芯粒技术社区-电子产品世界网

所有验证工程师都深有体会的难题：你让大语言模型（LLM）生成一个 UVM 测试平台，它输出了 25 个文件，所有文件均可正常编译。可运行仿真后却毫无反应 —— 计分板显示零校验结果，从机驱动程序处理 10 笔事务后便停止...

大语言模型测试平台 2026-03-11

向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

《半导体工程》杂志邀请西门子 EDA 验证知识产权总监戈登・艾伦、迈威尔科技网络交换产品营销副总裁里希・丘格、阿斯特拉实验室专用集成电路设计与验证高级总监萨拉瓦南・卡利纳加斯瓦米，以及西门子 EDA 产品工程负责人贾拉杰...

芯粒共封装光学 2026-02-27

核心要点自 2023 年起，UCIe 标准保持年度更新节奏，此次 3.0 版本实现带宽翻倍、可管理性提升，同时针对性解决了此前版本难以适配的三类全新应用场景。受单片芯片技术瓶颈制约，人工智能数据中心对芯粒架构的需求持续攀...

UCIe 3.0 UCIe 2026-02-13

核心要点芯粒和三维集成电路架构产生了新的热机械应力，可能影响整个系统的可靠性。随着芯粒被集成至封装中，系统内各组件的缺陷率指标要求愈发严苛。传统的技术壁垒正在被打破，设计团队不得不着手解决此前由代工厂负责的材料选择等问题...

芯粒三维集成电路 2026-02-13

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

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