- 华虹半导体有限公司宣布其第三代90 纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产。
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华虹 90纳米 嵌入式闪存
- 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK) 今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上，于90nm G2 eFla
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华虹 90纳米
- 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司3月6日宣布公司90纳米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，具有很强的市场竞争优势。
华虹半导体自主研发的90纳米低功耗(LP)嵌入式闪存(eFlash)工艺平台，是国内最先进的200mm晶圆嵌入式存储器技术，可与标准逻辑工艺完全兼容;在确保高性能和高可靠性的基础上，提供了极小面积的低功耗Flash IP;具有极高集成度的基本单元库，与0.11微米eF
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华虹 90纳米
- 中国半导体量变了这么多年了，始终没看到质的进步。或许业内人士说，我们跟人家差的太远了，我们始终在追赶的路上，抬头发现别人早已加速。但是我们并没有放弃，依然在充满荆棘的路上努力前行。量变引起质变的临界点来了吗？
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半导体 90纳米
- 内存厂商力晶受到标准型DRAM占营收比重不断降低影响，11月营收20.26亿元，创下2009年7月以来新低。尽管营收表现不佳，不过力晶正式宣布，宣布与日本瑞萨合作之90纳米LCD驱动芯片高压制程进入量产，持续朝转型之路迈进。
力晶日前宣布淡出PC DRAM产业之后，积极迈开业务转型步伐，该公司发言人谭仲民指出，代工事业的制程技术获得重大进展，与瑞萨电子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90纳米驱动芯片高压制程，已开发成功并进入量产，此技术承接原瑞萨电子之制程技术，将
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力晶 芯片 90纳米
- 全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化合作关系。
全球晶圆与ARM在2009年第3季宣布策略合作计画，就是看好未来广大的行动运算市场。而就在全球晶圆与ARM携手后，台积电也于2010年宣布与ARM，合作开发28纳米及20纳米制程嵌入式存储器及标准元件库在内的实体智财产品。
因
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全球晶圆 90纳米 快闪存储器
- 中芯国际10日晚间发布的财报显示，第二季度中芯国际营收3.81亿美元，同比增加42.5%，净利润9600万美元，成功扭亏为盈，上一季度该公司亏损1.81亿美元。
咨询公司iSuppli高级分析师顾文军认为中芯国际第二季度财报有三大亮点，中芯国际真正意义上的盈利尽在眼前。
顾文军对新浪科技表示，本季度中芯国际财报主要有三个亮点：
第一：毛利率持续走高 盈利尽在眼前。在财报中，中芯国际由第一季度亏损1.81亿美元到本季度的“净利润9600万美元，成功扭亏为盈”，当
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中芯国际 90纳米
- 从现在开始可以倒计时了，距离英特尔大连芯片厂还有100天左右的时间。
日前，英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。通过展示创立42年来在技术创新和专利领域的重要成果，分享创新和知识产权管理的成功理念与经验，英特尔致力于推动中国自主创新的步伐与健康产业发展环境的建设。
在会议期间，CNET科技资讯网记者了解到，英特尔大连芯片厂正在有条不紊地为10月份正式投产做准备。
据悉，现在英特尔大连芯片厂已有员工1500余人，其中包括近300人的外籍专家，这些专家将在工厂运营初期
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英特尔 90纳米
- 飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度，巩固了该公司在32位微控制器 (MCU) 领域的领先地位。通过采用90纳米 (nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术以及 FlexMemory技术，ColdFire+ MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。
ColdFire+ MCU依托飞思卡尔在32位微控制器方面的既有优势，代表了ColdFire演进的下一步。新的ColdFire
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Freescale MCU 90纳米 混合信号
- 证交所重大讯息公告
台积电-本公司2009年第四季每股盈余新台币1.26元
1.召开法人说明会日期:99/01/28
2.召开法人说明会地点:远东国际大饭店叁楼远东宴会厅
(台北市敦化南路二段201号)
3.财务、业务相关资讯:
本公司今(28)日公布2009年第四季财务报告，合并营收为新台币920.9亿元，税后纯益为新台币326.7亿元，每股盈余为新台币1.26元(换算成美国存託凭证每单位为0.19美元)。
与2008年同期相较，2009年第四季营收增加42
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台积电 90纳米 芯片制造
- 美商高盛证券22日举行“两岸科技CEO论坛”，聚焦两岸开放带来的机会，台积电董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲，据与会厂商转述，张忠谋认为2年内12吋晶圆厂可望开放登陆;张忠谋并上调半导体今年增长率至22%。
高盛证券8年后再度回台举办论坛，第一位邀请上台演讲的，就是台湾市值最大的全球化企业台积电董事长张忠谋，会后针对台湾半导体产业开放政策，张忠谋表示台湾政策仍有诸多限制，明确开放才不会让企业感到不确定，甚至偷偷摸摸地登陆。
台美半导体政策差距3-
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台积电 晶圆 90纳米
- 按SEMI近期的研究报告指出，中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟，预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。
由假设的鸿沟数字出发，由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策，促进在未来十年中设备及材料的采购会大幅增加。
除此之外，随着中国的芯片制造与封装测试设备的大量进口也大大促进了中国研发和工艺技术人材的需求迅速增加。
自1997年中国半导体市场超过美国与日本之后，中国的政策制订者开始极力强调要缩小供需之间的鸿沟。在2008年中国消费了全球芯片的1/4，但是国内产出
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芯片制造 封装测试 90纳米 65纳米 45纳米
- 台积电继宣布明年调薪15%，强化人才诱因， 23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务，协助系统单芯片等技术的创新开发。
台积电表示，将与清大共同邀请在半导体领域占有一席之地的重要领导人物，每季 2位返校分享全球及中国半导体业发展趋势、前瞻技术概况、当前市场竞争样貌及个人创业历程，为学界和产业界搭起双向沟通桥梁，以承先启后，同时对学校研究项目提出产业界建议。
这项
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台积电 65纳米 90纳米 SOC 晶圆共乘
- 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS规则集现可应用于台积电(TSMC)180纳米工艺技术。通过这种支持力度的加大，设计师现在能够从TSMC-Online(SM)网站下载到Quartz DRC和Quartz LVS的40纳米、65纳米、90纳米、130纳米和180纳米规则集(rule decks)。
“多年来，我们一直采用微捷码的Quartz DRC和Quartz LVS进行先进工艺节点设计。我们
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Magma Quartz 180纳米 40纳米 65纳米 90纳米 130纳米
- 中芯国际公布截至09年6月30日止中期业绩，录得股东应占亏损2.77亿美元，每股亏损0.01美元，不派中期息。
该公司08年同期录得亏损2.7亿美元。
特许与中芯国际谁更幸运
阿布扎比金主再次搅动半导体业，继上次拯救了AMD的财务困境后，此次又花重金收购新加坡特许半导体，并将两者合并组成新的GF。此举在全球代工业中产生极大的震荡，非常明显此举既救了特许，同时又冲着台积电而来。
处于全球代工第三及第四名的中芯国际与特许，如今两者的地位发生了新的变化，好像特许又找了个“
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中芯国际 45纳米 90纳米 存储器
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