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amd epyc 处理器 文章 进入amd epyc 处理器技术社区

透视麒麟9010:博采众长但依旧任重道远

  • 麒麟9010作为一款曾经有望成为业内第一颗3nm工艺的应用处理器,因为美国的全面技术管制不得不反复修改其设计和工艺选择,最终华为交出了如今这样水准的麒麟9010着实难得。
  • 关键字: 麒麟9010  Pura 70  处理器  Arm  TCS23  Firestorm  鸿蒙NEXT  

封闭没有前途!Intel打造开放AI生态 誓要虎口夺食

  • Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不过对于AI开发者、AI产业尤其是企业AI而言,这次大会上还有一件大事:Intel联合众多行业巨头,发起了开放企业AI平台,推动企业AI创新应用,同时通过超以太网联盟(UEC)和一系列AI优化以太网解决方案,推进企业AI高速互连网络创新。如今说到大规模AI部署,很多人脑海中会
  • 关键字: 英特尔  AI  处理器  Lunar Lake  

快来看MCX N系列微处理器的眼睛-摄像头接口

  • 一、MCX N系列MCU介绍MCX N系列是高性能、低功耗微控制器,配备智能外设和加速器,可提供多任务功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦专用神经处理单元(NPU), 可助力实现高性能、低功耗的边缘安全智能。低功耗高速缓存增强了系统性能,双块Flash存储器和带ECC检测的RAM支持系统功能安全,提供了额外的保护和保证。二、Smart DMA介绍MCX N系列微控制器全系带有SmartDMA协处理器。该协处理器支持高效汇编代码指令运行,主要功能包含加减,左移右移,字节位域交换
  • 关键字: 控制器  SmartDMA  处理器  摄像头  LCD  

恩智浦发布S32N55处理器,率先实现汽车中央实时控制的超高集成度

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日发布S32N55处理器, S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心,可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合,满足汽车制造商的多样化中央计算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色,实现这种控制需要高性能、确定性计算能力来支持最高级别的功能安全。通过软件定义的硬件强制隔离,S32N55可以承载数十种具有不同重要性级别的汽车功能,同时避免不同功
  • 关键字: 恩智浦  S32N55  处理器  汽车中央实时控制  

AMD以全新第二代Versal系列器件扩展领先自适应SoC产品组合,为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速

  • 第二代Versal系列产品组合中首批器件借助下一代AI引擎将每瓦TOPS提升至高3倍,同时将基于CPU的标量算力较之第一代提升至高10倍
  • 关键字: AMD  Versal  自适应SoC  ADAS  

Arena与AMD合作扩大首个 AI 测试解决方案部署规模

  • 专业 AI 基础模型开发商 Arena 于今日宣布,将与 AMD 展开合作,扩大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款针对最新工艺节点半导体技术的 AI 测试和优化产品。2023 年期间,AMD 和 Arena 针对 AMD Radeon GPU 测试和优化进行了 Atlas 试点项目。通过快速、自主地识别功耗和性能优化,AMD 工程师可以专注于其他任务,从而提高生产力并加快产品开发速度。Atlas 为半
  • 关键字: Arena  AMD  AI测试  GPU  

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入

  • IT之家 4 月 2 日消息,据韩媒 ETNews 报道,AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S(奥特斯)。此前,AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。相较于现有塑料材质基板,玻璃基板在光滑度
  • 关键字: AMD  玻璃基板  

AMD潘晓明:携手产业链合作伙伴迈入AI PC新时代!

  • 近日,在北京举办的AMD AI PC创新峰会上,AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕,以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年,展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力,以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头,将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上,AMD高级副总裁,大中华区总裁潘晓明首先做了隆重的开场致辞,形象地从“天时、地利、人和”三个角度谈及,“AI是当前最热门、最火爆的话题,AI的爆炸式增长也
  • 关键字: AMD  AI PC  

AI PC是什么?微软下了定义:三个条件,要有Copilot物理键

  • 3月27日消息,近几个月来,英特尔、微软、高通和AMD一直在积极推动“AI PC(人工智能个人电脑)”的理念,预示着个人电脑正逐步迈向这样一个新阶段:Windows系统中集成更多人工智能功能。尽管我们仍在翘首以待微软公布更多关于Windows人工智能的细节,但英特尔已经开始披露微软对于OEM(原始设备制造商)厂商制造AI PC的具体要求,核心之一就是AI PC必须配备微软的Copilot功能键。微软期望OEM提出一套软硬件整合方案,以实现其AI PC概念。这不仅包括搭载神经处理单元(NPU)的系统,还要求
  • 关键字: AI PC  微软  Copilot  物理键  高通  AMD  

研究显示 AMD 处理器也受 Rowhammer 内存攻击影响,官方给出缓解措施

  • IT之家 3 月 27 日消息,根据瑞士苏黎世联邦理工学院研究人员的最新研究,AMD 的 Zen2 至 Zen4 架构处理器也会受到 Rowhammer 内存攻击影响。AMD 官方就此给出了回应和缓解措施。IT之家注:Rowhammer 攻击利用了现代 DRAM 内存的物理特性,通过对内存的反复读取和写入,改变相邻存储单元中的电荷状态,实现位翻转。攻击者可通过诱导特定位置的位翻转,实现对敏感数据的访问或提升权限。Rowhammer 攻击此前常见于英特尔 CPU 和 Arm 架构处理器上。在 AM
  • 关键字: AMD  Rowhammer 内存攻击  

AMD引领AI PC时代:开启智能化计算新纪元

  • 人工智能(AI)在最近几年开始爆发式的增长,在如今2024年这个时间节点上,AI已经成了各大厂商竞争的重点。作为全球知名的半导体公司,AMD在3月21日,举行的北京AI PC创新峰会上,展示了其在AI PC领域的强大实力与生态布局,预示着AI PC时代已经来临。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士现身大会现场,携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。并为面向下一代人工智能设备的计算引擎划定了
  • 关键字: AMD  AI  锐龙 8040  AI PC  

中国与海外半导体巨头双向奔赴

  • 3月21日,商务部召开新闻发布会,有记者就半导体产业格局相关话题提问。商务部新闻发言人何亚东在会上表示,半导体产业高度全球化,经过数十年的发展,已经形成了你中有我、我中有你的产业格局,这是资源禀赋和市场规律等综合作用的结果。中国欢迎各国半导体厂商来华投资作为全球最大的半导体市场之一,中国在半导体产业供应链的重要性不言而喻,同时,中国亦欢迎并支持外资企业在华发展。何亚东表示,中国致力于扩大高水平对外开放,欢迎各国半导体企业来华投资合作,共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。2023年3月,商务部部长王
  • 关键字: 半导体  苹果公司  AMD  

AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力

  •  —— AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕,以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年,并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统 ——AMD将锐龙 8040系列以及 8000G台式机解决方案推向中国市场,为AI PC提供动力, 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC处理器高出60%  2024年3月21日,北京讯——AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展
  • 关键字: AMD  AI  锐龙 8040  

全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封装实现高 I/O 和低功耗

  • 在构建嵌入式应用的过程中,硬件设计人员长期以来面临着艰难的取舍,为推动产品快速上市,他们必须在成本、I/O 数量和逻辑密度要求之间达成平衡。我们非常高兴地宣布一款解决方案让这种取舍自此成为历史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列带来出色的 I/O 逻辑单元比、低功耗以及强大的安全功能,同时兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在价格、功耗、功能和尺寸之间取得了良好的平衡,为我们的成本优化型产品组合提供有力补充
  • 关键字: AMD  UltraScale  FPGA  

研华推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC,带来AI和图像性能新突破!

  • 近期,研华科技推出SOM-5885(COM Express Type 6 Basic)和SOM-A350(COM-HPC Client Size A)模块,搭载第14代Intel Core Ultra处理器,具有出色计算和图形性能,可灵活扩展,适用于医疗影像、测试设备和边缘AI设备等应用。SOM-5885和SOM-A350模块搭载的第14代Intel Core Ultra处理器是首个集成NPU的平台,可实现32 TOPS AI性能。支持丰富扩展和高速I/O接口。可搭配研华专利散热技术QFCS (双鳍片全方
  • 关键字: 研华  处理器  AI  
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