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海思 文章

成立IoT开放实验室 海思瞄准物联网

  •   国内IC设计龙头老大海思下一目标已全力瞄准物联网。目前已经在上海成立IoT开放实验室,预计2017年推出NB-IoT新款芯片,与台积电工艺制程开展合作。同时,海思也全力部署智能城市NB-IoT应用,从芯片到模块与系统应用整合,全力跨入智能城市物联网应用。   对华为来说,NB-IoT是该公司一个大战略,所有部门积极参与。作为主导者华为提供端到端的解决方案,包括基站、核心网、芯片、系统以及数据管理平台。除海思外,爱立信、高通都在积极研发生产该类芯片,很多芯片原厂和模块厂家也计划于今年支持NB-IoT。
  • 关键字: 海思  物联网  

2016年中国集成电路销售权威榜单 海思展锐IC设计遥遥领先

  •   根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到 4335.5 亿元,同比增长 20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为 1644.3 亿元,同比增长 24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016 年依然快速增长,同比增长 25.1%,销售额 1126.9 亿元;封装测试业销售额 1564.3 亿元,同比增长 13%。   根据海关统计,2016 年集成电路进口 3425.5 亿块,同比增长 9.1%;进口金额 2270.7 亿美元,同比下降 1.2%。
  • 关键字: 海思  展锐  

遥想当年华为海思 雷军造芯这是厚积薄发了?

  • 利用了后发优势,两年多造出手机芯片,并实现规模化量产,小米松果比当年的华为海思跑得快,但是,能和现在的海思跑得一样远吗?
  • 关键字: 海思  芯片  

海思网络监控芯片市场策略为何不同于麒麟芯片?

  • 华为麒麟芯片自推出以来,均只用于华为手机的自产自销,这与华为用于网络监控芯片的市场策略完全不同。
  • 关键字: 海思  麒麟  

华为海思:NB-IoT是推动物联网的第一张多米诺骨牌

  •   “广域物联网是打通物联网连接的多米诺骨牌。”华为海思分析师王治国先生称:物联网金蛋目前没人打下来。  一位英国人做了一个实验,有13张骨牌,每块比前者大50%,那么,第13块骨牌的能量是第1块的20亿倍,第32张骨牌有美国帝国大厦的高度。可见,若让物联网骨牌倒掉,第一你必须有创新,不仅是芯片和模块的价格功耗尺寸降低,还要有新的应用,例如中国水管网漏水率是40%, 如果能改善,花些钱也是值得的。  骨牌第一需要动能,哪怕是用手指轻轻弹动一下第一张小骨牌。第一张物联网多米诺骨牌需要两个关键要素:
  • 关键字: 华为  海思  

2016~2020年全球AP市场展望,海思翻倍成长

  •   DIGITIMES Research预估,2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)厂商的主要出货应用,各年所占比重都将在8成以上,对联发科、展讯等公司所占比重更将达到9成,显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。  2016~2020年全球应用处理器市场展望 高通市占将提升、联发科微降、展讯小升,海思翻倍。        从各主要应用处理器大厂出货占比成长态势观察,高通由于在基带技术领先,及和微软紧密合作,占比成长将最
  • 关键字: AP  海思  

2017年,华为的安防路要怎么走?

  •   2016年,华为实现5200亿人民币,同比增长32%,然而,就是这样一家全球领先的通信巨头,自进入安防市场以来,行业表现一直波澜不惊,有业内人士认为在产品、技术、宣传方面,与传统的安防企业相比,显得有些漫不经心,给人比较“懒”的感觉。   甚至有业内人士觉得,正是在视频监控设备模拟转型网络的年份周期,由于华为不重视造成的“懒”和安讯士的不抓紧,没有实现百尺竿头更进一步,才成全了现在宇视这只“愤怒小鸟”的快速崛起。   机不可失
  • 关键字: 华为  海思  

高通/海思/联发科/三星 常见手机SoC科普

  • 联发科的MT67系列、高通的枭龙4 6 8系列、三星的Exynos分为那么多型号,很多小伙伴都懵了,下来给大家科普一下怎么区分这些。
  • 关键字: 高通  海思  

巾帼不让须眉 盘点中国芯片业的那些女强人

  • 惊艳的简历,不俗的能力,让中国芯片业在于世界竞争的洪流中有了底气,我更偏向于形容她们为强人,至少我还能少一些羞愧。
  • 关键字: 芯片  海思  

2016全球无晶圆厂半导体企业排名出炉:高通蝉联榜首

  •   市调机构公布了2016全球无厂半导体企业排名,台湾共有三家公司挤进前十强,分别是联发科、联咏科技与瑞昱半导体。   高通(Qualcomm)今年合并营收预估将衰退4.5%,成为152.84亿美元,但仍成功蝉联无厂半导体龙头。紧追在后的博通(Broadcom),预估营收也将从去年的154亿美元下滑至141.7亿美元。   联发科预估营收来到89.22亿美元,较去年成长17.6%,为前五大厂成长表现最突出的公司。绘图晶片厂Nvidia与AMD分居四、五名,预估营收将分别成长10.4%至45.86亿美元
  • 关键字: 高通  海思  

2016年全球IC设计大厂营收排名出炉,海思展讯入前十

  •   TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动。   拓墣指出,中国两大IC设计厂海思半导体及展讯,由于没有公开财报信息,谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计,海思与展讯两家厂商皆受惠中国智能手机市场高度的成长动能,营收表现不俗,2016年海思半导体营收为39.78亿美元,年
  • 关键字: 海思  展讯  

高通联发科海思手机芯片10nm大战开打

  • 明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机晶片厂的10奈米晶片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同业,不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单,关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。
  • 关键字: 高通  海思  

高通海思FPC订单塞爆,中芯8吋、12吋厂产能严重不足

  •   据台湾媒体报道,中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况,其中,中芯8吋厂已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能,至于12吋厂40纳米制程长年大爆满,而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客户青睐,单季出货量已达1,000万颗,预计第4季将冲至2,000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足,大刀阔斧全力启动扩产。   目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆,分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单,以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单,合计吃
  • 关键字: 高通  海思  FPC  

IC Insights:全球半导体20强排名,海思22进榜一步之遥

  •   研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名,其中美国有八家半导体厂入榜,日本、欧洲与台湾各有三家,韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、Vivo等手机厂商快速成长,今年营收估计将达 86.1 亿美元,年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂,中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。   英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元,较去年成长8%,依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星,营收预估成长4%至435.35亿美元,与英特尔的差距拉大至
  • 关键字: Insights  海思  

中国芯片厂商的野蛮生长 美韩心有余悸

  • 只有掌握关键技术,进行创新,才不会处处被国外公司制约和限制,中国还是急需大力发展自己的手机芯片产业链。当然中国手机芯片还是有很多路需要走,需要国家支持几个龙头企业,做大做强,并支持和鼓励中小企业创新,发展新的技术。
  • 关键字: 芯片  海思  
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海思介绍

海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。   海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。   多年的技术积 [ 查看详细 ]

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