瑞萨 文章
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)日前宣布推出14个针对汽车应用的新型智能功率器件(Intelligent Power Device, 以下简称“IPD”)，包括µPD166023在内的该系列产品面向外部车灯驱动(如头灯和雾灯)，电加热座椅和电机驱动等典型车身应用。
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瑞萨 功率器件 IPD
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)联同其电源线合作伙伴 Ariane Controls和其智能能源合作伙伴Grid2Home宣布推出电动车(EV)与电动车供应设备(EVSE)通讯专用的SE-CPM评估与开发平台。此平台系采用汽车产业最广泛使用的瑞萨电子V850系列微控制器(MCU)。
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瑞萨 SE-CPM V850
Alliacense今天宣布，瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)已经向TPL Group购买了FastLogic组合授权许可证。瑞萨总部位于日本，是全球第一大微控制器供应商，同时也是微控制器、系统芯片(SoC)解决方案和一系列模拟与电源装置等先进半导体解决方案的首要供应商。
自该项授权计划于2007年推出以来，全球已经有30多家电子领先企业—包括三星(Samsung)、摩托罗拉(Motorola)、飞利浦(Philips)、通用电气(GE)和诺
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瑞萨 SoC
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布，瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)于本日签署了关于向富士电机转让瑞萨北日本半导体下属的津轻工厂(日本青森县五所川原市)的协议，转让工作计划将于2012年7月1日完成。
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瑞萨 半导体
在CCBN 2012展会上，瑞萨电子跟所有与会人员共享了其最新科技产品“EMMA”系列产品及解决方案。
据瑞萨电子大中国区SoC产品中心总监陶宇先生介绍，此次参加CCBN瑞萨带来传统的标清、高清机顶盒解决方案的同时也带来了公司着眼于未来数字家庭规划的新一代产品。这样的产品展示组合表明了瑞萨既要胜在当下，更要赢在未来。
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瑞萨 机顶盒 R-Home
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)及其子公司——无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”)宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。MP5232平台的设计旨在帮助OEM厂商加快生产具有LTE / HSPA+功能的智能手机、平板电脑和移动互联网设备，让产业能够全力推动LTE的发展潜力。
MP5232平台在全
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瑞萨 LTE
瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出面向汽车电子应用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40纳米(nm)MONOS(金属氧化氮氧化硅)嵌入式闪存技术。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位内核，以32位内核展现卓越的运算能力，展现低功耗工艺技术的优势。
RH850系列是NEC电子和瑞萨科技在2010年4月合并后开发出的最新产品系列，新系列产品延续了两家公司在汽车电子产品领域的杰出成就、产品可靠性和专业经验。
瑞萨电子RH
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瑞萨 微控制器
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)宣布推出面向汽车电子应用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40纳米(nm)MONOS(金属氧化氮氧化硅)嵌入式闪存技术，使瑞萨电子成为首个在汽车电子应用领域提供此项先进技术的半导体厂商。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位内核，以全球领先的32位内核展现卓越的运算能力，完美呈现了超低功耗工艺技术的优势。
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瑞萨 微控制器 RH850
全球领先的高级半导体和解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)日前宣布，将于2012年4月1日设立全球采购推进室。瑞萨电子于2011年开始在中国设立了国际采购室来推进全球化采购业务。此次为了进一步强化全球化采购体系并提高效率，将新设全球采购推进室，并进一步强化设在中国大陆和台湾销售子公司内的采购部门的业务职能。
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瑞萨 半导体
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”)宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。MP5232平台的设计旨在帮助OEM厂商加快生产具有LTE / HSPA+功能的智能手机、平板电脑和移动互联网设备，让产业能够全力推动LTE的发展潜力。
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瑞萨 LTE
瑞萨电子公司(TSE:6723)及其子公司——全球领先的高级蜂窝平台供应商瑞萨移动公司(以下简称“瑞萨移动”)于今日宣布推出首款单芯片、高性能、可扩展型优化智能手机平台MP5232，以解决价格区间为150-300美元的设备市场的需求。新平台旨在满足业内对能够发挥LTE全部潜能产品的需要，以及帮助原始设备制造厂商提高可高量产的LTE/HSPA+制式智能手机、平板电脑、移动互联网设备的制造与交货速度。
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瑞萨 手机平台 MP5232
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布开发出了一款全新32位微控制器(MCU)V850E2/PJ4-E，该器件采用片上旋变解码器。这款全新微控制器可提高汽车控制系统的性能并降低其系统成本，其中包括HEV/EV的电机控制及其他汽车应用等。
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瑞萨 MCU V850E2/PJ4-E
最近有消息传出，日本三大电子厂瑞萨 (Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司，正符合了日本政府提出的SOC才是提升日本电子制造业竞争优势的关键，如果消息得到执行，那么在日本国内就剩下东芝和即将成立的新公司两家大的半导体公司活跃于半导体舞台。
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瑞萨 SoC
《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司;此外该报导并指出，这三家公司也有意将晶片制造部门独立，成立一家专职生产的新机构。
据了解，若三大日本电子厂真的成立合资公司，将可获得来自日本官方支持的“日本创新网路”机构之大笔资金;而传言也指出，Globalfoundries也有意加入合资的行列。日经新闻的报导充其量只能说是概
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瑞萨 半导体
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨”)宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP，该器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款新型SiC肖特基势垒二极管适用于空调、通信基站和太阳能阵列等大功率电子系统。该器件还采用了日立株式会社与瑞萨联合开发的技术，有助于实现低功耗。与瑞萨采用传统硅(Si)的现有功率器件相比，其功耗大约降低了40%。
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瑞萨 半导体 碳化硅
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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