- 导读：MarketWatch今日撰文称，科技行业从本质上说来就是一个芯片的行业，所有产品都是从芯片开始的，当芯片公司说他们觉得当前的周期已经触底的时候，他们的判断往往都会是正确的。以下为全文：
科技行业从本质上说来就是一个芯片的行业，所有产品都是从芯片开始的，因此，对于科技行业整体发展趋势的变化，芯片制造商们自然也就是春江水暖鸭先知了。
这意味着，当芯片公司说他们觉得当前的周期已经触底的时候，他们的判断往往都会是正确的。当然，这并不等同于可以断言将来就不会有又一个底部出现，但是至少我们能够
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- 5月4日国际报道 欧、亚主流芯片厂商表示，尽管今年还将充满挑战，但芯片产业的疲软已经触底。
在发布过今年第一季度疲软财报后，德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹，并预计当前季度将会有所改善。
按营收计算，全球最大芯片代工厂台积电第一季度利润下滑94%，但预计当前季度利润和营收将出现较大增长，表示当前环境正在改善。台积电表示，预计2009年产业营收将下滑20%，好于其高管之前预期的30%的下滑幅度。
台积电CEO蔡力行表示：“我们认为2009年下半
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英飞凌 芯片
- 在公布最新季度财报的同时，台积电也第一次公开承认，其40nm制造工艺碰到了一些麻烦。
台积电在去年底基本准时地上马了40nm生产线，并在今年第一季度贡献了大约1%的收入，高于预期水准，预计今年第二季度会达到2%左右。
台积电CEO蔡力行在回答分析师的提问时说：“良品率是有些问题。对制造商而言40nm是一项非常困难的技术。(不过)我们已经找到了问题的根源，并且已经或正在解决。”
结合此前消息，台积电40nm工艺可能无法很好地控制漏电率，难以制造高性能GPU芯片，
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- 华尔街日报上周报道说，苹果正在招募来自半导体行业的人才，准备设计自家的芯片。
消息灵通人士透露，苹果希望以此为其产品带来新功能并对外部厂商保持更多的商业机密。
苹果一位发言人证实，已经聘请了前AMD图像产品部首席技术官Bob Drebin以及Raja Koduri。
该发言人拒绝透露更多详情。Drebin的网页介绍显示，他已经是苹果的一名高级主管。
苹果还雇佣了工程师研发多功能手机芯片。
消息人士指出，苹果最快明年才有可能推出自家设计的芯片。
去年，苹果收购P.A.
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- 汽车电子现在是最弱的，现在我们国内根本没有能够装到车上用的芯片。因为汽车是用电环境、温度环境各方面非常恶劣的，能吃得住进到车里面用的芯片可以说一片也没有。
当然有了芯片，高性能的电子总成能过关的、达到性能要求的制造厂没有几家。现在音响、DVD这块解决了，因为有家电这条思路。娱乐系统现在没有问题了，其他系统功能模块存在很大问题，像发动机电动控制单元，国家给大学、研究所做专题立项做产品开发，实际上这方面的投资以前不够，换句话说，在这方面国家投的钱太少了，企业投的也少，因为整车厂不会投这种，零部件厂没
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- 市场调研公司Carnegie Group的分析师指出，3月全球芯片销售额三个月平均额估计为147亿美元，较2月的142亿美元增长5%，较去年3月减少30%，与2月和1月的同比跌幅相当。
PC、存储器、LCD和汽车用芯片销售额都较2月有所改善。然而，消费电子产品支出在3月有所减弱，1月和2月消费电子显示出惊人的反弹。对供应链存量缩减的平衡并不能说明库存周期开始朝正面的方向发展。
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- 欧洲芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics N.V.)日前公布财报，第一季由于透过消化库存规避经济衰退之冲击，导致亏损金额扩大。STMicro另预测，本季营收可望优于多数华尔街分析师预估。
意法半导体表示，第一季净损由去年同期的8400万美元，扩大逾6倍至5.41亿美元。营收由24.8亿美元降至16.6亿美元。扣除一次性支出，意法半导体每股亏损0.31美元，相较Thomson Reuters预估为每股亏损0.33美元、营收16.7亿美元。
意法半导体首席执行官Carlo
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- 联电法说会公布第2季展望，其中出货将较第1季增加至少1.1倍，产能利用率由于急单需求回升将回复到75%水平，较第1季30%可说大跃进，联电预估毛利率也将回升到20%，营运转亏为盈。不过联电强调，2009年全年资本支出低于4亿美元的预估并未改变。联电表示，下半年起65纳米制程技术将占营收比重提高到20%，成长非常迅速。
联电第1季财报收入新台币108.4亿元，与上季185.4亿元相比下滑41.5%，较2008年同期240亿元衰退约54.8%。第1季毛损率为40%、营业净损率为67.5%，2009年
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- LED的光芒在美国金融危机爆发后同样受到影响，中国受影响最大的是以外贸出口为主的广大中小LED生产商。随着以珠三角为主的外销企业受到境外市场订单减少的压力，众多企业的目标市场转向国内，国内市场竞争日趋白热化。
摩根士丹利证券指出，LED产业至2009年上半年需求将持续疲软，未来6个月还有新的挑战，包括产业景气下滑、缺少新的应用无法刺激营收增长等。摩根士丹利科技产业表示，由于手机和消费性电子产品需求急速下滑，LED产业也将受到拖累，预估2009年全球LED产业价值年成长率仅9%，远低于先前所预期的
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- 日本芯片大厂Toshiba Corp. (东芝) 周二宣布，将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。
目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。
Toshiba 打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。
Toshiba 半导体业
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- 由AMD和阿布扎比先进技术投资公司合资组建的芯片代工厂商Globalfoundries日前任命Gregg Bartlett为技术及研发高级副总裁。
Bartlett在Motorola半导体部和后来的Freescale公司拥有25年的技术管理经验。他将继Craig Sander担任该职务，并主持数个特别项目，直接向CEO Doug Grose汇报。
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- 中投顾问产业研究中心获悉，三星电子上周五表示，第二季度全球的芯片需求量将会提升，并且预计全球个人电脑的出货量会增加。
据中投顾问产业研究中心了解，尽管本季度的全球手机的需求量预计不佳，但是三星仍然希望其第二季度的手机出货量增长率超过全球市场的增长率。
“尽管整体市场需求在第二季度将继续疲软，但是三星预计消费者对智能手机，触摸屏手机和3G手机的需求将会小幅增长。”三星在一份声明中表示。
“三星旨在通过引进高端手机和进行强有力的市场活动，来继续领跑手机
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三星 芯片 手机
- 0引言BCS1608是博立码杰通讯(深圳)有限公司自主研发的一款两／三相升压逆变器，该器件器的输人为+2.5～+5.5 V电源及控制信号，可输出36V高电压两相或三相驱动电平，同时，器件还内置开关频率为500 kHz的Boost升压模块
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及其 应用 BCS1608 芯片 逆变器 驱动 高性能
- 专业研制信道解调芯片的高拓讯达(北京)科技有限公司于2008年第四季度正式发布了新一代多载波解调芯片ATBM8810和ATBM8811。这是两款基于同一核心而封装形式不同的多载波国标地面数字电视解调芯片，其中ATBM8810适用于电视机、机顶盒、PC板卡等设备，而ATBM8811则针对USB电视棒、便携及手持电视接收设备。
作为全球首张DMB-TH标准双数字高频头电视卡，板载两枚ATBM8810解调芯片的MyGica X8558 PCI-E双路高清数字电视卡日前获评权威杂志《E-Zone》编
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- 由于全球经济问题，半导体产业在2008年第四季度遭遇了严重衰退，但观察家发现，产业已经出现了一些信号说明最坏的时刻已经过去。近期有消息称半导体芯片巨头和代工业巨头业绩有所好转。此外，近期引线框出货量数据也显示出产业回暖趋势。
引线框是主要的封装材料。SEMI统计的引线框三个月移动平均出货量显示：1)去年10月出货量开始下滑;2)今年3月出货量恢复增长。
从季度来看，去年第四季度引线框出货量减少30%，第一季度进一步减少39%。展望未来，半导体产业将获得稳步改善。
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芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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