1994年，爱立信提出了一项方案，致力于研究移动电话和其他配件之间进行低功耗、低成本无线通信连接的方法，也就是我们现在所熟知的蓝牙技术。第一代蓝牙（1.0）技术发布于1998年，最大传输速度为723.1Kbit/s，最远传输距离可达10米。早期的蓝牙1.0版本存在很多问题，比如多家厂商指出它们的产品互不兼容，同时具有隐私泄露的风险。随着时间的推移，蓝牙技术已经发展23年，版本也从1.0升级到了5.3。蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）在2021年7月13日正式发布了最新的蓝牙核心规范5.3版本。相
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蓝牙5.3 无线耳机
1 概述2021年7月，蓝牙官方组织SIG释放了代码Syndney的5.3版本蓝牙核心协议文档，此版本仍在第5个大版本中，属于小功能升级，那这个版本带来了哪些功能升级呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步广播是蓝牙5.0增加的功能，蓝牙5.0开始对蓝牙广播功能有了较大的升级，增加了可选的广播信道以及可选的广播类型，单个广播内容长度也由原本31个字节增加到255个字节。蓝牙5.3中，在Sync广播类型中，增加了可选的AdvDataInfo(ADI)描述。下图是
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蓝牙 蓝牙5.3 蓝牙5.0
韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高压BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺已经开始量产。 BCD是一种单片集成工艺技术，它将用于模拟信号控制的双极器件、用于数字信号控制的CMOS和用于高压处理的DMOS同时制作在同一个芯片上。这种工艺适用于各种功率半导体产品，具有高电压、高可靠性、低电子干扰等优点。近年来，随着电子设备系统尺寸的缩小和功率效率的提高变得越来越重要，对合适的功率半导体的需求也越来越大，因此对BCD的需求也在增加。启方半导体为工作电
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启方半导体 功率半导体 0.18微米 高压BCD
今日，三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。三星半导体PCIe Gen5 SSD PM1743三星电子高级副总裁兼内存控制器开发团队负责人Yong Ho
Song表示：“十多年来，三星持续提供SATA、SAS和基于PCIe的固态硬盘，凭借出色的性能和可靠性得到了包括企业、政府和金融机构在内的先进服务器客户的认可。PCIe
5.0固态硬盘的推出，以及正在进行的基于PCIe 6.0的产品开发，将
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三星 服务器 PCIe 5.0 固态硬盘
虽然自动化是工业4.0相关的最突出的趋势之一，但工业4.0的另一个关键要素是无线数据，以及通过无线连接提供实时信息的方式，可加强工业营运。 从生产到仓储和交货，各种工业4.0使用案例都建立在无线收集、分析、交互和使用实时信息的新方法的基础上。无论是智慧传感器在生产线关键点无线传输状态，还是?明维护人员分析和维修设备的无线增强现实（AR）耳机，还是自动引导车辆（AGV）无线导航仓库以补充库存?工业4.0在很大程度上依赖于最新的无线连接功能。 5G是整体愿景的一部分当无线覆盖需要服务大型户外区域（如航运港口或
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Wi-Fi 6 工业4.0
2021年9月21日Power Integrations推出适用于USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度一流的解决方案——InnoSwitch™3-PD系列IC。本次InnoSwitch™3-PD电源解决方案的亮点在于它是唯一的USB PD单芯片解决方案，不仅继承了InnoSwitch3系列效率极高、低空载功耗、完善的保护等卓越性能，同时还能显著减少BOM，非常适合要求具备超薄小巧外形的应用设计。 新IC采用超薄InSOP™-24D封装，内部集成
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PI InnoSwitch™3-PD GaN
工业4.0的基础是可靠的通讯基础设施。决策者透过基础设施从机器、现场设备和工厂提取资料。而要保证机器人和人机接口的可靠性，则先要深入了解底层技术选项。生产厂房和手术室虽然截然不同，但所使用的设备都必须可靠、精准地运行，这对于所执行的任务非常重要。随着装置需要更智能的系统、更多数据和更高的保真度，其对带宽的需求也不断增加。与此同时，速度更快的通讯接口必须在抵抗环境危害和电磁兼容性（EMC）的同时，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系统能够在其操作环境中发挥预期作用，不产生电噪声，也不被电噪声过度影响。机器
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物联网 工业4.0 ADI
惠于近期欧美疫情稍见回稳，延至今（2021）年举行的东京奥运年带动全球运动消费意愿提升，制鞋业代工厂业绩虽然因此翻涨，但鞋类产品种类越趋向复杂化；加上近期东南亚地区疫情转趋严峻，都考验业者在弹性制程、供应链管理上的韧性。西门子数字工业也在目前进行的「数字企业虚拟博览会（Digital Enterprise Virtual Expo）」上，展示与制鞋模具机械客户巨钢机械导入数字双胞胎，达成机电一体化的实际案例。 巨钢机械应用西门子SIMATIC 系列控制器并结合数字双胞胎解决方案，携手推动产业工业
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西门子 工业4.0
随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品，是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块&局部覆膜式屏蔽技术WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半导体的STM32L4 Arm®
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环旭电子 物联网 蓝牙5.0
2020年夏天，芯片巨头英特尔似乎已蓄势待发，准备迎接一场大胜。然而，麻烦却接踵而至。市场研究公司Forrester
Research的研究总监格伦·奥唐奈(Glenn
O‘Donnell)解释说：“简而言之，英特尔将一切都搞砸了。”英特尔被迫向全世界宣布，该公司更先进的芯片制造工艺需要再推迟几年，实际上这意味着英特尔已经承认再次落后于竞争对手。在经历了多年的错位押注、制造延迟和领导层更迭之后，这家此前无可争议的芯片制造之王发现自己面临着几十年来从未面临过的竞争，同时也发现自己正处于公司的谷底。2
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英特尔 IDM 2.0
iPhone SE 3或在2022年上半年推出，搭载A14芯片、支持5G 据DigiTimes的报道，苹果公司计划在明年上半年更新其4.7英寸的入门级iPhone SE，配备来自iPhone 12系列的A14仿生处理器。同时，iPhone SE 3将继续采用Touch ID传感器和Home键设计。 DigiTimes的报告跟苹果分析师郭明錤此前的报告相一致，后者在上个月称，iPhone SE将在2022年上半年获得更新的处理器和5G功能。郭明錤说，新的iPhone SE将是“有史以来苹果最便宜的5G手
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苹果 iPhone SE 3 iOS 14.7
“从此，中国移动互联网将分为鸿蒙之前和鸿蒙之后。”鸿蒙2.0发布之后，一句不经意的评价，道出了外界对鸿蒙的期待。在“缺芯少魂”的中国，自主创新、国产替代变得越来越紧迫，而鸿蒙操作系统的出现，似乎给了大家以希望。任正非也曾在内部备忘录里呼吁公司员工“敢于在软件领域引领世界”，“该领域的未来发展方面，将拥有更大的独立性和自主性”。任正非称华为应该专注于构建诸如鸿蒙操作系统、人工智能开源框架Mindspore等软件生态系统。虽然华为人一再表示鸿蒙不是因为“不能使用安卓”而生，但确实是因此而提前从“备胎”转正。2
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鸿蒙2.0 华为
2021年5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。 芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破，不仅明确
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芯华章 EDA 2.0
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