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芯粒 文章 进入芯粒技术社区

芯粒(Chiplet)技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径?

  • 近年来,智能汽车行业对于大算力芯片的需求迅速增长,但是高昂的芯片成本令不少车企望而却步,影响了汽车智能化发展的速度。与此同时,一种名为芯粒(Chiplet)的技术突然火了起来,这种技术通过将一颗大芯片拆分成若干小芯片,再重新封装在一起,能够大幅降低大算力芯片的成本,用相对传统的工艺实现甚至超过更先进工艺所能达到的性价比。芯粒技术能否解决智能汽车的算力瓶颈?专家们对此众说纷纭,有观点认为芯粒(Chiplet)技术并不适合汽车市场,这种观点是否合理?焉知特别采访了芯砺智能创始人兼CEO张宏宇,作为智能汽车芯片
  • 关键字: 芯粒  Chiplet  智能汽车  算力竞赛  

Chiplet——下个芯片风口见

  •   摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效,这已经是半导体界老生常谈的话题了,但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet,别名小芯片或芯粒,就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法,能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装,从而实现更高良率、更低成本。2022年3月,英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合,发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。  其实Chiplet的概念早在
  • 关键字: chiplet  芯粒  

「芯调查」Chiplet“乐高化”开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代

  •   Chiplet(小芯片或芯粒)虽然受到工业界和学术界的追捧,之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生,一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造,芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头,旨在建立统一的die-to-die(裸片到裸片)互联标准,打造一个开
  • 关键字: chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

本土芯片业:产业活跃,芯粒和轻设计很重要,AI芯片要落地

  •   迎  九  (《电子产品世界》编辑,北京 100036)  摘  要:在2019年底的“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)上,电子产品世界记者访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。  关键词:EDA;代工;芯粒;轻设计;毛利;AI芯片  1 2020年芯片业或有所增长;国产芯片制造忙  Mentor, a Siemens Business荣誉CEO Walden C.Rhines指出,2019年的行
  • 关键字: 202002  EDA  代工  芯粒  轻设计  毛利  AI芯片  
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