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芯片文章进入芯片技术社区

芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封...
关键字： SoC 设计封装协同芯片 FPGA

半导体行业面临50年来最危险的境地

　　尽管在最近的SemiconWest2009会展上故作坚强，但半导体专家们心里都明白，那些体质薄弱的半导体厂商完全有可能被眼下的经济危机折磨至死。即使是“神婆”Gartener所说的“最糟糕的情况马上就会结束”，也不能为整个半导体工业黑暗的前景带来些许光亮，而Gartner自己也承认半导体行业至少需要5年时间才可以回复到2007年的水平。　　芯片技术日益复杂化带来的成本上升，和OEM厂商之间的激烈竞争带来的利润下降，使那些腰包最鼓的厂商也皱起了眉头。部
关键字：半导体芯片

EDA第一季度同比下滑幅度缩小或提前回暖

　　据EDA Consortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。　　Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度较去年第四季度的18%有所减小，这可能说明EDA先于芯片产业开始回暖。
关键字： Mentor EDA 芯片

低功耗接收机中频子系统芯片AD607

AD607 为3V低功耗接收机中频子系统芯片，带有自动增益控制（AGC）的接收信号强度指示（RSSI）功能。该器件可用于GSM，CDMA，TDMA和 TETRA等通信系统的接收机、卫星终端和便携式通信设备中。文中介绍了AD607的原理、特点与性能参数，并重点介绍了应用设计中的几个问题和典型应用电路。
关键字：芯片 AD607 子系统中频接收机功耗射频

RXD-315-KH射频接收机积分解码芯片

介绍了一种用于接收机的积分解码芯片RXD-315-KH。该芯片容纳信号能力强，可同时输入59，049组独立的数据，而且应用简单，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW设计结构，因而具有设计合理、性能可靠、超低功耗等特点。文中给出了一种典型的应用电路。
关键字：解码芯片积分接收机射频 RXD-315-KH 射频

用VHDL设计专用串行通信芯片

一种专用串行同步通信芯片（该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考）的VHDL设计及CPLD实现，着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。
关键字：通信芯片串行专用设计 VHDL 转换器

无源RFID芯片H4006及其应用设计

H4006是EMMICROELECTRONIC生产的13．56MHz非接触式识别卡产品。该芯片内含谐振电容和电源滤波电容，采用密勒码（Miller code）传输，文中介绍了H4006的工作原理及应用电路。
关键字： H4006 RFID 无源芯片

恐惧与现金留存——芯片设备市场依然消沉

　　如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。” 　　换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Johnson在SEMICON West上表示。　　Gartner的数据显示，2009年晶圆厂设备支出预计为166亿美元，较2008年减少45.8%，低于先前-45.2%的预期。2010年，设备市场预计将增长20.1%。
关键字：晶圆芯片

英特尔Q2营收与盈余或大跌未来业务被看重

　　分析师预计英特尔第二季将公布营收与盈余大跌，但是投资人可能比较看重英特尔对未来业务展望的看法。　　据国外媒体报道，芯片商龙头英特尔近日将公布第二季财报，分析师预期英特尔将公布营收与盈余大跌。　　但是投资人可能比较看重英特尔对未来业务展望的看法，特别是营收与毛利率预估值，芯片业生产与库存之间的蓝系恢复稳定，但市场需要看到终端需求加温的迹象，才能维持股价从春季以来上涨的高姿态。　　销售及利润下滑导致英特尔09年第一季度净利自08年的14.4亿美元降55%至6.47亿美元，同期收入自08年同期的
关键字：英特尔芯片

传东芝二季度运营亏损5.4亿美元同比减亏32%

　　据日本经济新闻社报纸报道，由于闪存芯片价格止跌，东芝第二季度或许已缩小运营亏损。　　报纸报道称，东芝第二季度的运营亏损可能在500亿日元左右(约合5.4亿美元)，而它在去年同期的运营亏损为740亿日元(约合8亿美元)，减亏幅度约为32%。报纸没有透露上述信息的来源。
关键字：东芝芯片

智能卡COS芯片层模块设计与测试方案研究

设计了智能卡操作系统底层驱动模块和FI。AsH读写模块，并提出针对这些模块函数的测试方案。首先介绍智能卡操作系统的基本概念和智能卡硬件的基本结构；然后以接触式智能卡为例，从芯片的硬件结构出发，提出COS操作系统通信和硬件模块以及操作系统的异常处理机制的设计方案，并提出一种操作系统底层的测试方案，即Testing COS。这里从COS性能的角度出发设计底层模块，并提出针对底层模块函数的测试方案。
关键字： COS 智能卡芯片模块设计

利用智能射频芯片nRF9E5设计无线温、湿度测量..

本文介绍采用该射频芯片、温度传感器LM71、湿度传感器HS1101实现温度和湿度无线测量的电路设计方法和编程实现，该设计具有简单可靠和灵活方便的特点。
关键字：无线湿度测量 .. 设计 nRF9E5 智能射频芯片利用射频

09年全球芯片市场销售额将达1962亿美元

　　知名芯片市场分析师迈克·考文日前将今年全球芯片销售额预期由之前的1925亿美元上调至1962亿美元，上调幅度为1.9%。　　据国外媒体报道称，考文曾预测今年全球芯片销售额将只有1821亿美元，跌幅为26.8%。　　考文预测今年下半年芯片市场将有所改善。他表示，6月份全球芯片销售额将达到182.9亿美元，跌幅为28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
关键字：销售额芯片

基于ZigBee无线网络技术和无线收发芯片CC1100的TPMS

本文提出的基于ZigBee无线网络技术和无线收发芯片CC1100的TPMS，充分利用无线收发芯片CC1100、AT48和传感器SP12的特性，采用低功耗、低复杂度的ZigBee网络技术作为通信协议，在电磁波激活模式下，发送数据包成功后CC1100可以进入深度休眠状态，大大降低了模块功耗。
关键字：无线 CC1100 TPMS 芯片网络技术 ZigBee 基于收发 ZigBee

分析师：IC厂商刻意制造芯片短缺拉升价格

　　业界有分析师表示，芯片制造商们正刻意制造短缺，企图在下半年拉高芯片价格。　　上半年IC市场低迷，许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。　　有人预计下半年市场将反转，也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能，来制造芯片短缺，以此提高价格。　　“近期在和分销商的交流中，我们一直听到分销商说芯片制造商在收缩产能以提高价格。”FBR Capital Markets分析师Craig Berger在一份报告中指出。　　似乎有一些证据支持了Berger的观点。代工厂在产能
关键字：芯片 IC

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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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