- GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。
过去曾任高通CEO的Sanjay Jha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示，过去这1、2年内技术猛进带来令人兴奋的前景，智能手机带来人们生活与科技使用习惯的改变，手机存储器容量不断提升，人们通过社交媒体互
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GF 7nm
- 7纳米制程在全球半导体产业发展极具重要性，因为各界期待已久的EUV技术将正式导入，逐渐取代传统光学曝光技术，四强争霸7nm制程，一触即发。
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台积电 7nm
- 从中长期角度来看，未来包括5G、高性能运算处理、低功耗等在内的手机平台及技术与人工智能相结合，会创造出更多发展的机会。同时，联发科也会评估产业的机会与竞争，谨慎配置资源。
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联发科 7nm
- 6月15日消息，联发科技今日在台湾总部举办2017年股东会，董事长蔡明介和共同执行长蔡力行出席此次会议。
今年是联发科技庆祝成立的 20 周年，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。若以芯片设计公司统计，联发科更抢进世界第三的位置。这 20 年来，联发科连续三年荣获汤森路透全球百大创新企业，六次荣获全球半导体联盟 (GSA) 颁发“亚太卓越半导体公司”，是国际上公认的以创新和执行力为长的公司。
与国际同业相比，联发科拥有独特的市场布局，在消费性产品市场位居领
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联发科 7nm
- 相较台积电、三星在10奈米制程，以及未来的7奈米、甚至5奈米制程技术上的推进，英特尔在新制程的转换上是要落后一到两年时间。
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英特尔 7nm
- 南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。
报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。 三星开发上述制程技术的时间表延迟。
外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙芯片体积较上一代更小，性能则相较上一代提升25%至30%，高通选择重回台积电，也代表台积电在晶圆代工制程技术
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台积电 7nm
- 根据外电指出，半导体大厂英特尔(intel)在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在 2020 年量产 7 奈米制程处理器。 这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在 2018 年量产 7 奈米的时程来说来说，已经是晚了 2 年的时间。 但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程发展不顺利的情况下，还将延后到 2021 年正式量产。
报导指出，相较台积电、三星在 10 奈米制程，以及未来的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技术上的推进，英特尔在新制程的转换上是要落后一
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英特尔 7nm
- 不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。
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AMD 7nm
- 随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。 台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7纳米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。 报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。 刘德音说，在30家预定台积电先进7纳米芯片的客户中，有一半客户打算在高效能运算相关应用中采用这种芯片。
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台积电 7nm
- 台股股后精测今日举行在线法说会，公司预期10奈米应用处理器(AP)产品将是今年主力，7奈米应用需求明年才会浮现。 而为因应未来7奈米以下测试需求，公司研发费用及整体营业费用率预期将维持一定比例，以维持整体竞争力。
至于营运总部建置规画部分，精测预期7月底、8月初将正式动土，兴建时间需花费2年，启用时间估落于2019年中。 为充实营运资金及建厂投资需求，公司规画办理现增发行2000张普通股，将提请6月8日股东常会表决通过后，再向主管机关递交申请。
精测目前营业费用率约25%，财务长许忆萍说明
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10nm 7nm
- 随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。
台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7纳米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。
报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。
刘德音说，在30家预定台积电先进7纳米芯片的客户中，有一半客户打算在高效能运算相关应用中采用这
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台积电 7nm
- 大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?
由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前台积电10nm芯片制程已经实现商业量产，7nm芯片制造工艺也已进入试制阶段，预计明年即可投入量产。
反观中国内地企业由于起步较晚，因此在制造工艺上
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中芯国际 7nm
- 据台湾媒体报道，台积电今年成立30周年，公司预订今年10月扩大举行庆祝。为了缴出亮眼成绩单，台积电已要求供应链火力全开，除了苹果A11处理将冲出历年最大出货佳绩;7nm也预定下半年进行试产，明年第1季量产。
尽管三星稍早放话将在7nm超越台积电，重夺苹果下世代处理器大单，但台积电董事长张忠谋信心十足，强调7nm制程优于竞争对手。
不过，台积电和三星过招，一点也不敢马虎。 稍早台积电共同CEO刘德音已趁台积电年度供应链论坛时，要求供应链火力全开，支持台积电在5nm、3nm等先进制程持续保持领
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台积电 7nm
- 楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)取得的多项合作成果，进一步强化面向移动应用与高性能计算(HPC)平台的7nm FinFET工艺创新。Cadence® 数字签核与定制/模拟电路仿真工具获得TSMC 7nm工艺 v1.0设计规则手册(DRM)认证及SPICE认证。合作期间，Cadence开发了包括多种解决方案的全新工艺设计包(PDK)，进一步实现功耗、
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Cadence 7nm
- 在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。TSMC表示第一代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片良率已达76%，ARM公司据说正在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了此外，TSMC的7nm也会发展多代产品，但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺，第一代并不会。
TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺，
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TSMC 7nm
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