Chiplet——下个芯片风口见

　　摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效，这已经是半导体界老生常谈的话题了，但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet，别名小芯片或芯粒，就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。2022年3月，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。

　　其实Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015大会上提出了Mochi架构的概念，他认为Mochi可成为诸多应用的基础架构。几年后，这个概念开花结果，在经济优势和市场驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。

　　Chiplet的优势在于能够大大简化芯片设计的复杂程度，有效降低芯片的设计成本和生产成本，同时能将不同制造商、不同工艺的芯片集合在一起，提升芯片效力。借助chiplet芯片公司可以专注于研究自己的IP，而不必担心其他IP。另外，使用Chiplet技术还可以避免晶粒（Die）的尺寸继续增大而带来良率的下降；各个Die可以使用不同的最佳工艺，实现更低的成本。

　　随着UCIe联盟的成立，英特尔等国外巨头芯片厂商肯定会取得Chiplet小芯片领域重要的标准话语权。UCle联盟的目的很简单，就是要打通不同芯片设计厂商，制造商之间统一协调的互联协议标准，建立开放的生态体系。也正是英特尔这些半导体巨头的行动，让Chiplet增加了可信度和可行性，芯片互联，芯片叠加的方式会是未来的一种新趋势，也许不久后行业内就会出现全新的封装工艺。

　　然而在UCle联盟中并没有来自大陆的厂商，如果以英特尔为首的企业共同掌握Chiplet技术标准，形成牢不可破的生态体系，那很有可能掌握未来在新芯片领域的发展趋势。但是也不需要过于担心，因为中国版本的Chiplet标准即将发布。

　　据悉，我国已经完成了自主Chiplet标准的草案制定，预计第一季度会进行公示和意见征集，年底之前完成技术研发，最终推出可实现使用标准协议。