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瑞萨 文章 进入瑞萨技术社区

瑞萨与台积电将合作开发28nm纳米嵌入式闪存制程技术

  •   瑞萨电子与台积电共同宣布,双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术,以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。采用此全新28纳米工艺技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品,2020年开始量产。   瑞萨与台积电自90纳米技术时代便开始密切合作开发有片上闪存的MCU产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶汽车更节能且更可靠,双方在合作40纳米MCU平台并生产四年之后,扩大合作至28纳米MCU的开发。通过此次合作,瑞萨具备高可靠性及高速优势的MONOSeFlash技术,
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瑞萨和台积电合作开发自动驾驶汽车用MCU

  •   瑞萨电子和台积电(TSMC)于2016年9月1日宣布,将以新一代环保汽车及自动驾驶汽车为对象,合作开发采用28nm工艺的MCU。该28nm车载用MCU计划2017年开始样品供货,2020年开始由台积电实施量产。   在90nm以后工艺方面,两公司在委托制造以及内置闪存的MCU的开发方面建立了紧密的合作关系。从4年前开始在40nm工艺的MCU平台方面开展共同开发及委托制造的合作(本站报道),此次双方将把合作范围扩大至28nm工艺MCU的共同开发。   在此次合作中,双方将把瑞萨的MONOS(Meta
  • 关键字: 瑞萨  台积电  

瑞萨会花多少钱买Intersil?

  •   日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)打算收购美国的类比、混合讯号与功率半导体供应商Intersil...   据传瑞萨已经证实目前双方正进入最终谈判,该公司并考虑以高达3,000亿日圆(约30亿美元)进行收购。瑞萨此举正值整个半导体和电子产业出现一连串的整并行动之际。   瑞萨电子就和许多日本晶片商一样,近年来一直在奋力地挣扎求生。这一场苦仗得追溯到该公司在2010年成立以前——该公司是在2010年4月由瑞萨科技(Renesas Technolo
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瑞萨传30亿美元收购Intersil 车用半导体事业可望居全球第二

  •   据日本经济新闻(Nikkei)报导,日本半导体厂瑞萨电子(Renesas Electronics)正与美国电源管理类比IC业者英特矽尔(Intersil)进行最终收购协议。   据悉,瑞萨收购金额约3,000亿日圆(约30亿美元),以NASDAQ于19日最新股价显示,英特矽尔市值逾21亿美元计算,该笔收购案将以溢价38%收购,最快可望于8月底前达成协议。   瑞萨购并英特矽尔如虎添翼   日经指出,每年市场规模超过30兆日圆的全球半导体市场,因智能型手机需求成长趋缓,相关业者寻求突破,将研发重心
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瑞萨准备溢价五成30亿美元收购Intersil

  •   北京时间22日日经称:日本瑞萨半导体(Renesas)正在与美股芯片厂商英特矽尔(Intersil)进行收购谈判,该交易价格或高达30亿美元。这笔并购最早可在本月前达成协,目前英特矽尔(Intersil)市值约为21亿美元。
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瑞萨将退出微波器件市场 专注于开发光器件

  •   瑞萨电子2016年08月02日宣布,在化合物半导体器件业务方面,将退出微波器件相关业务,而专注于光器件(光电耦合器、激光二极管及光电二极管)。   瑞萨介绍称,虽然化合物半导体器件业务过去一直在通过降低制造成本、提高开发效率等努力提高业绩,但微波器件已经很难确保未来盈利。原因是,随着周边部件越来越多地嵌入SoC中,市场规模日益缩小;以及随着以台湾地区为中心竞争厂商抬头,价格下滑。另一方面,化合物半导体器件业务中,微波器件以外的光器件业务伴随生产结构改革和市场坚挺增长,业绩持续改善。   鉴于以上情
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瑞萨0.9L/2.9L主驱电机控制方案

  •   从现今全球低碳化需求来看,在可预见的将来,传统汽车的动力总成技术还是要围绕着节能减排的目标前行,但是可提高的效率空间已经非常小了。   中国目前有很明确的平均油耗和单车油耗标准。比如到2020年实现平均油耗5L/100km, 这几乎就在根本上要求所有的车厂必须实现新能源化。在新能源车Powertrain方面,未来的趋势就在于:“小型化”、“高功率密度”、“高可靠性”和“高灵活性”。 瑞萨电子一直关注新能源
  • 关键字: 瑞萨  电机控制器  

日本电产董事长:瑞萨就是条俎上之鱼

  •   “他们(瑞萨电子)没有决定权。我们也没有放弃收购的意愿。”日本电产公司2016年8月2日宣布收购美国艾默生电气公司业务(EmersonElectric)(参阅本站报道)。日本电产董事长兼社长永守重信在记者会上表示“2016年还有多家公司要收购”。会后在记者的集中采访中,有记者就此问道“他们是不是指瑞萨”,永守就此说出了上面那句话。   对于这个提问,永守表示:“(瑞萨)不是现在最重要的公司。除了瑞萨以外还有其他选择&
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高集成度将是主驱电机的发展趋势

  •   未来高集成度将会成为所有主要器件的主流趋势。现阶段瑞萨就已经将很多器件集成在一起,从MCU、IGBT、预驱动等主驱电机相关产品,瑞萨提供了全套的电机解决方案。例如:   于宗源 瑞萨电子大中国区市场策略中心汽车电子部 高级经理   1)MCU(RH850/C1X)集成了旋变解码器(RDC)以及硬件电流环算法(EMU)。同时又是锁步双核,可以满足ISO26262的ASIL-D标准的功能安全性要求。   2)IGBT,除了在电压上有多种选择外(650V/900V/1200V),自身晶圆(Die)
  • 关键字: 瑞萨  主驱电机  

瑞萨电子使用新型RZ/T1运动控制解决方案套件简化工业驱动器和机器人系统开发

  •   瑞萨 RZ/T1 运动控制解决方案套件2016年6月14日,日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出一种新型参考解决方案,专注于配备瑞萨RZ / T1微处理器(MPU)的高性能和实时运动控制应用。瑞萨RZ / T1运动控制解决方案套件提供了一套完整的硬件/软件解决方案,帮助简化工业伺服驱动器和控制器、工业机器人系统、工厂设备以及需要具有高速响应和出色实时性能的其它机床的嵌入式开发。   满足工业4.0要求的集成硬件平台/软件解决方案   RZ
  • 关键字: 瑞萨  工业4.0  

并购冲击 车用半导体前十大重新洗牌

  •   IHS指出,2015年全球汽车半导体市场达到了290亿美元,成长约0.2%。   根据市调公司IHS Technology的调查报告,2015年车用半导体市场由于受到币值波动影响,使得成长开始放缓,而大规模的整并行动也导致供应商排名重新洗牌。   IHS指出,去年全球汽车半导体市场达到了290亿美元,成长约0.2%。   根 据报导,恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)由于收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor Inc.)使其达到1,180亿美元
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熊本地震致索尼/瑞萨/三菱电机等停工 全球CIS供应拉警报

  •   日本九州熊本县连续两天发生强烈地震,包括索尼、瑞萨、三菱电机等日本IDM大厂位于灾区的晶圆厂都已宣布停工。其中,索尼位于熊本县菊池郡的CMOS影像感测器(CIS)生产线停工,不仅影响智慧型手机厂第二季备货,若停工日期拉长到5月,恐怕导致CIS市场出现缺货危机。   日本九州熊本县 继14日晚间发生规模6.2级强震后,16日清晨再度发生规格7.3级强震,不仅加重当地灾情,后续还发生数次规模5级以上的余震,至于3级或4级的余震 不断。包括索尼、瑞萨、三菱等日本IDM厂,位于熊本灾区内的晶圆厂或封测厂均已
  • 关键字: 索尼  瑞萨  

瑞萨电子推出第8代IGBT,以行业领先的超低损耗特性,提升系统功率

  •   瑞萨第8代IGBT:G8H系列2016年3月10日,日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723),于今日宣布推出第八代G8H系列绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的六款新产品,其可将用于太阳能发电系统的功率调节器中的转换损耗降至最低,并减少不间断电源(UPS)系统中的逆变器应用。推出的六种新产品额定功率分别为650 V /40 A、50 A、75 A、1250 V / 25 A、4
  • 关键字: 瑞萨  IGBT  

Rightware与瑞萨开发利用R-Car H3片上系统的人机界面

  •   领先的汽车行业用户界面软件提供商Rightware今天宣布,该公司与首屈一指的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation) (TSE: 6723)携手演示瑞萨电子R-Car H3片上系统(SoC)和Rightware Kanzi®的功能。此次演示呈现了具有信息娱乐和高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems)的高保真
  • 关键字: Rightware  瑞萨  

专为BLDC打造的MCU:配备全新辅助定时器

  •   2015年7月2日,半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社发布了RL78/G1F系列多功能微控制器,为RL78族的低功耗微控制器系列增添20个新成员。增强了外围设备的功能并且兼容所有RL78/G1x系列微控制器,新产品进一步简化了无传感器无刷直流电机(BLDC电机)控制,为注重能效的家用电器和电动工具应用提供高速和高精度的精确电机控制。  随着真空吸尘器、洗碗机和冰箱等电机驱动设备和电动工具对节能和系统成本的要求日益提高,传统内置位置传感器电机正逐渐被无位置传感器无刷直流电机所取代。新发布的RL78/
  • 关键字: 瑞萨  RL78  BLDC  
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瑞萨介绍

瑞萨科技株式会社(日文:株式会社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司,总部位于日本东京。成立之时(2003年),为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。 瑞萨科技为移动、汽车及个 [ 查看详细 ]

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