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台积电或靠7nm制程称霸全球半导体市场

  • 以制程进度分析,台积电可望在2017年和2018年,相继靠着10nm及7nm,称霸全球半导体市场,并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。
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台积7nm将独霸全球,5nm已投入四百人

  •   半导体设备业者透露,三星导入7奈米制程进度不如预期,恐无法如原先规划在明年量产,反观台积电7奈米将于明年第1季进行风险性试产,良率在既定进度内前进,预定明年第4季投片,2018年起贡献营收。   以制程进度分析,台积电可望在2017年和2018年,相继靠着10奈米及7奈米,称霸全球半导体市场,并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。   台积电内部将7奈米视为与英特尔和三星最重要的战役,尤其英特尔已和安谋(ARM)签署授权协议,将采用安谋的架构,在10奈米制程提供代工服务,与台积电正面交锋,更让台积电不
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7nm制程大战或提前开打 台积电/英特尔/三星将一决胜负

  •   外电传出台积电7纳米制程可望提前在2017年进入试产,且4月开始接受客户下单,虽无法证实,但业界认为,三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)其实没有将真正的重心放在10纳米制程,而是视7纳米为真正的对决关键,因此各厂可能都会陆续让7纳米制程大战提前开打。   台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙,虽然三星在14纳米FinFET制程领先台积电的16纳米量产,且抢下大客户高通(Qualcomm),但经过两年的试炼,三星终究没拿下苹果(Apple)处理器订单,
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Intel 7nm工艺跳票至2022年 AMD窃喜抢占先机

  •   先进的半导体工艺一直是Intel的杀手锏,不过这些年,即便是技术实力雄厚如Intel,在新工艺之路上也走得步履维艰,如今再有坏消息传来。   14nm工艺连续使用三代之后,Intel终将在明年上马10nm,而按照新的三步走战略,7nm工艺产品应该会在2020年左右诞生。   Intel此前的一份招聘启事里也曾经提到过7nm工艺产品,并称时间安排在2020年或更晚,而现在这个时间点有了更明确的说法:2022年。   这意味着,想看到Intel 7nm处理器,还得等六年之久!而在那之前,Intel将
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日本新超级电脑将采用ARM架构7nm工艺

  •   由日本理化学研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作开发的超级电脑K Computer(京)过去采用SPARC架构处理器,但在新一代Post-K超级电脑中,主导处理器设计的富士通将首度改用ARM架构开发超级电脑用的超高效能运算(HPC)处理器,制程上直接采用更先进的7奈米,晶圆代工龙头台积电确定夺下代工大单。   目前全球主要的高效能运算晶片是由英特尔及超微生产的x86架构处理器,而英商安谋(ARM)近年积极跨足伺服器处理器市场,今年已见到多项成功案例,而安谋也开始与高通、联发科等业者合作,
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GlobalFoundries确认取消10nm工艺 AMD下代处理器直奔7nm

  •   2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nm FinFET工艺,Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺,由于Intel也要进军10nm代工了,这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂GlobalFoundries已经决定不走寻常路了,他们确认会取消10nm工艺,直接杀向7nm工艺,这也意味着AMD未来处理器也会跳过10nm工艺直奔7nm工艺。        AMD未来处理器预计也会跳过10nm直奔7nm工艺   相比三星、TSMC,GlobalFoundries在制程
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台积电估今年高端智能机半导体产值增2位数 中低端持平

  •   晶圆代工龙头台积电14日召开法说会,财务长何丽梅会后指出,今年全球智能手机市场估成长6%,其中半导体相关产值(不含存储器)估可较去年成长7%,其 中中与高阶智能手机相关的半导体元件(不含存储器)相关产值可较去年有2位数成长幅度,但中低阶智能手机相关半导体元件,产值则约略持平。   何丽梅指出,今年整体智能手机出货量估可较去年成长6%,其中与手机相关的半导体营收(不含存储器),整体估可较去年成长7%,其中中高阶相关半导体元件价值成长率较好,估较去年成长2位数,中低阶手机相关半导体元件产值则估与去年持平
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外资看淡10nm需求 IC厂商更想等待7nm

  •   美系外资发表研究报告指出,台积电今年下半年的成长虽将强劲,但明年却可能趋缓(营收大概只会成长4%),因为iPhone 7处理器订单已经全部包给台积电、并无再进步的余地,而其10nm制程的需求也缺少进一步成长的空间。根据观察,除了苹果以外,IC设计公司大都比较想等2018年7nm制程出炉再说。   台积电对智能手机的营运曝险度超过60%,但智能机明年成长只能持平,台积电想要营收大幅成长、恐怕有些困难。另外,高通骁龙600、骁龙800芯片组以及供应给iPhone的基带都会转单给三星电子以10/14nm制
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AppliedMicro宣布采用台积电7nm制程

  •   台积电7纳米制程先下一城,芯片业者AppliedMicro正式宣布将采用台积电7纳米制程技术生产云端运算与网路通讯芯片。   AppliedMicro总裁兼执行长Paramesh Gopi表示,该公司很高兴有机会扩大与台积电的合作关系,往后会努力将先进科技带到高效能运算市场中,并且更密集地与台积电合作,以促使AppliedMicro旗下的矽产品,都能受益于台积电的优良制程技术。同时,7纳米制程技术的导入,将对正快速成长的数据中心市场带来重要变革,对运算效能、网路速度、能源效率等都将带来显着提升,并降
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ARM发力7nm芯片:手机功耗、性能春天!

  •   据Digitimes报道,ARM今天宣布与IMEC(欧洲为电子研究中心)深化合作,前者将加入代号为INSITE的项目。   INSITE致力于优化晶体电路设计、系统层面架构的功耗表现、提高性能和降低成本。   报道特别提到,本次合作的重点是7nm及以上半导体芯片,这点稍有模糊,不知道是说5nm级别,还是10nm级别,但7nm是肯定的。   根据最近一次爆料,今年10~12月,台积电会量产10nm FinFET工艺的联发科Helio X30和华为麒麟970,后者有望用于11月份的Mate 9。
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台积电2016年研发支出将逾720亿元 为了7nm制程也是拼了

  •   台积电本周四(14日)将举行法说会,台积电表示,相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场,积极进行中;董事长张忠谋也将于法说会中,针对台积电如何实现研发支出及先进制程挑战目标的问题来提出更详细说明。        台积电研发支出占年度营收约8%,以去年营收8,434.97亿元,公司释出今年挑战年增5%至10%的目标估算,今年营收将突破9,000亿元,换算今年度研发支出将逾720亿元,远超越去年的655亿元,更是七年前的六倍之多。从这些数据来看足以证明台积电为了发展下了多大的功夫。
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迎7nm制程战 台积电扩编研发大军

  •   台积电深耕台湾,透过增加研发支出与持续征才、扩大研发团队编制等方式多管齐下,今年研发支出与研发大军总数都将创新高,目标明年在7奈米关键战役中胜出,为夺下全球半导体霸主的目标全力冲刺。   台积电本周四(14日)将举行法说会,台积电表示,相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场,积极进行中;董事长张忠谋也将于法说会中,针对研发支出及先进制程挑战目标,提出更详细说明。   台积电研发支出占年度营收约8%,以去年营收8,434.97亿元,公司释出今年挑战年增5%至10%的目标估算,今年营收将突破9,000
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工艺超10nm后,器件性能还会继续提高

  •   在“2016 Symposia on VLSI Technology”(6月13日~17日于美国檀香山举办)上,继“Plenary Session”(全体会议)之后,在Session T2“Technology Highlighted Session”上,也涌现出了许多关于10nm工艺技术的论文。在本届Symposium采纳的86篇论文中,有12篇被选为焦点论文,其中4篇在 Session T2的Highlighted Sessi
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元件设计/新材料整合难度大增 半导体决战关键7nm

  •   7奈米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7奈米节点后,前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战,半导体厂已加紧研发新的元件设计架构,以及金属导线等材料,期兼顾尺寸、功耗及运算效能表现。   台 积电预告2017年第二季10奈米晶片将会量产,7奈米制程的量产时间点则将落在2018年上半。反观英特尔(Intel),其10奈米制程量产时间确定 将延后到2017下半年。但英特尔高层强调,7奈米制程才是决胜关键,因为7奈米的制程技术与材料将会有重大改变。
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三星:7nm工艺代工业务将采用EUV

  •   三星电子在6月7日该公司与美国新思科技(Synopsys)联合举办的会议上公开了该公司代工业务的工艺路线图。此次会议与第53届设计自动化大会(53rdDesignAutomationConference,DAC2016,2016年6月5日~10日举行)同在美国奥斯汀举行。   会议的主题是“ReadytoDesignat10nm!SynopsysandSamsungFoundry10nmEnablementforTapeoutSuccess”。来自三星的演讲嘉宾是Foundr
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