- 美商Altera公司与TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片,此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组合而成,可协助半导体产业超越摩尔定律的发展规范,而TSMC的CoWoS整合生产技术能够提供开发3DIC技术的半导体公司一套完整的解决方案,包括从前端晶圆制造到后端封装测试的整合服务。
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Altera 测试芯片 3DIC
- 时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3D IC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3D IC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下,预估2013年也可视为是3D IC量产元年。
3D IC为未来芯片发展趋势,其全新架构带来极大改变,英特尔即认为,制程技术将迈入3D,未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作,共同合作开发3D IC架构且具低功耗
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半导体制程 3DIC
- 当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时,3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而,整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。
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Nvidia 3DIC
- 加州圣荷塞,2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
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Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半导体
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP,用于消费电子、无
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Cadence C-to-Silicon Compiler
- Synopsys 今天发布了下一代布局布线解决方案——IC Complier 2007.03 版。该版本运行时间更快、容量更大、多角/多模优化(MCMM)更加智能、而且具有改进的可预测性,可显著提高设计人员的生产效率。
同时,新版本还推出了支持正在兴起的45纳米技术的物理设计。目前,有近百个采用IC Compiler的客户设计正在进行中,订单金额超过一亿美元。IC Compiler正成为越来越多市场领先的IC设计公司在各种应用和广泛硅技术中的理想选择。2007.03 版的重大技术创新将为加速其广
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COMPILER Synopsys 单片机 嵌入式系统
- 易于移植、强有力的技术发展路线图等优势使其在竞争中脱颖而出 全球电子设计自动化软件工具(EDA)领导厂商Synopsys(Nasdaq: SNPS)近日宣布,美国威捷半导体公司(Silicon Optix)采用Synopsys IC Compiler下一代布局布线解决方案,设计其高性能视频处理器。长期以来,威捷半导体一直是Synopsys布局布线技术的用户。为了转向90纳米工艺,威捷半导体评估了市场上所有的解决方案,并最终选定了IC Compiler,这是
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90纳米设计 Compiler IC Synopsys 单片机 嵌入式系统 威捷半导体
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