- 据国外媒体报道，半导体产业协会(SIA)近日预计，今明年全球芯片销售额将达到1956亿美元，同比下滑21.3%。
SIA称，明年芯片市场将出现反弹，销售额预计将达到2083亿美元，同比增长6.5%。2011年将再增长6.5%，达到2219亿美元。
SIA总裁乔治·思凯利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市场之所以反弹，要得益于美国及其他各国政府采取的经济刺激措施。
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- 目前，世界各国的运营商和制造企业大多将完善LTE技术产品的时间点设定在2010年，但在东南大学信息科学与工程学院院长尤肖虎看来，即使是NTTDoCoMo这样的急先锋，将LTE推向真正商业化还需要至少2年以上的时间。中国工程院副院长邬贺铨也认为，“LTE正式商用可能在2015年左右，当然也不排除个别运营商提前的可能。”
遵循移动通信技术十年一代的普遍规律，与TD-SCDMA试验网建设和试商用过程中不断在终端、测试、网络优化等各环节取得突破类似，LTE势必将经过较长时期的优化
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- 6月4日消息，AMD高管表示，芯片行业第一季度已触底，预计该公司第四季度销售将出现增长。
综合外电6月4日报道，AMD高级副总裁、产品部门总经理Rick Bergman表示，该公司销售预计要到第四季度才能增长，但全球经济环境正趋于稳定以及新产品的推出将帮助刺激消费者的科技产品支出。
AMD生产个人计算机用的微处理器。预计因预算紧张，企业的个人计算机支出仍将疲软。
08年第四季度AMD公布销售额11.6亿美元，年比下降33%。该公司公布第一季度亏损4.16美元，或每股66美分。
Bergman表示，
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- 6月3日消息，全球知名行业研究机构In-Stat指出，2008年全球电子书出货量为将近100万台，而预计到了2013年将增长至近3000万台。此项商品的大卖，估计届时将使芯片产业赚进11亿美元利益。
拥有电子阅读器“Kindle”的网络巨头亚马逊(Amazon)正以领导者身分在市场崭露头角，在美国Amazon与电信营运商Sprint共同合作，令Kindle的用户可以无线远程使用数字电子书。
电子书的产品市场潜力在2013年可能接近2.27亿美元，而典型电子书的材料成
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- 1999年，在专家加强对国内芯片企业支持力度的提议下，当时的国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组，并起草了相关芯片企业优惠政策条款，这些条款最终在2000年6月形成了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。
2001年，在当时国务院副总理李岚清主持的工作会议中，对18号文件进行了进一步补充，下发了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》，即后来的51号文件。
根据这个文件，2002年，财政部、税务总局制定了实施细则(即《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产
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- 日本东芝公司表示，尚未决定是否增加芯片生产，此前有报道称该公司计划将生产水平恢复至1月之前的水平。
综合外电报道，日本东芝公司(Toshiba)表示，尚未决定是否增加芯片生产。
日本媒体NHK此前报道，该芯片制造商计划将生产恢复至1月初减产30%之前的水平
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- 据台湾媒体报导，台积电和联华电子的12寸芯片厂6月份将满负荷运转。该报道未引述消息来源。
报道称，台积电和联华电子的12寸芯片厂7月份也很可能以满负荷生产。联华电子12寸芯片厂5月份以满负荷运转，但未提及台积电当月的开工率。
据报道，台积电12寸芯片订单能见度已达到9月初，联华电子的芯片订单能见度已达8月下旬。
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- SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元，订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值65美元的订单。
报告显示，4月份2.53亿美元的订单额较3月份2.456亿美元最终额增长3％，较2008年4月份的10.9亿美元最终额减少77％。
与此同时，2009年4月份北美半导体设备制造商出货额为3.899亿美元，较3月份5.383亿美元的最
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- 据彭博(Bloomberg)报导，手机芯片业者Marvell执行长Sehat Sutardja日前表示，手机制造商的库存芯片即将用尽，因此估计第2季手机芯片需求将开始复苏。
Marvell专门生产智能型手机芯片，供应对象包括RIM(Research in Motion)、苹果(Apple)及三星电子(Samsung Electronics)等知名手机厂牌。2008年全球不景气冲击消费市场后，手机制造商为了压低库存量，导致Marvell芯片订单锐减。
2008年第4季，Marvell销售额下
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- “中国TD-SCDMA产业链市值已达上千亿元，TD手机用户目前达百万户。”在第十二届中国北京国际科技产业博览会上，TD-SCDMA产业联盟市场部总监逯宇这样告诉记者。
“TD-SCDMA产业链包括系统设备、芯片、终端和测试仪表等环节。中国3G牌照发放以后，TD产业发展相当迅速，可以百亿元为计量单位。今年中国移动将投入588亿元发展TD业务，中国拥有全球最大最活跃的终端市场，加上系统设备、芯片方面的投入产出，以及由此带动的各项增值业务，目前TD产业的市值已达上千
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- 富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出两款新型消费类FCRAM(*1)存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125°C的芯片。富士通微电子今日起开始提供这两款新型FCRAM产品。这两款低功耗存储器适用于数字电视、数字视频摄像机等消费类电子产品的系统级封装(SiP)。
如果SiP架构上的片上系统(SoC)整合了新型FCRAM芯片，当SiP工作速度提高导致工作
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- 苹果下一代iPhone手机中将起用日本旭化成株式会社的数字罗盘芯片。在iPhone3.0的软件开发包中，我们可以发现日本旭化成株式会社将为新 iPhone的罗盘功能提供产品支持，具体的芯片型号为AK8973,这是一块16针脚四平方毫米面积的芯片，厚度只有0.7mm，它将随一块时钟晶振器 一起绑定供货。
日本旭化成株式会社是一家专注于电子应用领域的化学及材料科学公司，从iPod Touch的早期型号开始它就一直在为这款产品提供芯片，虽然我们还不知道他们具体供货的芯片型号，但我们知道他们是制造浸液指
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- 知情人士透露,中国移动TD终端激励基金中,虽然芯片企业只有3家,但每家金额都不低,超过TD手机企业,最高者获研发资金近亿元,显示中国移动对TD终端底层核心技术尤为重视.
根据此前中国移动已公布的总体中标结果,在“旗舰宽带互联网手机项目”和“低价3G手机”两个项目中,总共有3家芯片企业中标,其中,大唐电信集团旗下联 芯科技中标项目最多,其携手TD手机厂商宇龙、LG和中兴,在全部11个中标项目中占据5席,成为此次激励基金项目大赢家之一.
展讯也是
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- 英特尔公司首席律师当日表示,反抗欧洲对其的处罚将是一场艰苦的战斗.
这家全球最大电脑微处理器生产商的法律总顾问布鲁斯·瑟维尔(Bruce Sewell),周三在公司年度股东大会上发言称,预计欧洲法庭会尊重欧盟的裁决;但即使如此,英特尔依然会上诉.
上周欧盟以英特尔低于成本价销售芯片,并向零售商及电脑生产商提供回扣,要求他们不使用AMD的芯片为由,对英特尔处以创纪录的14.5亿美元罚款.英特尔已经否认这些指控.
瑟维尔表示,虽然我们面临巨大的困难,但还是有希望推翻欧盟的决
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- 5月17日，TD-SCDMA(简称TD)终端专项激励资金联合研发项目签约仪式在北京举行。工业和信息化部副部长娄勤俭以及来自国家发改委、国资委等政府部门的领导，中国移动总裁王建宙、副总裁鲁向东以及TD产业链的78家厂商代表出席了签约仪式。
签约仪式上，中国移动与9家手机厂商和3家芯片厂商签署联合研发合作协议。此次中国移动将投入6亿元，同时带动合作厂商的投入，总计将为TD终端产业链注入超过12亿元的研发资金。此举在我国开创了运营商与终端、芯片厂商“联合研发”的先例。
为
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芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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