IF分配和多开关应用。   MAX12005应用十分灵活,通过一路附加的IF开关输入配置内部8 x 4矩阵,可扩展至16路卫星信号输入。器件支持单个四路低噪声下变频模块(LNB),垂直或水平极化信号可通过矩阵切换至四个卫星接收器。使用两片MAX12005 IC以及增加八个输入分离器还可实现将八路卫星IF输入分配至八个卫星接收器的配
  • 关键字: Maxim  IF开关  MAX12005  8 x 4  LNB  

Maxim推出结构紧凑的USB充电器识别开关

  •   Maxim推出USB充电器识别方案MAX14566E,支持采用笔记本电脑为便携设备充电,即使笔记本电脑处于休眠或深度休眠模式也可进行充电。该款开关支持USB电池充电规范1.1版以及面向中国市场的CCSA YD/T 1591-2006标准。MAX14566E结构紧凑(2mm x 2mm),与分立方案相比可有效节省电路板空间,降低软件开销。   MAX14566E通过充电器识别电路可自动识别所连接的便携设备类型,该电路无需外部软件干预,主机USB端口可通过短接D+/D-检测支持兼容USB电池充电规范1.
  • 关键字: Maxim  识别开关  2mm x 2mm  MAX14566E  

Wind River针对第二代Core处理器强化多核软件功能与支持

  •   全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河(Wind River)今日宣布,其多核软件解决方案已针对第二代Intel® Core™处理器系列产品进行进一步优化,并提供商业化的正式支持,同时也将提供可广泛支持各类Wind River软件产品线的相关主机板支持套装方案。   根据配合Intel产品开发进程而拟定的长期产品发展蓝图,风河旗下软件将针对第二代Intel Core处理器系列产品提供全面支持,包括Wind River VxWorks、Wind River Linux操作系统平台、W
  • 关键字: 风河  多核软件  Core  

基于FPGA和IP Core的定制缓冲管理的实现

  • 随着通信协议的发展及多样化,协议处理部分PE在硬件转发实现方面,普遍采用现有的商用芯片NP(Network Processor,网络处理器)来完成,流量管理部分需要根据系统的需要进行定制或采用商用芯片来完成。在很多情况下NP
  • 关键字: FPGA  Core  定制    

欧洲晶圆代工厂应对亚洲同行挑战

  •   据iSuppli公司,通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动,欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地,成为模拟与混合信号半导体供应商。   
  • 关键字: X-FAB  晶圆代工  

X-FAB公布首款0.35微米100V高压纯晶圆代工厂技术

  •   X-FAB Silicon Foundries,业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家,今天公布了业界首款100V高压0.35微米晶圆厂工艺。它能用于电池管理,提供新类型的可靠及高性能电池监控与保护系统。它也非常适合用于功率管理设备,以及用于使用压电驱动器的超声波成像和喷墨打印机的喷头。此外,X-FAB加入了新兴改良式N类与P类双扩散金属氧化物半导体(DMOS)晶体管,对于达到100V的多运作电压,导通电阻可降低45%,晶片的占位能够降低40%,从而降低了晶
  • 关键字: X-FAB  晶圆代工  

X-FAB公布8英寸MEMS晶片工艺

  •   X-FAB Silicon Foundries,业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家,今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务,囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生产成本。X-FAB相信其扩展到8英寸MEMS生产使其能够在领先的MEMS晶圆厂中占据有利地位,并能使为汽车与消费电子市场开发应用设备的客户受益。公司早已开展与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发200毫米晶片的MEMS设
  • 关键字: X-FAB  MEMS  晶圆  

2010年中国(北京)国际IP核推介会即将召开

  • 在工业和信息化部电子信息司的指导下,在国家集成电路公共服务联盟的大力支持下,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,苏州国芯科技有限公司承办的2010年中国(北京)国际IP核推介会即将在京举办。本次会议的主题为嵌入式C*Core微处理器技术及其SoC设计平台、开发工具和解决方案,会议时间为2010年6月11日,周五(9:30—16:00),地点在北京丽亭华苑酒店3层金辉厅。 随着SoC设计技术在我国的快速普及,国内IP核消费呈快速上升趋势,据CSIP 2009年分析报告显
  • 关键字: 国际IP核推介会  CPU  C*Core  

X-FAB将参展2010 中国国际微机械/MEMS展览会

  •   業界领先的模拟或混合信号硅晶圆代工厂和“超越摩尔定律”技术的专家X-FAB公司,将参加2010年5月27日-29日举行的中国国际微机械/MEMS展览会暨新技术与产业化论坛,展示其先进的MEMS代工厂服务,展位号为 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技术,已经被广泛地应用在制造微型机械传感器上,包含结合了MEMS和CMOS的集成解决方案, 可以用来探测压力、加速度、转速和红外线辐射。   X-FAB在MEMS代工方面已经擁有超过10年的经验,为压力传感器、
  • 关键字: X-FAB  MEMS  

连接Profibus和Modbus-TCP网络的Anybus X-网关

  •   简便易用的智能网关可将施耐德电气、ABB或通用电气设备同西门子自控系统和网络连接起来。来自HMS工业网络有限公司的Anybus X-网关使得系统集成器可以在两个不同的PLC系统和网络间轻松传导输入输出数据。X-网关是一种可配置的独立网关,它能使得基于Profibus网络的车间设备可与基于Modbus-TCP网络的设备进行双向通信。典型的应用领域为混合使用西门子、施耐德电气、ABB或通用电气设备的装置。一个实例是在汽车制造工厂,在那儿基于Profibus的装置需要同基于工业以太网并使用流行的Modbus
  • 关键字: HMS  X-网关  Profibus  Anybus   

研华领跑物联网 驱动智能新应用

  •   2010研华技术应用创新论坛(2010 Advantech Solution Forum),4月西安、重庆两场成功举办,涵盖物联网、云端计算、嵌入式应用等前沿资讯,提供最新技术的产业智能新应用。   2009年经济危机乍暖还寒,变革与调整双管齐下。如何实现经济的复苏与持久发展,科技创新将是关键所在。世界各国已将科技创新上升为国家战略的制高点。在中国,工业与信息化的融合为科技创新应用提供了宽广的平台,产业调整与应用升级的同时,物联网的发展更是将技术与应用有力的结合,推动新一波智能产业发展。作为全球产业
  • 关键字: 研华  嵌入式工控机  Core  

研华推出首款Intel® Core i7无风扇嵌入式工控机

  •   研华公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控机产品–ARK-3440。该产品将Intel® Core ™i7或Core™i5处理器内置在一个无风扇系统中,这两个芯片的架构提供了一个非常小巧的高运算能力优势,使得ARK-3440成为目前领先的高性能无风扇工业电脑产品。ARK-3440非常适用在包括监控、机械控制和图像处理等需要高效处理器密集型计算的应用市场。   与其他研华ARK-3400系列产品相比,ARK-344
  • 关键字: 研华  嵌入式工控机  Core  

X-fest 2010 系列研讨会圆满落幕好评如潮

  •   安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司(Xilinx, Inc.)携手举办的为期五个月、横跨全球 37 个城市的 X-fest 系列技术研讨会已经圆满结束。本次活动的出席人数超出预期,并且赢得了参会人员的一致赞许。   为期一天的免费培训提供了实用的系统级设计指导,包含赛灵思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的详尽介绍,以及来自赛普拉斯、英特尔、美信(Maxim Integrated Products)、
  • 关键字: 安富利  X-fest  电子元件  
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