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3dic compiler 文章

新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系统设计和集成

  • 重点:3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型,在单一用户环境下提供一个综合性的端到端解决方案,具有针对先进多裸晶芯片系统设计的全套功能提供强大的三维视图功能,为2.5D/3D封装可视化提供直观的环境,显著减少设计到分析的迭代次数,并最大限度地缩短整体集成时间提供与Ansys硅-封装-印刷电路板技术的紧密集成,以进行系统级信号、功率和热量分析新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日推出其3DIC Co
  • 关键字: 新思科技  3DIC Compiler  

三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片

  • 重点:IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%,功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT),使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计,采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案(新思科技Fusion Design Platform™的一
  • 关键字: 三星  新思科技  IC Compiler II   机器学习  5纳米  SoC  

硅通孔3DIC工艺显著减小传感器的外形尺寸

  •   引言  更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系统工程师在开发传感器和传感器接口应用等复杂电子产品时面临的主要挑战。缩小芯片尺寸可以通过使用集成密度更高的小型制程节点实现,而系统的小型化则可以通过使用先进的封装技术来达成。如今,对更高系统集成度的需求与日俱增,这也促使那些传统的封装服务供应商和半导体公司着手开发更具创新性、更为先进的封装技术。其中前景广阔,同时也具有挑战性的当属采用硅通孔(TSV)的3D集成电路(3DIC)。3DIC技术现已被广泛应用于数字集成电路(例如存
  • 关键字: 3DIC  传感器  

Design Compiler 2010将综合和布局及布线的生产效率提高2倍

  • 半导体设计、验证和制造的软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)日前宣布:该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg; 2010,它将综合和物理层实
  • 关键字: Compiler  Design  布局    

Custom Compiler开拓视觉辅助自动化新纪元

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前发布全新定制设计解决方案Custom Compiler™。Custom Compiler™将定制设计任务时间由数天缩短至数小时,消弭了FinFET的生产力差距。为了将FinFET版图生产力提升到新的高度,Synopsys采用了新颖的定制设计方法,即开发视觉辅助自动化技术,从而提高普通设计任务的速度,降低迭代次数并支持复用。通过与行业领先的客户的密切合作,Custom Compiler已经在最先进的节点上进行生产工作,并
  • 关键字: 新思  Custom Compiler  

半导体展买气胜往年 台湾半导体业看好

  •   国内年度半导体业展会盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示,此次展览规模,创下历年最高纪录,总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位,参展厂商和参观人数则突破四万。比起去年,何玫玲直言,今年展览买气强旺,买主洽谈会共约六十场,这是往年没有发生的现象。   2014年半导体展概念股台厂营运情形   何玫玲分析并解释说,买气旺盛,应是国内龙头厂商台积电(2330)、联电(2303)等,近年大力扶持国内
  • 关键字: 半导体  晶圆代工  SEMICONTaiwan2014  3DIC  2.5DIC  

手机芯片加速整合 3D IC是重要武器

  •   3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限,因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发,以实现更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布将于2014年导入量产。   拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为,MEMS技术将是手机设计差异化的关键,包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。   拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示,2013~2015
  • 关键字: 手机芯片  3DIC  

SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准

  •   在西安市高新开发区管委会大力支持下,SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞,吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测市场现况、SEMI标准制定流程和重要意义、SEMI标准在北美的成功案例等主题报告。经过热烈讨论,代表们就3DIC标准的制订在以下几个方面达成共识:   一是台湾和北美对3DIC发展方向也不明确,中国半导体投资巨大且贴近应用市场,有机会赶上欧美先进水平,甚至在特定领域可实现"弯道
  • 关键字: 封测  3DIC  

中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心

  •   中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备,和基于TSV2.5D和3D的高性能系统级封装(SiP)方面的显著进步。   半导体行业正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技术,使系统芯片进一步小型化,同时降低功耗、提高设备和系统性能。根据201
  • 关键字: 中芯国际  3DIC  

20nm和3D IC将是积极的产业

  • 过去一年中,Mentor公司实现了10亿美元的营业额。并在20nm设计、3DIC、DFM(可制造设计)、DFT(可测试设计)、SoC验证方面都有很大进展。在北京的Mentor Forum期间,笔者就目前设计业的一些困惑,询问了Mentor的掌舵人。
  • 关键字: Mentor  3DIC  

Design Compiler 2010将综合和布局及布线的生产效

  • 半导体设计、验证和制造的软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)日前宣布:该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg; 2010,它将综合和物理层实
  • 关键字: Compiler  Design  2010  布局    

美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术

  • 美商Altera公司与TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片,此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组合而成,可协助半导体产业超越摩尔定律的发展规范,而TSMC的CoWoS整合生产技术能够提供开发3DIC技术的半导体公司一套完整的解决方案,包括从前端晶圆制造到后端封装测试的整合服务。
  • 关键字: Altera  测试芯片  3DIC  

半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年

  •   时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3D IC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3D IC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下,预估2013年也可视为是3D IC量产元年。   3D IC为未来芯片发展趋势,其全新架构带来极大改变,英特尔即认为,制程技术将迈入3D,未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作,共同合作开发3D IC架构且具低功耗
  • 关键字: 半导体制程  3DIC  

后摩尔定律时代:3DIC成焦点

  •   当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时,3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而,整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。 
  • 关键字: Nvidia  3DIC  

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  •   加州圣荷塞,2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
  • 关键字: Cadence  SoC  C-to-Silicon Compiler  半导体  
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3dic compiler介绍

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