当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时，关于摩尔定律(Moore’s Law)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开，于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(More Moore)”和“超越摩尔定律(More than Moore)”两种观点。这两种观点分别在相关领域影响着电子技术和半导体产业的发展，成为了许多行业和企业制定技术和产品路线图的重要依据。
在过去的几年中，More Moore似乎有了更快的发展。纳米级的半导体工业技术不仅应用在了
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X-FAB 摩尔定律 通信基站 基带
首先分析Chirp函数在频域上的一般特性，并且分析Altrea公司提供的数控振荡器知识产权核(NCO IP core)的输入／输出特性，通过MegaCore环境确定其输入控制字，通过外围逻辑电路实时向NCO IP core调入控制频率控制字以达到改变输出频率的目的，并通过在示波器上观测FPGA的运行情况，验证了该设计具有很好的输出效果。
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Chirp core NCO IP
据国外媒体报道，英特尔周一发布了首款Core i5处理器，这也是Nehalem架构发布1年来，首次面向主流PC产品推出新品。
周一发布的Core i5-750是一款四核处理器，主要面向以多媒体娱乐为主的台式机。这是首款定价面向主流PC用户且采用Nehalem架构的处理器。据悉，Nehalem架构不仅速度更快，而且能耗效率更高。
作为首批Nehalem处理器，Core i7处理器于去年11月发布，其售价约为1700美元，主要面向游戏发烧友和高端用户。今年早些时候，英特尔还发布了首批基于Neh
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英特尔 Core i5-750 32纳米
作为工业电脑领域的领导厂商之一，华北工控最近推出一款Mini-ITX主板MITX-6891,基于Intel G45+ICH10芯片组, 支持LGA775 Intel® Core™2 Extreme/Quad/Duo，Celeron D, Pentium处理器,支持533/800/1066/1333MHz FSB，2条240Pin DDRⅢ 800/1066MHz DIMM插槽,最大支持单条2GB。北桥集成Intel GMA X4500显示控制器,提供4个DVI输出接口、2个SATA
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华北工控 嵌入式主板 MITX-6891 Core
英特尔与Nvidia周一达成了新的授权协议，结束了双方之间的授权纠纷。
Nvidia称，已经与英特尔达成协议，允许Nvidia生产支持Core I5和I7平台的SLI图形处理器，同时结束双方之间相关的法律纠纷。
今年2月，英特尔起诉Nvidia，称Nvidia制造和销售支持Nehalem系列处理器(如Core i7)主板的行为违背了双方的授权协议，并要求Nvidia停止生产相关产品。
而Nvidia当时回应道：“我们与英特尔拥有交叉授权协议，早于4年前生效。但英特尔现在又
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英特尔 Core 图形处理器 DMI
作为全球产业计算机(IPC)与自动化设备领导厂商的研华公司, 近期推出了一款PICMG 1.0全长单板电脑：PCA-6010。这款产品具有非常高的性价比，使用了主流Intel Core™2 Duo双核计算机电源。PCA-6010非常适合于要求高计算性能和强扩展能力、对价格敏感的工业应用，如自动光学检测(AOI)、医学图像处理、数字监控和电信等应用。
强大的芯片
PCA-6010使用的Intel® 945GC桌面芯片组，支持主流的Intel® Core&trade
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研华 全长单板 PCA-6010 Core
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Talus® IC实现系统已被纳入台积电(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷码软件和最新台积电参考流程(Reference Flow)，设计师可使用“Fastest Path to Silicon™”进行针对台积电28纳米工艺的设计。
“台积电28纳米工艺提供了制造10亿门IC的希望，但同时也带来应对更多的物理效应、更棘手的功耗要求和困难的时序收敛
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Magma Talus 28纳米 COre
中新网6月18日电 据《华尔街日报》报道，英特尔表示将对其电脑芯片的命名方式进行调整，包括逐步取消将知名品牌Centrino作为台式电脑的识别标志。
消息称，英特尔在其网站刊登的一份材料中表示，这些举措将强化Core作为英特尔微处理器旗舰品牌的地位，不过该公司将取消Core 2 Duo等目前使用的衍生品牌。Core三档不同性能的产品将以i3、i5和i7标识区分。
英特尔计划在Core之外再保留Pentium和Celeron这两个品牌名称，但Centrino等与技术相关的品牌名称将逐步停止使
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Intel Core Centrino Pentium 电脑芯片
为全球产业计算机(IPC)与自动化设备领导厂商的研华公司，研华在近期推出了一款全新的PICMG 1.3全长系统主板(SHB)：PCE-5020。这款产品具有很高的性价比，具备主流Intel Core™2 Duo 双核计算能力。对于那些要求高计算能力和高扩展能力、并具有经济型需求的工业应用，如自动光学检测(AOI，Automatic Optical Inspection)、医学图像处理、数字监控和电传通信等而言，该产品是极为理想的解决方案。
强大的芯片
PCE-5020配备有
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研华 主板 SHB PCE-5020 数字监控 Core
为了实现USB设备之间的直接通信，介绍一款USB 0TG IP核的设计与FPGA验证。在分析OTG补充规范的基础上，重点描述了USB OTG IP核的设计原理、模块划分以及每个模块的功能，然后对USBOTG的部分特性进行详细的阐述，最后给出该IP核在ModelSim中的功能仿真及FPGA验证结果。结果表明，该IP核具备主机功能和设备功能，可作为一个独立的IP模块应用到SoC系统中。
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FPGA 验证 设计 Core OTG IP USB
随着 TD-SCDMA产业的进一步发展，越来越多的科技与研发人员投入到更先进的器件的研究与开发当中。功率放大器以及相应的功能部件是无线通信设备中最为关键的部件。从设计思想的产生到设计的仿真，再到具体电路的
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PNA-X NVNA 网络分析仪 非线性测量
2009年2月25日，德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术，实现高速移动上网。
英飞凌XMM? 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性，改善移动互联网体验，从而树立了行业新标杆。该平台的核心是蜂窝片上系统X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G数字与模拟基带功能和功率
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英飞凌 X-GOLD HSDPA
据半导体国际网站报道，SUSS MicroTeci与X-factory共同宣布，将在微流体和集成光学应用方面密切合作。iX-factory开发相关技术，SUSS MicroTec提供设备平台，如其新推出的MA/BA8 Gen3双面光刻机和CB8晶片键合机。iX-factory是领先的单晶片生产和技术服务的专业厂商。
SUSS Micr
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SUSS MicroTeci X-factory MA/BA8 Gen3 CB8
近日，英飞凌科技股份公司（法兰克福/纽约交易所股票交易代码：IFX）在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片。X-GOLD-110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD-110将手机制造商的系统成本（物料成本）降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。
英飞凌无线通讯事业处全球总裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代UL
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英飞凌 X-GOLD110
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