业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家,X-FAB Silicon Foundries,今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂,提出了一种单芯片解决方案。由于结合了快速存取SRAM以及EEPROM或闪存的非易失性保持的优点,即使芯片面积大大减少,XH018工艺的新的NVRAM能力和支持NVRAM编译器可使客户获取同样甚至更好的功能,同时当他们设计与测试时更能够节省时间和精力。
新的编译器允许设
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X-FAB NVRAM 晶圆代工
我们都知道,LGA775插槽的寿命是相当长的,从P4时代起一直到如今的酷睿2四核产品。那么目前Core i5处理器所用的LGA1156插槽会不会也有类似的好运?据Fudzilla网站最近的一则报道,据称Intel下一代Sandy Bridge处理器将使用LGA1155插槽,而LGA1156插槽和LGA1155插槽则可相互兼容。
不过,Fudzilla认为Sandy Bridge处理器必须配合下一代6系列芯片组才能使用,这样即便插槽具备兼容性,但Sandy Bridge
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处理器 Core i5
Intel将在今后半年的时间里发布至少六款新处理器,其中大多是最新Core ix家族的新成员:
Core i7-980X EE将成为第一颗桌面级六核心处理器,而且是32nm新工艺,兼容现有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列则 会在五月份推出,45nm工艺,兼容AM3主板。
型号
代号
工艺
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Intel 处理器 Core
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)今天宣布,推出适用于解决空间有限,但对音质要求苛刻需求的WIDESound x 4音频增强技术。
现在的轻薄平板电视和其他新潮的消费类产品的尺寸有限,设计者无法采用传统的大尺寸多扬声器系统。然而消费者仍然需要完整、饱满的音质,以及时尚、漂亮的产品外观。
WIDESound x 4技术可以用多通道条形音箱模拟出“虚拟”环绕声效果,从而大大提升无法安装全尺寸扬声器的平
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Intersil 音频增强 WIDESound x 4
英特尔于当地时间本周四,在美国拉斯维加斯CES 2010消费电子展上发布了32纳米“Arrandale”移动处理器和“Clarkdale”桌面处理器,其中部分命名为Core i3的“Clarkdale”处理器被IBM应用到了两款入门服务器上。
本次IBM新推出的两款入门服务器包括System x3200 M3塔式服务器,支持Core i3、Pentium和Celeron处理器,支持DDR3内存,可选支持ECC。x3200 M
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CES 服务器 Core 32纳米
明年开始英特尔处理器包括Core系列桌面型、移动型,以及Xeon处理器,甚至嵌入式处理器,全都将相继
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英特尔 处理器 Core
据国外媒体报道,英特尔星期四预展了新的Core处理器和图形芯片技术。这些将成为英特尔主流芯片产品的支柱。
正如以前报道的那样,英特尔称,它将在1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展会上展示新的Core处理器,其中包括新的i3芯片。这些处理器是首次采用32纳米技术生产的。这个几何学尺寸越小,芯片的速度越快和约节能。英特尔目前的处理器是采用45纳米技术生产的。
英特尔将一共推出17款新的处理器。英特尔重申了这种Core i系列处理器。i7是顶级的处理器,i5是中档的处理器,新的i3是低端处理器。
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英特尔 Core 处理器
据Intel公司一份产品路线图显示,除了我们先前报道的六核Core i7 980X,以及酷睿2四核Q9500两款处理器之外,还将于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem处理器Core i7 930,这款处理器仍为LGA1366设计,主频2.8GHz,三级缓存容量为8MB,内置三通道DDR3内存控制器。
新款Core i7 930的售价将为284美元,TDP功耗为130W。
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Intel Core 处理器
处理器集成DSP的目的主要是提高图形和音频处理能力,从而节约Core(内核)的资源,发挥处理器在多媒体和游戏应用上的潜力。
便携产品的处理器向高端和多核发展将具有划时代的意义,Intel依靠Atom想在便携式设备分得一杯羹,ARM希望在高性能、多核处理器的发展上,向Intel发起挑战。是 ARM挺进Intel在计算机市场的领域,还是Intel下探到ARM在嵌入式强势的便携市场,未来无法预测。但是,ARM和Intel必将在交汇点展开一轮激烈的战斗是肯定的。中电器材作为ARM产品的销售方,将结合市场
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DSP Core 处理器
近日研华参加美国加州举行的ATCA峰会,并在会上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了将在研华Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服务器上采用ENEA网元系统管理中间件套件,从而实现了核心网络应用要求的更高级管理性、可靠性和适用性。
“现在通信设备制造商(TEM)需要快速、无缝集成和低成本的可扩展性开放平台,”研华刀片计算部门主管Peter Marek说。“研华ATCA
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研华 Core 刀片服务器
研华,其产品被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用”,因而在ATCA峰会上被授予了“最佳展示奖”。研华UTCA-6302系统的独特设计,使其可在仅有3U或4U制式机箱内整合多达12个全长AMC格式的、基于45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器。
系统采用了具有创新性的从前到后的冷却方案、先进的冗余电源设计,并且配备了能够提供4个千兆位以太网端口、数据加密和4个T1/E1回程线路的新型
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研华 Core UTCA-6302 刀片服务器
研华,2009年11月18日- 近日研华推出了2009年最具原创性的MicroTCA系统产品。研华UTCA-6302设计独特,具备高达12个符合全高AMC标准的45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器,以3U或4U的外型尺寸实现了最优的冷却方案。该系统具备使空气由前而后流通的创新冷却结构、高级冗余电源设计,并且配备冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期这款产品被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用&rdq
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研华 Core 处理器
一个泄露的英特尔产品路线图披露了英特尔将推出其新的Core i3、i5和i7等处理器的更详细的时间表。在即将推出的处理器中,有两款低功率“S”版本的Core i5 750和i7 860 Lynnfield芯片(时钟速度分别是2.4GHz和2.53GHz,可升级到3.2GHz和3.46GHz)。新的“S”芯片耗电量只有82瓦,而不是95瓦。这两种芯片都配置了8MB的二级缓存,将在2010年第一季度上市。
如果这个产品路线图没有提供将推出的Clarkd
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英特尔 Core 处理器 i7
当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时,关于摩尔定律(Moore’s Law)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开,于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(More Moore)”和“超越摩尔定律(More than Moore)”两种观点。这两种观点分别在相关领域影响着电子技术和半导体产业的发展,成为了许多行业和企业制定技术和产品路线图的重要依据。
在过去的几年中,More Moore似乎有了更快的发展。纳米级的半导体工业技术不仅应用在了
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X-FAB 摩尔定律 通信基站 基带
首先分析Chirp函数在频域上的一般特性,并且分析Altrea公司提供的数控振荡器知识产权核(NCO IP core)的输入/输出特性,通过MegaCore环境确定其输入控制字,通过外围逻辑电路实时向NCO IP core调入控制频率控制字以达到改变输出频率的目的,并通过在示波器上观测FPGA的运行情况,验证了该设计具有很好的输出效果。
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Chirp core NCO IP
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