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芯片 文章

瑞士成功进行人造视网膜芯片植入手术

  •   新华网日内瓦2月18日电(记者杨京德)据瑞士法语电视台18日报道,日内瓦大学医院不久前成功为一名盲人进行了人造视网膜芯片植入手术。   日内瓦大学医院说,手术于本月11日进行,得到了美国和法国医生的协助,被植入芯片的盲人术后恢复良好。          手术医生说,重要的是让芯片在人眼中“安家”,并在几年内保持稳定。   人造视网膜芯片的原理是将盲人眼镜摄像头拍摄的图像,以脉冲信
  • 关键字: 瑞士 人造 视网膜 芯片  

瑞士成功进行人造视网膜芯片植入

  • 日内瓦2月18日电-据瑞士法语电视台18日报道,日内瓦大学医院不久前成功为一名盲人进行了人造视网膜芯片植...
  • 关键字: 人造  视网膜  芯片  植入  传输  图像  信息  

三星位居龙头 闪存芯片厂商营收排行

  •   受到4Q07 NAND Flash价格剧跌的影响,品牌NAND Flash厂商3Q07整体营收表现微幅下跌成为US.8bn,比3Q07营收QoQ小幅减少了2.7%,由于3Q07末次级房贷所引发的金融市场风暴延烧到4Q07,造成传统欧美年终采购旺季需求不如预期,再加上主要NAND Flash供货商新的5Xnm制程产品在4Q07的产出量也较3Q07运转更顺畅,使得4Q07 NAND Flash整体产出比特QoQ成长约45%,因此也造成NAND Flash市场由3Q07的供货吃紧转为4Q07的小幅供过于求,
  • 关键字: 三星 闪存 芯片   

英特尔看好移动Web芯片市场 2011将达百亿美元

  •   在西班牙巴塞罗那举行的2008“全球移动大会”(MobileWorldCongress)上,英特尔宣称其将在未来的九十天时间内、推出面向手机以及其他移动联网装置设计的最新Menlow平台。   
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监控芯片因电源问题引起异常复位的处理办法

  •   在单片机系统设计中,对系统的EMI、信号完整性、时序设计都能引起足够的重视;但对于电源完整性引起的地弹和电源反弹的问题,很多设计者还是认识得不清晰。在单片机系统设计中,有时由于芯片自身缺陷或芯片之间接口驱动配合不当引起的系统不稳定,甚至不能工作的情况非常多。下面通过对微处理器监控芯片MAX818在使用中出现异常复位的实例分析,说明由于电源完整性引起的系统工作不稳定现象。   1 系统描述   图1为μP监控电路。监控芯片MAX818具有电源低压监视、电池管理、RAM片选锁定及微处理器硬件看门
  • 关键字: 芯片 电源  

芯片设计商ARM盈利下滑 股价重跌15%

  •   日前英国微芯片设计商ARMHoldings的股价重跌近15%。稍早时该公司宣布,在截止12月31日的三个月中,净盈利较上年同期大幅下降18%。此外,ARM对半导体工业的短期内前景发表了谨慎评论。
  • 关键字: 芯片 ARM   

产品需求拉动 2011年中国芯片市场将达280亿

  •   2月11日消息,据市场调研厂商IDC称,在计算和消费电子产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。   据国外媒体报道称,IDC表示,在这期间内,中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩国。为了在中国市场上占领更大的份额,半导体厂商必须将中国作为它们战略的一部分,以提高在全球范围内的竞争力。   IDC负责亚太地区半导体研究业务的经理帕特里克在一份声明中解释说,中国是一个有吸引力的市场,机遇和挑战并存。要获得成功,半导体厂商必须考虑到中国市场的特性、政府对企业行为的影
  • 关键字: 芯片 晶圆 代工   

2011年中国芯片市场将达280亿美元

  •   2月11日消息,据市场调研厂商IDC称,在计算和消费电子产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。   据国外媒体报道称,IDC表示,在这期间内,中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩国。为了在中国市场上占领更大的份额,半导体厂商必须将中国作为它们战略的一部分,以提高在全球范围内的竞争力。   IDC负责亚太地区半导体研究业务的经理帕特里克在一份声明中解释说,中国是一个有吸引力的市场,机遇和挑战并存。要获得成功,半导体厂商必须考虑到中国市场的特性、政府对企业行为的影
  • 关键字: 芯片   

继垄断手机芯片业务 高通大举进军手机显示屏领域

  •   专业芯片厂商高通(Quanlcomm)最近对手机显示屏领域表现出浓厚兴趣,认为这是除手机芯片之外的另一个业务增长点。   高通发明了可用于手持设备的MEMS显示屏。MEMS的优点在于既能显著降低掌上设备显示屏的功耗,又能提高屏幕的可视性,即使在阳光直射下也能清晰地显示图像。MEMS所采用的核心技术IMOD通过模仿自然界蝴蝶翅膀的光学原理来反射出的各种颜色,几乎不需要背光照明。   高通表示这种显示屏目前只应用在高端智能手机上,现在所需要做的是积极推广这一产品,将其普及到各类型的手持设备上。   
  • 关键字: 智能 手机 芯片   

SRC基于CMOS工艺的汽车雷达硅芯片取得新进展

  •       据报道,佛罗里达州大学以及半导体研究公司(SRC)在开发基于CMOS工艺技术的汽车雷达集成电路上以及取得进展。       现有的雷达芯片由昂贵的材料制成,如砷化镓(GaAs)以及磷化铟(InP)。据研究人员透露,用于制造汽车雷达的电子电路价值几百美元。       新型的基于硅片的雷达芯片可能只要10美元就能制造出来,据佛罗里达大学以及SR
  • 关键字: CMOS 汽车雷达 芯片  

IAR Systems成为System Semiconductor公司汽车控制开发套件的合作伙伴

  •   IAR Systems即日宣布:Embedded Workbench集成开发环境被System Semiconductor选中 ,加入其最近新发布的、用于芯片级汽车控制的M3000开发套件中。   M3000开发套件包含所有用System Semiconductor M3000汽车控制器来开发应用的必要工具。M3000汽车控制器是一个高度集成、混合信号的片上系统,它包含所有主要的构建模块,用于控制和定位多相步进马达,同时也是一个高速的通用微控制器,集成了丰富的通信、模拟及系统功能。   套件中包含
  • 关键字: IAR 芯片 控制器   200802  

芯片价格下滑 现代半导体Q4亏损5亿美元

  •   据国外媒体报道,全球第二大储存芯片制造商韩国现代半导体周五公布去年四季度财务报告称,由于芯片价格下降,公司在超过四年的时间里首次出现亏损。   现代半导体表示,在12月31日结束的第四季度,公司亏损了4650亿韩元(约合4.928亿美元),这是自2003年第二季度以来现代半导体首次出现的亏损。而2006年同期公司盈利1万亿韩元。   由于使用在计算机上的DRAM储存芯片和使用在数码相机上的NAND闪存芯片价格下滑,四季度现代半导体的销售收入从2006年同期的2.61万亿韩元下降了29%为1.85万
  • 关键字: 储存 芯片 DRAM   

摩托罗拉将拆分手机业务?

  •   北京时间2月1日消息,据国外媒体报道,摩托罗拉本周四表示,该公司可能出售或分拆近况不佳的手机部门。在此之前,已经有多位分析师和投资者建议摩托罗拉分拆或出售手机业务。   毫无疑问,摩托罗拉此举是为了扭转手机业务的颓势,以及提升公司股票价值。手机业务2006年曾在摩托罗拉总营收中占到三分之二的比例,但 2007年已经降至略超过一半。分拆完成之后,新成立的公司将可以全力发展手机业务,摆脱过去几年一直没有创新产品面世的尴尬局面。与此同时,摩托罗拉的规模将大幅缩水,成为一家以无线电、网络设备、以及机顶盒等家
  • 关键字: 摩托罗拉 高通 芯片  

意法半导体推出采用65纳米技术的下一代的系统级芯片

  •   意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出了第四代蓝牙®和调频收音机二合一芯片解决方案,新产品符合手机市场对集成度和成本的严格要求。通过在一颗65纳米芯片上整合蓝牙无线个人区域网功能和调频收音机收发器,STLC2690为客户提供了世界领先的集成度和产品性能。   这种功能整合式设计为便携产品制造商节省产品空间和制造成本,同时还为消费者提供调频R(B)DS立体声广播接收(RX)功能,他们可以直接通过蓝牙耳机收听调频立体声广播节目。芯片还集成短距离R(B)DS调频发射器(TX)的完整电路,准许
  • 关键字: 意法半导体 纳米 芯片   200802  

CMMB测试系统招标结束 下一阶段为终端招标

  •   继广电行业手机电视标准CMMB(中国移动多媒体广播)全国试验网建网设备一期、二期招标结果公开之后,中国政府采购网于1月30日公布了CMMB测试系统中标公告。此次招标由国家广电总局广播电视规划院(下称“广播电视规划院”)主持,将主要用于CMMB网络的网络规划和网络优化,加速产业化进程。   广播电视规划院相关人士表示,此次招标涉及的设备总量虽然不大,但涵盖的范围很广。根据中标公告来看,共计有17种测试设备被列为招标对象,可详细测试CMMB系统各环节的设备性能,帮助广播电视规划院
  • 关键字: 手机电视 CMMB 芯片   
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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