麒麟710新型号处理器，华为海思不光是在命名上对准骁龙710，就连在规格上也是如此。
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华为 海思
StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4%，为212亿美元。 StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位列第六，紧跟展讯。市场领导者高通在2017年基带收益份额增长至53%，联发科以16%的收益份额位列第二，三星LSI
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英特尔 海思
芯片虽然并非面向终端产品，却广泛运用于各个产业，是否掌握芯片核心技术，也被认定为是否扼住科技命脉的关键点。在芯片领域，美国是全方位处于领先地位，而中国只是在某些领域里面有所突破。
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在2018年的新机发售季，虽然有不少厂商打出了AI手机的旗号，但移动AI的真正竞争还尚未开始。等到发布会上“手机AI”、“AI手机”的叫卖声渐渐停歇，真正的角斗才会开始。
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据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。
华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为海思的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。
目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工艺生产电源管理芯片，海思的电源管理芯片大量消耗着中芯国际的产能，意味着华为的电信设备、手机等业务确实在快
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中芯国际 海思
据市调机构Counterpoint Research 29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。
过去数年来，三星、苹果和华为这几家垂直整合厂商在自家产品中使用自行开发的SoC，使其SoC合并出货量市占率
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海思 SoC
据最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。
观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。
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海思 展锐
NAND Flash解决方案供应商群联9、10月连续两月份的固态硬盘(SSD)出货量都破历史新高，上月更达到100万组的水准，另一个好消息是，群联在下一代的嵌入式快闪存储器新款的UFS芯片PS8313上，已经通过手机芯片大厂高通(Qualcomm)和海思等智能手机芯片平台的测试，新产品布局有成。
群联今年全力冲刺SSD和嵌入式存储器解决方案eMMC产品线，继9月SSD出货量突破90万片后，10月再创新高达100万片水准。
以第3季表现来看，群联第3季获利创下单季历史新高，主要是受惠多项主流
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海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。
高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7纳米结合InFO全拿订单也胜券在握。
台积电7纳米制程将于明年量产，业界预期，台积电可望持续独吃
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海思 7纳米
市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据IC Insights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元)，市场占有率高达59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯)，去年合并营收为55.
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Strategy Analytics发布最新研究报告指出，在经历连续两年的缩水后，全球平板电脑应用处理器(AP)市场重返增长，2017年上半年年同比增长5%达到9.84亿美元，2016年上半年为8.89亿美元。
Strategy Analytics研究报告指出，2017年上半年， 苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI囊获平板电脑应用处理器市场收益份额的前五名。市场领袖苹果收益份额扩大至37%。英特尔和高通分别以18%和16%的收益份额分列二三名。
值得注意
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苹果 海思
被分析师誉为“A 股稀缺的视频监控芯片设计公司”的富瀚微(219.45 +10.00%,诊股)封涨停。消息面上，全球首个支持新一代北斗三号信号体制的高精度导航定位芯片于9月16日正式发布，带动国产芯片概念股集体躁动。
引人关注的是，8月下旬以来，富瀚微已默默涨超70%。从券商研报看，分析师对公司的IPC芯片给予厚望，称其是未来业绩增长的爆发点。但现实是，国内IPC市场的90%以上份额已经被海思、德州仪器思、安霸等几家大厂瓜分。
一月涨超70%
日前(9月16日
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IPC 海思
台积电南京12寸厂开始装机，让台积电也抢「中国制造」商机，但台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5,000亿元新台币的3nm投资计划，应会留在台湾。
台积电强调，大陆只是台积电全球布局的一环，因大陆客户近年来占台积电营收占比快速成长，为就近服务客户，才会选在南京设厂。
据了解，台积电规划初期月投片量2万片，以目前为海思及联发科等以大陆为重心的客户，就能全数吃下。
不过，随着手机和未来
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随着5G商用化的脚步逼近，物联网商机涌现，各类企业纷纷下场争抢市场。近日又有两家企业就物联网展开了合作，据中新网报道，长虹与华为旗下的海思半导体将在国内围绕物联网技术和产品应用层面展开实质性合作，双方已于23日签署了战略合作协议。据悉，双方将在以下领域达成长期战略合作关系：窄带蜂窝物联网及无线通讯产品、多媒体产品、数字电视及宽带接入终端产品。
此次长虹选择与海思合作，将会是推动其从传统家电制造商向物联网时代“物+联”生态服务商转型的重要动力。据
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据相关数据显示，2020年物联网将实现数百亿的连接量和万亿美元的产业规模。面对下一个潜力市场，国内运营商及企业在物联网领域不断布局。近日，长虹与深圳市海思半导体有限公司在中国科技城绵阳签署了战略合作协议。根据协议内容，长虹与海思将围绕着窄带蜂窝物联网及无线通讯产品(NB-IOT、IOT、WIFI模组等)、多媒体产品(TV及周边产品)、数字电视及宽带接入终端产品(DVB数字电视机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、PON系列产品、物联网终端产品等)等领域形成长期战略合作关系。
未来，双方公司将通过IC设
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海思介绍
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积 [
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