- 在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。伴随半导体市场的持续扩增以及国产化进程的不断加快，半导体量检测设备行业展现出蓬勃发展的良好态势。于技术层面而言，半导体量检测设备不断实现技术突破与创新，高精度、高速度、高稳定性成为当下乃至未来量检测设备的关键特点，在线、自动化、非接触式、纳米级测量乃是主要方向，其不仅提高了半导体制造的精
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晶诺微 慕尼黑光博会 半导体工艺 半导体量检测设备
- 前言 在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球晶圆代工产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体产业将触底反弹的预测，整个半导体晶圆代工市场将迎来成长，预估明年晶圆代工产业营收将有6.4%的增幅。而长期来看，半导体晶圆代工领域也是会总体保持增长。未来，芯片将越来越变得无处不在，价值越来越高，重要性也越来越高，在社会中逐渐变成引导社会变革的核心力量之一。就此台积电中国区总经理罗镇球在ICCAD2023就表示：“整个半导体在200
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封装 晶圆代工 半导体工艺 台积电
- 从 7nm 到 5nm，从 5nm 到 3nm，半导体产业对于先进工艺制程的追求永不停歇。2022 年，当台积电宣布已经掌握成功大量量产 3nm 鳍式场效电晶体制程技术后，1nm 开始一步步逼近。对于先进工艺的掌握，意味着更高的性能、更顶尖的技术。从 3nm 跨越到 1nm，这其中面临的技术挑战犹如天堑。因此，1nm 对于业界来说也充满着诱惑。1nm，念念不忘工艺制成的研发和生产需要大量的资源，一方面是技术积累，如晶体管架构、材料选择、制造过程等方面都需要解决难题；另一方面还需要强大的资金、人才和设备，众
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半导体工艺
- IT之家 7 月 12 日消息，三星电子 4 纳米工艺的良率目前已经超过 75%，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了 4nm 工艺的成品率”，并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及 10nm 以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。结果，去年台积电的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的
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三星电子 4nm 半导体工艺
- 摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量，如果要充分探索所有变量的可能情况，需要极大的晶圆数量和试验成本。在这种
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虚拟实验设计 半导体工艺
- 6月8日消息，据台湾媒体报道，台积电股东会将于明日登场，除进行2019年度营运报告之外，本次股东会将聚焦华为禁令影响，以及赴美设厂等两大主题。台积电台积电年度股东常会将由董事长刘德音及总裁魏哲家为首的经营团队主持，会中将针对2019年营运报告进行承认事项，也将对2020年营运展望作出说明。台积电董事长刘德音及总裁魏哲家的讲话，受市场高度关注。若对华为禁令没有持续延长缓冲期，台积电9月中后无法再对华为出货，届时台积电营运营将受到影响。另外，台积电先前宣布将赴美国亚利桑那州建设5纳米新厂，约120亿美元，此一
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- 张忠谋卸任时说，“5年、10年后大陆会进步，但台积电也会，就算大陆进步飞快，跟台积电的差距还是像现在一样大”，这句话现在看依然是正确的，但美国政府为中国半导体的发展送来了神助攻……
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华为 台积电 半导体工艺 半导体代工
- 详解先进的半导体工艺之FinFET-FinFET称为鳍式场效晶体管（FinField-EffectTransistor;FinFET）是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。
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FinFET 半导体工艺
- 中国芯片有一项世界第一：对，是进口。2013年，全球半导体市场总规模3043亿美金，中国进口就有2322亿美金，高居全球第一，这都是坏事?当然不，说明中国是代工大国，大多数电脑、手机都是中国生产的。那么，这是好事?当然也不是，中国八成芯片依赖进口，剩下的两成里，还有Intel在华的工厂部分产能。
是的，发动机是工业革命的心脏，芯片是信息革命的心脏。中国的芯片产业正在迎来最好的年代，同时，也是最坏的年代。
市场竞争机会
服务器芯片市场。不久前，已经远离媒体多时的龙芯推出了龙芯28nm的
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半导体工艺 22nm
- 尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到14nm。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如果缺乏尺寸缩小而带来的红利，业界不会盲目跟进。依目前的态势，业界已然有所争议，有人认为由28nm向22nm过渡时成本可能反而上升，这或是产业过渡过程中的正常现象。
全球半导体业中还能继续跟踪14nm工艺节点者可能尚余不到10家，包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。显然在半
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14nm 半导体工艺
- 全球领先的真空设备供应商Edwards近日发布iXL120设备，拓展了其面向半导体制造工艺的干泵设备产品。iXL120具有专为负载时钟和其他清洗应用的设计，在同等产品中可达到最快速的抽取速度，同时还具有低能耗、高吞吐量的特点，降低拥有者成本。
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半导体制造 半导体工艺
半导体工艺介绍
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