意法半导体的L9026八通道负载驱动器有六路可配置高低边输出和两路高边输出，是一个灵活多变的有两种两张紧凑封装的车规解决方案，适合空间受限的汽车应用场景。L9026具有跛行回家模式，在控制器发生故障时保证系统基本功能正常，并且额外提供两个输入引脚用于安全运行，进一步提高了安全性和可靠性。L9026广泛适用于车身电子、空调控制、燃油喷射系统等汽车设备，能够驱动多个继电器、电磁阀、LED灯具和阻性负载，并且支持驱动阻性、容性和感性负载。该产品配备有SPI接口，其寄存器用于保存器件配置以及内部映射和 PWM 行
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意法半导体 负载驱动器 安全引脚
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)委托新加坡能源公司（SP集团）升级意法半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是意法半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率，预计每年可减少碳排放约2,140吨。意法半导体副总裁可持续发展主管Jean-Louis Champseix 表示：“2022 年，ST与新加坡能源集团达成具有里程碑意义的合作协议，在宏茂桥科技园厂区部署新加坡最大的工业区域供冷系统。今年大巴窑工厂制
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意法半导体 冷却系统 双温冷却系统
在10kW-50kW中高功率应用领域，SiC MOSFET分立器件与功率模块呈现并存趋势。分立方案凭借更高设计自由度和灵活并联扩容能力突围——当单管功率不足时，只需并联一颗MOSFET即可实现功率跃升，为工业电源、新能源系统提供模块之外的革新选择。然而，功率并非是选用并联MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并联还可以降低开关能耗，改善导热性能。考虑到热效应对导通损耗的影响，并联功率开关管是降低损耗、改善散热性能和提高输出功率的有效办法。然而，并非所有器件都适合并联， 因为参数差异会影响均流特性。本文
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意法半导体 SiC MOSFET
意法半导体近日发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。通过集成执行器硬件，意法半导体的P-NUCLEO-IOD5A1套件进一步帮助用户在各类设备节点中充分利用 IO-Link 强大的双向点对点连接功能。该协议广泛用于工业自动化项目，支持对传感器和执行器实现丰富的数据交互，包括设备参数配置和诊断事件上报，以及基本的输入/输出过程数据收发。P-NUCLEO-IOD5A1开发套件包含一块 STM
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意法半导体 IO-Link
据路透社援引彭博社报道，在关于即将破产的传闻出现近一个月后，Wolfspeed 现在正面临一次重大动荡。由 Apollo 全球管理公司领导的债权人正准备根据破产计划接管公司。报道称，这家陷入困境的碳化硅巨头预计将在几天内公布一项预包装破产计划——旨在迅速削减数十亿美元的债务。在锁定重组协议后，Wolfspeed 将要求债权人就计划进行投票，然后正式申请第 11 章保护，报道补充道。由意法半导体领导的对头将受益根据 TrendForce 的观察，由于破产程序的不确定性，Wolfspeed 的 Si
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碳化硅 意法半导体 功率器件
意法半导体近日发布了一系列与无线微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。新系列产品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半导体专有的集成无源器件 (IPD) 技术，在一个玻璃衬底上集成阻抗匹配和谐波滤波两种功能，能够优化主射频收发器的性能。这些高集成度的器件经过精密设计，采用尺寸非常紧凑的封装，确保设计一次性成功，同时节省开发时间、物料成本和电路板空间。新器件集成了天线保护功能，显著简化了MCU 的射频连接。除了确保最佳的射频
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意法半导体 无线微控制器 STM32WL33 滤波芯片
美国和日本的 researchers 已经发现笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在一个安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即电磁辐射可以被检测到，即使隔着墙壁，也可以使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电子通信大学的 researchers 还发现了多种解决设计缺陷的方法，并表示他们已经与制造商分享了他们的工作，以供未来可能的修复，并建议使用扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了来自意法半导体（STMicroelectronics）的 MP
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MEMS 传感器 ST 数据安全
● 无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市意法半导体近日宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌
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意法半导体 高通 Wi-Fi/蓝牙模块
意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作，并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。ST4SIM-300 是首批获得SGP.32认证的 eSIM产品。SGP.32规范适用于用户界面功能很少或连接资源受限（例如，仅支持窄带通信）的物联网设备，特色功能包括： SIM批量入网配置，简化大量设备的管理；无需借助短信的入网配置；轻量化配置文件模板，优化配置信息下载。意法半导
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意法半导体 eSIM卡
意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 蓝牙 Wi-Fi模块
● 新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目● 此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之一● 专注于推进压电 微电机系统（MEMS） 技术产品在个人电子产品、医疗设备等领域的应用服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (
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意法半导体 Lab-in-Fab 厂内实验室 压电MEMS
意法半导体近日推出两款高压GaN半桥栅极驱动器，为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能，提高目标应用的能效和鲁棒性。STDRIVEG610和STDRIVEG611两款新产品为电源转换和电机控制设计人员提供两种控制GaN功率器件的选择，可以提高消费电子和工业应用的能效、功率密度和鲁棒性。STDRIVEG610主打那些要求启动时间300ns级别的栅极驱动应用，启动时间是LLC或ACF电源转换拓扑的一个关键参数，保证在突发模式下准确控制功率管的关断间隔。STDRIVEG611 是针对电机控制应用中的硬开关进行
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意法半导体 电源转换器 电机控制器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集成运动跟踪传感器和高重力冲击测量传感器的惯性测量单元，装备该测量单元的设备可以非常准确地重构完整事件，提供更多的功能和出色的用户体验。随着新模块上市，市场期待移动设备、可穿戴设备、消费医疗产品以及智能家居、智能工业和智能驾驶设备出现强大的新功能。新传感器LSM6DSV320X是业界首款在常规尺寸模块(3mm x 2.5mm)内集成AI处理功能并能够连续记录运动
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意法半导体 AI传感器 运动跟踪 冲击 加速度计 IMU
意法半导体新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，作为Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台。
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意法半导体 Stellar 微控制器 xMemory
意法半导体的SiC MOSFET和IGBT电隔离车规栅极驱动器STGAP4S可以灵活地控制不同额定功率的逆变器，集成可设置的安全保护和丰富的诊断功能，确保电驱系统通过ISO 26262 ASIL D认证。STGAP4S驱动器集成模数转换器 (ADC) 和反激式电源控制器，功能丰富，取得了功能安全标准认证，适用于设计可扩展的电动汽车电驱系统。STGAP4S的设计灵活性归功于输出电路，该电路允许将高压功率级连接到外部MOSFET的推挽式缓冲电路，以调整栅极电流。这种架构让工程师能够利用STGAP4S及其丰富的
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意法半导体 栅极驱动器 电驱
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