测试分析之拍照分析：X-ray

X-ray

通过高能量撞击金属靶材激发出的x-ray具有穿透特性，借此特性观察肉眼及OM无法观察之样品内部，样品内部因结构密度的不同，造成黑白灰阶的对比，以此观察目标物。X光射线是利用炽热灯丝在电场下释出电子，电子加速后撞击在阳极的靶上，损失的动能会以光子形式放出，形成X-ray 及产生一连续能量分佈的能谱，是一具有短波长但高电磁辐射线，部份波长与γ射线重叠。

应用范围

▪ 封装样品内部检测,打线异常,孔洞,裂痕…等等

▪ IC连接PCB板锡球空焊现象

▪ PCB上个元件观察,如电感线圈

▪ 各式样品正面,侧面,倾斜角度观察

▪ 各式样品量测,如晶片高度,晶片长宽

案例分享

▪ Wire&pad burn out

▪ 1ST and 2nd bond lift

▪ 打线观察

▪ Bump 接合处观察

▪ 手机内部元件观察

▪ 电容裂痕

▪ 电感正侧面观察

▪ L/F 桥接

▪ 侧面结构高度量测(左图) & 正面Die size量测(右图)